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聚酰亚胺因其良好的热稳定性和电气绝缘性能常被用作变频电机的绝缘材料,但在使用过程中,其构象缺陷产生的电荷陷阱在外部因素影响下容易引发空间电荷效应,从而加速聚酰亚胺的老化。为此基于密度泛函理论和分子动力学模拟了电热作用下聚酰亚胺分子的微观行为,深入分析了聚酰亚胺分子的电荷陷阱参数,并运用过渡态理论和自由能增量讨论了分子微观特性与电老化反应之间的联系。结果表明:电场在0.1×1010~0.4×1010 V/m时,聚酰亚胺分子沿电场定向运动,其结构有序排列,当电场为0.5×1010 V/m时,分子形态不再保持,造成自由体积重排,这是由于电场力超过了聚酰亚胺分子间相互作用力。聚酰亚胺分子的能带在外加电场下发生倾斜,其电荷陷阱深度随场强的增大而逐渐加深。温度作用下聚酰亚胺体系热运动加剧,分子链段运动空间舒张,相较于电场,温度的升高使陷阱能级整体呈现下降趋势,电荷在高温下更容易脱陷。电老化反应遵循过渡态理论,电场改变聚酰亚胺分子微观结构会增加分子振动频率从而引起自由能增量的变化,使得分子体系内部老化反应速率加快,研究发现聚酰亚胺体系... 相似文献
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通过热重分析(TG)方法研究了Al2O3掺杂聚酰亚胺(PI)的热稳定性。结果表明,Al2O3质量分数为8%的PI的热稳定性要优于Al2O3质量分数为4%的PI。利用CoatsRedfern方法计算分解动力学参数,求得Al2O3质量分数为4%和8%的掺杂PI在氮气及空气氛围下的热分解活化能(E)分别为91.18 kJ/mol、86.83kJ/mol1、05.53 kJ/mol和100.88 kJ/mol。同时计算出相应的碰撞系数(A)值,以及反应级数(n)值,最后估算出其长期使用的上限温度,依次为193.08℃、191.00℃、217.11℃和212.83℃。结果表明,CoatsRedfern方法是预测杂化PI材料长期使用上限温度的可靠方法之一。 相似文献
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以聚酰亚胺(PI)作为绝缘介质包覆羰基铁粉制备铁粉芯,研究了包覆后铁粉芯的相组成、微观形貌及PI添加量对铁粉芯电阻率、致密度、损耗及磁导率等性能的影响。研究表明,PI作为绝缘包覆剂能较均匀地包覆在羰基铁粉表面,制备的铁粉芯具有良好的磁性能。随PI加入量增加,铁粉表面绝缘层厚度增大,电阻率增高,涡流损耗降低。当PI添加量为1.0 wt%时,铁粉芯的综合性能最佳:磁导率为107.7,损耗为458.4 mW/cm3。损耗分离显示,铁粉芯的损耗主要通过降低磁滞损耗与剩余损耗得到改善。 相似文献
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纳米有机硅杂化聚酰亚胺薄膜的结构及电性能研究 总被引:2,自引:1,他引:1
调整二苯基二甲氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比,通过溶胶-凝胶法制备了纳米有机硅杂化聚酰亚胺(PI)薄膜。用FT-IR,SEM表征了薄膜的化学结构和表面形貌,对电气强度,耐电晕性进行了实验研究。结果表明,随着纳米有机硅网络结构的变化,掺杂薄膜的电气强度先保持平稳后下降,大约在二苯基二甲氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为1:3时出现极大值,二苯基二甲氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为1:1时杂化薄膜的平均耐电晕寿命为纯聚酰亚胺薄膜平均耐电晕时间的8.57倍。 相似文献
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聚酰亚胺/纳米氧化铝复合薄膜的研究 总被引:9,自引:6,他引:3
采用溶胶-凝胶法制备了聚酰亚胺/A1203,纳米复合薄膜,通过测定胶液在贮存过程中粘度的变化研究了纳米复合胶液的贮存稳定性,采用热失重分析、拉伸强度和体积电阻率等测试方法研究了纳米复合薄膜的性能。结果表明,当A1K),含量不大于14%时,纳米Alz03前驱体的存在对纳米复合胶液的贮存稳定性影响不大或基本上没有影响;与纯PI薄膜相比,Ah03含量不大于5%时,纳米复合薄膜的表观分解温度、拉伸强度以及常态下的体积电阻率均有明显提高:纳米A120,的存在有利于改善高温电性能。 相似文献
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以3-缩水甘油丙基醚三甲氧基硅烷(GPTMOS)为偶联剂,采用溶胶-凝胶法制备了3种不同偶联剂用量的PI/SiO2杂化薄膜,并采用红外光谱、扫描电子显微镜表征了PI/SiO2杂化薄膜的化学结构和微观结构。结果表明:偶联剂GPTMOS的加入能有效减小SiO2粒子的粒径,且能生成更加紧密的SiO2网络结构;随着偶联剂用量的增加,SiO2粒子的粒径逐渐变小。 相似文献
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聚酰亚胺/氧化硅/氧化铝纳米复合薄膜的制备及性能研究 总被引:3,自引:3,他引:0
通过正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷及异丙醇铝在聚酰胺酸的N,N-二甲基乙酰胺溶液中的溶胶凝胶反应,制备了具有一定SiO2和Al2O3质量百分含量的聚酰亚胺复合薄膜。并且分别利用原子力显微镜和傅立叶变换红外光谱对薄膜进行界面形态和微观结构分析。并讨论了无机组分对薄膜的热性能和电性能的影响。结果表明,聚酰亚胺复合薄膜中的无机组分的分散性良好,与聚酰亚胺基体形成了很好的纳米复合体系,经试验研究证明了无机组分的引入大大提高了薄膜的耐局部放电学性能和耐热性能。 相似文献
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以三苯二硫醚二酐(PTPODA)为二酐单体,4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,邻苯二甲酸酐(PA)为封端剂,采用不同二酐和二胺比例通过一步法聚合制备了不同分子量的热塑性聚酰亚胺,其比浓对数黏度分别为0.41 d L/g、0.45 d L/g、0.53 d L/g,并对其热性能、溶解性、熔体性能、力学性能进行了研究。结果表明:该聚酰亚胺的玻璃化转变温度(Tg)为205~207℃;空气中5%热分解温度为514~531℃,氮气中5%热分解温度在519~538℃之间;拉伸强度超过64 MPa,拉伸模量高于1.9 GPa,断裂伸长率高于4%;在常规有机溶剂NMP、DMAc等中有良好的溶解性;320℃时的熔融指数在6.21~9.74 g/10 min之间,熔体加工性较好。 相似文献
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用溶胶-凝胶法合成了聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO<,2>)纳米杂化薄膜,并采用傅立叶变换红外光谱(FT-IR)和扫描电子显微镜(SEM)分析水含量对PI/SiO<,2>杂化薄膜的化学结构和微观结构的影响.结果表明:水含量对PI/SiO<,2>微观结构影响很大.当SiO<,2>与水含量摩尔比为1:6时,SiO<,2>... 相似文献
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为研究聚酰亚胺-二氧化钛(PI-TiO_2)复合材料中纳米颗粒团聚现象的微观作用机制,利用反应分子动力学构建并计算了含有不同纳米颗粒尺寸和数量的PI-TiO_2复合仿真体系中纳米颗粒的运动过程,结合微观运动过程中化学键与氢键的变化趋势,分析了聚酰亚胺基体中纳米颗粒发生团聚现象的作用机理。结果表明:由于边沿缺位原子的非饱和性,TiO_2纳米颗粒将与氢键受力的聚酰亚胺分子发生相向运动,并与之形成Ti-O-C桥接化学结构,这是导致纳米颗粒团聚的主要原因。基于体系能量分解的研究表明,纳米颗粒是在电荷转移能、静电势能及分子间作用能等微观能量的共同作用下趋于团聚。最后,利用原位聚合法制备了含不同TiO_2质量分数的PI-TiO_2纳米复合薄膜,根据扫描电子显微镜(SEM)测试中呈现的团聚分布特征,验证了上述团聚现象的发生机理。 相似文献
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在聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液中,采用甲基三乙氧基硅烷为前驱体,水解原位产生二氧化硅纳米粒子的溶胶一凝胶工艺,制备了聚酰亚胺/纳米二氧化硅复合薄膜。采用红外光谱对薄膜进行了表征,并对薄膜的介电常数、介质损耗和体积电阻率随二氧化硅含量变化进行了分析和讨论。结果表明,二氧化硅的含量在10-15%之间,介电常数、介质损耗和体积电阻率达到最大值并与纯聚酰亚胺薄膜的性能提高;二氧化硅含量进一步增加性能下降并比纯聚酰亚胺薄膜的性能有所下降,加入偶联剂能在适当提高二氧化硅含量下提高薄膜的性能。 相似文献
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采用射频溅射法在Si(001)基片上制备了CoFe_2O_4 (CFO)薄膜,分别采用原子力显微镜(AFM)、X射线衍射仪(XRD)、振动样品磁强计(VSM)进行测试和分析.结果表明,随着退火温度的升高,晶粒逐渐增大,在600℃左右退火,晶粒长大受到抑制;M_s和H_c随退火温度的升高都是先增大后减小;薄膜晶粒大小和膜内晶格应力导致垂直膜面方向矫顽力大于平面方向矫顽力.在600℃退火,H_(c⊥)/H_(c∥)值达到了2.72,表明制备的CFO薄膜具有高度垂直各向异性. 相似文献