高性能无卤阻燃环氧灌封胶的研究

以DER 331、含磷环氧与自制改性环氧为基体树脂,氢氧化铝为阻燃填料,甲基四氢苯酐为固化剂,成功制备了一款高性能无卤阻燃环氧灌封胶,并对其力学性能、电气绝缘性能和阻燃性能进行研究。结果表明:当含磷环氧树脂添加量为30份、自制改性环氧树脂为20份、阻燃填料为30份时,环氧灌封胶的性能达到最佳,其中拉伸强度达到36.1 MPa,阻燃性能达到UL94 V-0级,相比电痕化指数(CTI)达到600 V。     

混合动力汽车引擎用高导热环氧灌封胶的研制

采用环氧为基体树脂,a-Al2O3为填料研制了一种适用于大型工件的高导热灌封胶,分析了环氧树脂种类、固化剂及促进剂用量、粉体种类及用量、后固化条件等因素对灌封胶性能的影响.应用结果表明:高导热灌封胶的主要性能优于国外同类产品:物料粘度小,110℃下的可使用期达1h,便于大型工件的真空脱泡及灌封操作;固化物导热系数达1....     

高导热低黏度新能源汽车用灌封胶的制备及性能研究

采用双酚A型环氧为基体树脂,氧化铝为主填料,氢氧化铝和氢氧化镁为阻燃剂,研制了一种适用于新能源汽车电机的高导热低黏度灌封胶,分析了填料、阻燃剂、偶联剂种类及用量、工艺温度及时间等因素对灌封胶性能的影响。结果表明:较佳配方下制得的灌封胶,60℃下的黏度为800~1 200 mPa·s,80℃下可操作时间大于1 h,便于新能源汽车电机定子的真空脱泡及灌封操作;固化物热导率达到1.4 W/(m·K),阻燃等级达到UL94 V-0级,密度为1.6~1.8 g/cm~3,弯曲强度大于70 MPa,拉伸强度大于25 MPa,具有优良的耐开裂性,能满足新能源汽车电机的工装要求。     

高性能环氧电子灌封胶的研制

以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂,使用酸酐类固化剂,配合稀释剂及环氧增韧剂,DMP-30为固化促进剂,活性硅微粉等为填料,制备了高性能电子环氧灌封胶,并分析了各组分对环氧灌封胶性能的影响。结果表明:经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好,介电性能优异,与国外同类灌封胶比较,各项性能均优于国外产品,适用于大功率电子元件的灌封。     

盆式绝缘子用环氧浇注材料的固化工艺及性能研究

通过非等温和等温DSC方法对环氧树脂体系进行了固化动力学研究,分别制定了三段法和两段法固化工艺并测试了固化物的性能。在两段法固化工艺中,研究了体系中填料含量对环氧浇注材料性能的影响。结果表明:通过工艺优化制得了耐热性能、力学性能以及电气性能优良的新型环氧浇注材料,当采用两段法固化工艺,填料添加量为280份时,该环氧浇注材料的玻璃化转变温度保持在126℃,弯曲强度和拉伸强度分别达到104 MPa和66 MPa。     

风电电机槽口灌封用环氧胶的研究

本研究对风电电机槽口用多功能灌封胶进行了配方研究和工艺优化。通过筛选,选取增韧环氧树脂作为胶的主要成分,使用柔性固化剂,配合活性稀释剂,以球型氧化铝和针状硅灰石为填料,制得可室温固化的风电电机槽口灌封用环氧胶,并与进口的有机硅灌封胶进行了性能对比测试。结果表明:制得的环氧灌封胶操作时间合理,黏度适中,其工艺性能和技术指标均达到使用要求,且具有价廉的优势。     

高性能聚氨酯灌封胶的研究

以蓖麻油改性多元醇、聚醚多元醇为主要原材料,聚合多苯基异氰酸酯为固化剂,氢氧化铝为阻燃填料,制备了高性能聚氨酯灌封胶,分析各组分对聚氨酯灌封胶性能的影响。结果表明:当蓖麻油改性多元醇添加量为40份、阻燃填料为40份、异氰酸酯与羟基物质的量之比为1.05,聚氨酯灌封胶的性能达到最佳,其中拉伸剪切强度达到15.3 MPa,阻燃性能达到UL94 V-0,相比电痕化指数达到600 V,满足电子元器件的灌封需求。     

环氧树脂/酸酐绝缘材料固化体系残余应力影响因素研究

残余应力是制约环氧树脂/酸酐绝缘材料及其浇注绝缘件性能进一步提升的关键因素之一。本文针对酸酐固化环氧树脂绝缘材料体系的内部残余应力展开研究,制备了环氧树脂/酸酐绝缘材料样品,采用电测法测量固化产物的残余应力,分析比较固化物不同部位的残余应力差异,研究冷却方式、环氧值、Al2O3颗粒对残余应力的影响。结果表明:样品内部越接近固化物中心,残余应力越大;冷却介质热导率越高,降温速度越快,残余应力越大;固体环氧树脂固化体系的内部残余应力比液体环氧树脂的更低;微米Al2O3颗粒添加量在300份以下时,残余应力随添加量的增加而减小。     

干式变压器用高导热新型环氧灌封胶的研制

为研制适用于干式变压器的高导热环氧灌封胶,在环氧-酸酐体系中添加实验室自制的改性氧化硅制备灌封胶,测试其导热性能和电气绝缘性能,并研究该灌封胶的适宜浇注温度及最佳固化工艺.结果表明:当改性氮化硅填充量为75％时,灌封胶的热导率为1.494 W/(m·K),介质损耗因数仅为0.41％,具有高导热性以及优异的电气绝缘性能.当浇注温度为70℃时,2 h内灌封胶的黏度低于2 800 MPa·s,具有良好的浇注工艺性.灌封胶最佳的固化工艺为80℃真空/0.5 h+80℃/4 h+90℃/3 h+110℃/2 h+140℃/5 h,在该条件下灌封胶中粉体的沉降较小且固化物有最佳的综合性能.     

反应性硅氧烷改性VPI环氧树脂的研究

采用反应性硅氧烷作为VPI环氧树脂的活性稀释剂,研究了含有不同反应性基团(环氧基、乙烯基或氨基)的硅氧烷对VPI环氧树脂粘度、储存稳定性、固化反应以及固化物介电性能的影响.结果表明,含有环氧基和乙氧基硅烷结构的硅氧烷对环氧树脂固化反应影响比较小,固化物具有良好的绝缘性能和耐热性.     

国内文摘与专利

<正>氧化铝-氮化硼复合环氧绝缘材料导热性能与组合物粘度关系研究/陈赞,张翀,杨威,等/高电压技术,2019(9)为满足电工装备环氧浇注成型工艺对环氧材料粘度以及导热性能的需求,对Al_2O_3/BN复合环氧材料进行了研究。采用扫描电子显微镜(SEM)、旋转流变仪以及瞬态平面热源(MTPS)法热导率分析仪考察了填料用量对环氧组合物粘度以及环氧固化物电阻率和热导率的影响。研究表明:     

偶联技术对环氧灌注胶性能的影响的研究(摘要)

硅微粉(SiO_2)填料经各种偶联剂处理,降低环氧酸酐SiO_2灌注胶的粘度,增加填料在树脂中分散性,使固化树脂热膨胀系数略有减少,最终使灌注胶的耐开裂性得到改善。偶联剂对灌注胶机械性能影响不明显。硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂相比,硅烷对灌注胶耐水性有较大提高,而钛酸酯对灌     

球形氮化硼/环氧复合材料的制备及绝缘性能研究

针对常规片状氮化硼比表面积大,与环氧树脂复合时会急剧增大树脂黏度的问题,本研究制备了球形氮化硼,并将其作为填料与环氧树脂复合制备了球形氮化硼/环氧复合材料。研究了球形氮化硼/环氧复合材料的制备工艺和固化特性,对比研究了片状/球形氮化硼填料的形貌和填充量对环氧树脂复合材料力学性能和电学性能的影响规律。结果表明：随着反应温度升高,环氧树脂的固化度呈现“S”型曲线变化,整个固化过程可大致分为“慢-快-慢”3个阶段。力学性能方面,加入少量氮化硼可以提高环氧树脂复合材料的力学性能;高填充量时,球形氮化硼/环氧复合材料比片状氮化硼/环氧复合材料具有更优异的力学性能。电气性能方面,环氧树脂复合材料的相对介电常数随填料含量的增加而增大,介质损耗因数均低于0.02;与片状氮化硼/环氧复合材料相比,球形氮化硼/环氧复合材料的“填料-树脂”界面减少,具有更低的相对介电常数和介质损耗因数;添加适量的氮化硼能够显著提高复合材料的体积电阻率和电气强度。     

DMA测量环氧树脂灌封材料线膨胀系数的研究

采用DMA的TMA模式对E51环氧树脂固化物的线膨胀系数进行测试,分析固化剂种类(甲基四氢苯酐(MeTHPA)、4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、双氰胺(Dicy))、填充粉体种类及用量等因素对其线膨胀系数的影响.结果表明:当TTg时,E51/Dicy固化物的线膨胀系数大于E51/MeTHPA固化物和E51/DDM固化物.分别填充SiO2、Al(OH)3和Al2O3后,环氧复合材料的线膨胀系数较纯环氧材料明显减小,且填充Al2O3的环氧复合材料线膨胀系数最小.同时环氧复合材料的线膨胀系数随无机填料填充量增加而增大,但当无机填料的质量分数达到70％～80％时,线膨胀系数随填充量的变化则较小.     

大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(Si C)填料等,制备了耐高温环氧电子灌封胶,筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明:经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好,介电性能优良,可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。     

芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征

本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪（DSC）测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明：当基础胶液与不同粒径A...     

不同类型硅微粉对覆铜板耐热性影响的研究

在优化填料分散方式的基础上,通过在四溴双酚A型环氧固化体系中添加不同类型的无机硅微粉填料制备覆铜板,对比其耐热性和界面性能.结果表明:球型硅微粉填料可以较好地改善与环氧树脂的相容性,提高覆铜板的耐热性.     

改进电气性能的环氧系合成树脂组成物

本发明是关于环氧系合成树脂组成物由于改进了流动性,具有优异的耐湿性和电气性能,适合用于电气电子部件的浇注胶、绝缘材料、漆、成形材料、层压板等。环氧树脂在高低温下具有稳定的机械强度、电气性能、耐化学药品特性。在电气、电子工程浇注和浸渍方面,为改进固化收缩性,热传导性、热膨胀系数加入无机填充剂。     

大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究

为研究大功率IGBT用环氧树脂灌封胶体系的流变性能,以黏度为数据基础,建立了与黏度数据基本吻合的流变学黏度模型方程,并分析环氧胶的使用工艺。结果表明:环氧树脂灌封胶在50~90℃内起始黏度低,可操作时间大于30 min,且后期固化速率较高,符合IGBT模块的灌封使用要求。建立的黏度模型方程能有效预测环氧胶体系的流变特性,并为拟订合理的工艺参数提供参考。     

真空下环氧复合材料耐脉冲电流烧蚀性能

在脉冲功率装置中,由于沿面闪络引起绝缘破坏的现象极其常见,因而有必要研制具有高耐烧蚀强度的绝缘材料来延长脉冲功率装置的使用寿命。本文通过向环氧基体中添加微/纳米氢氧化铝,微/纳米氧化铝,以真空闪络一定次数后试样表面形貌和质量损失的变化为烧蚀性能的评价方法,研究了无机填料对环氧耐烧蚀性能的影响。试验结果表明:无机填料对环氧耐烧蚀性能有所提高,氢氧化铝的效果比氧化铝明显;纳米氢氧化铝要好于同质量分数的微米氢氧化铝,而微/纳米氧化铝之间的效果差别刚好相反。