用于高级复合材料的树脂压铸技术（RTM）

本文从现代树脂压铸的工艺特性、预成型加工、注射树脂、工艺过程自动化及应用等诸方面简要地介绍了该技术的研究热点、改进方向及发展水平。     

PPS基纳米复合介质制备与性能研究

采用化学沉淀法制备了平均粒径约30 nm的TiO2粉料,以聚苯硫醚树脂为基复合纳米无机粉料,结合螺杆挤出与模压等工艺制备了复合介质基板,借助SEM、EDS、DTA-TGA分别对合成的纳米粉料及树脂基复合料进行了微观结构表征与分析,用带状线方法对PPS基无机复合介质基板微波复介电常数进行了测量。获得了相对介电常数为6.0～13.0,且损耗低的高性能新型微波复合介质材料。     

浅谈聚苯砜醚注射成型

介绍耐高温热塑性工程塑料聚苯砜醚树脂性能和应用情况。并从注射成型角度对产品工艺、成型设备、模具和注射成型工艺等几方面进行探讨。     

清洗硅片用PFA硅片承载器国内已能生产

北京塑料研究所承担了热塑性氟塑料(PFA)注射成型工艺研究.在1985年12月11日通过部级鉴定,在注射成型工艺研究过程中以PFA树脂为原料,试制出2英寸和3英寸清洗硅片承载器.该承载器有优异的化学稳定性和热稳定性,能耐强酸和强碱的腐蚀,不被极性很强的有机溶剂溶胀,不污染硅片,材质柔软不     

树脂含量对裱糊玻璃钢的影响

通过对手工裱糊成型工艺中玻璃钢树脂含量的实验，研究玻璃钢树脂含量对裱糊成型工艺中出现的玻璃钢制品发白现象的影响，确定了裱糊工艺的树脂用量，对玻璃钢手工裱糊工艺有一定指导作用。     

树脂塞孔工艺技术的研发

文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数,通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺,拓展了公司的产品范围和结构,提升了工艺制造水平。     

一种新型电容器薄膜——聚苯硫醚

介绍一种高温、低损耗的新型薄膜介质材料——聚苯硫醚(PPS)及其薄膜电容器。用PPS薄膜性能的测试数据与其他常用薄膜比较,重点讨论PPS固有的性能、PPS的结构、PPS薄膜的生产和应用。金属化聚苯硫醚(MPPS)薄膜电容器的抽样测试数据表明:工作温度可高达150℃,高频下损耗低,在不同温度条件下的容量稳定性好,低吸湿性适合于制造非密封电容器;在125℃具有高绝缘电阻值,适合在要求低漏电流的线路中使用。     

基于HAF-NM算法的PPS的极大似然参数估计

在加性高斯白噪声的背景下,建立了多项式相位信号的信号模型.在此基础上,推导了PPS极大似然参数估计的目标函数;给出了HAF与PPS相位系数之间的关系;阐述了Nelder-Mead单纯形数值优化算法的基本思想和实现步骤.仿真结果表明,当信噪比大于4 dB时,三次PPS各阶相位系数的估计性能均达到CRLB的下界.HAF-NM单纯形算法具有计算量适中,估计性能良好等特点.     

一种双马来酰亚胺改性氰酸脂类树脂的树脂团聚改善研究

研究了树脂调胶顺序以及压合工艺参数对树脂团聚的影响情况。结果表明,当在树脂调胶时先将相互亲和性较低的物质混合后再加入亲和性高的物质,树脂团聚情况将从外观目视可见明显沟壑改善至外观目视无异常;当层压程序的升温速率降低和最大压力减少,树脂团聚的发生比例会降低,树脂团聚的尺寸变小。     

可行的基于CIOQ的并行分组交换结构

针对传统并行分组交换结构存在的平面可扩展性问题,提出一种可行的分布式并行分组交换PDPPS(practical distributed parallel packet switch)。在端口数为N和中间层平面数为K的情况下,PDPPS的复用器中只需要维护大小为NK的高速缓存,就能保证每条流按序输出。理论分析和仿真结果表明,PDPPS的性能优于使用OQ(output queuing)结构作为中间层平面的分布式并行分组交换结构VIQ PPS(virtual input queuing parallel packet switch),略微低于集中式PPS和IOQ PPS(in-order queuing parallel packet switch)。但相对于集中式PPS,PDPPS使用了更为通用且易于实现的CIOQ(combined input and output queuing)作为中间层平面;相对于IOQ PPS,PDPPS使用了分布式调度算法,从而消除了系统的通信开销,并且PDPPS极大地降低了所需的高速缓存数量。     

一种新型的PPS交换机

并行分组交换机(PPS)是一种利用多个低速交换结构实现高速交换的新技术,它是当前高速交换领域的一个研究热点。该文首先分析了PPS交换机的研究现状。然后,提出了一种新型的PPS交换机结构,运用流指数控制的方法保证了信元通过PPS交换机时不会乱序。仿真分析表明该交换结构和算法能提供良好的吞吐率和平均延迟。     

高温有机电容器的设计

简要介绍了干式高温有机电容器材料和结构的选择要点,阐述了制造高温电容器关键工艺的原理和方法,分析了聚酯(PET)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯硫醚(PPS)介质耐高温电容器的电性能     

塑料透镜的超精模压加工

通常利用注射模塑成形和注射压缩成形技术制做的厚度不等且大口径的塑料透镜,其密度和折射率不够均匀,存在很大的残余应力和双折射,面形精度不够理想。利用这样的成形法,通常模具温度要设定在所用树脂的热变形温度以下。因而,经向模具内腔注射充填的熔化树脂形成固态、液态混合状,温度和压力存在梯度。而且采用注射模塑成     

聚合物光纤用氟树脂

分析了聚合物光纤对氟树脂的要求，详细介绍了七种氟树脂的性能及其加工工艺，这些氟树脂包括Teflon AF,THV,FEP氟化丙烯酸树脂，Cytop,F24 ,氟化聚碳酸酯。     

盘中孔凸起失效探讨

随着电子产品可靠性需求的日益提升,产品封装密度的不断增加,类似盘中孔在焊后出现凸起已经不是一个可以忽略的工艺问题。文章从电流密度、镀层厚度、树脂凸起的高度、树脂的处理方式、盘中孔孔径、塞孔树脂的种类等几个方面探索盘中孔凸起失效的原因;通过DOE试验设计,结合相关的数据分析工具,快速、有效的确定了盘中孔凸起失效主要影响因子;结合实验结果,通过优化流程设计及工艺参数,并在实际生产中验证,完全改善了客户产品凸起失效现象。     

浅述氰酸酯树脂的固化

介绍氰酸酯树脂的一种固化工艺过程,经过该工艺固化的氰酸酯树脂具有优秀的耐热、介电性能。     

PCB表面处理技术的最新动向

概述了PCB表面处理技术的最新动向：PCB制造工艺和特性;铜和树脂的粘结;微细图形电镀;堆积导通孔构造和无芯积层板;化学镀铜用催化剂等。     

SiC晶须增强光固化树脂基复合材料性能研究

在紫外光固化树脂中,采用新的复合工艺制备了晶须增强树脂基复合材料.采用FFIR研究了SiC晶须对树脂体系固化反应性的影响,对固化成型件进行了拉伸测试,并利用SEM观察分析了成型件断口形貌,探讨了晶须的增强机理.结果表明:实验合成的复合材料机械强度明显高于纯树脂体系;SiC晶须具有较高的光透性,对固化体系反应影响很小,是光固化成型材料的较为理想增强体.     

FSTM250-7TAN塑料封装压秒的基本工作原理

半导体器件生产过程中的树脂注射成型设备主要应用在半导体器件生产过程中后道工序的封装工作，树脂注射成型设备是一种可将预热的EMC（环氧树脂）以一定的速度和压力注入模腔，并保压一定时间，从而将塑料固化成型为制品的专用设备。其工作原理可分为电器控制和液压系统二大部分。文中对该设备的电器控制和液压操作方法进行了介绍。     

一种小型短时保持时钟模块的设计方法

文章介绍了一种利用 25x20-SMD封装的 50MHzTCXO(温补晶体振荡器)作为频率输入,基于 EFM系列单片机功能实现的小型短时保持时钟模块的设计方法。该模块最终实现封装为 6mm*8mm*2mm,具有封装小、功耗低、锁定快的特点。在外部 GNSS(全球导航卫星系统)接入的情况下,模块能够识别出持续有效的 1PPS(秒脉冲)参考脉冲,并以参考脉冲为基准对内部 TCXO进行频率校准,同时生成本地稳定输出的 1PPS,本地1PPS和来自 GNSS的 1PPS可以实现同步状态。模块本地生成的 1PPS在外部 GNSS持续有效的情况下,可在开机200s以内完成快速锁定,5min实现本地 1PPS时间相位,相对于 GNSS相位差在 100ns以内,TCXO频率准确度输出 ±0.2ppb以内的精准锁定状态。在模块锁定 10min后丢失 GNSS,凭借模块内部 TCXO较好的频率稳定特性,可以常温下实现< 5us/1h的短时保持要求,满足了便携式时钟设备以及车联网时钟短时锁定、短时保持的需求。