FR-4覆铜板生产技术讲座(十六)

正第十一节FR-4覆铜板压制成型技术覆铜板压制成型是在热压机上完成的。粘结片在热压机中受热受压先软化、熔化、粘结片之间粘合并和铜箔粘合,经过保温完成固化历程而成为覆铜板。在热压机中,粘结片中的树脂受热先软化,逐步变为粘流态。开始阶段,已经开始熔融的树脂的粘度还比较大,随着温度逐步升高和时间延长,树脂粘度逐步降低。当逐步降低的树脂粘度越过最低点以后,树脂逐步由粘流态向粘弹态过度,开始逐步发生固化     

影响覆铜板刚性的因素

文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。     

FR—4型覆铜板翘曲与解决措施

自踏入覆铜板行业至今三十余年,深感要做覆铜板很容易,但要做好却很难。说到做覆铜板很容易,以FR-4型覆铜板为例,不管你的树脂配方中DICY的用量是3.5还是2.7;上胶机烤箱的温度是150℃还是230℃,不管你用的是A级粘结片还是B级粘结片甚至是“垃圾料”,     

铺层对印制板翘曲度的影响

1前言在覆铜板和多层板的生产中,我们将按不同厚度要求而使粘结片铺迭在一起称之为铺层。对于刚性环氧布板,铺层方式不仅会影响覆铜板的翘曲度,也会影响线路板的翘曲度。在本文中我们仍以环氧布板为例,分析铺层方式对线路板翘曲度的影响,进而讨论如何采用合理的铺层设计来降低线路板的翘曲度。 2铺层设计的影响对于环氧布板来说,由于玻璃布的经纬纱密度和支数的差异而具有各向异性的特征,因而由它浸渍环氧树脂生产     

FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制

树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数。粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大。它保证压型工艺技术参数的稳定性而达到更高的产品合格率目     

覆铜板翘曲的预防及整平措施

采用分子链比较长，柔顺性比较好的树脂及固化剂，这是克服基板翘曲的重要手段。纸基覆铜板自从采用了桐油改性酚醛树脂以后，有效地解决了覆铜板翘曲问题，它为其它类型层压板与覆铜板提供了借鉴。     

远红外干燥技术在覆铜板生产工艺中的运用

远红外加热技术是90年代发展起来的一种新型干燥技术,其基本原理为:被加热物体吸收远红外电磁波,加速被加热物体的分子热运动以达到加热干燥的效果。 覆铜板的生产工艺中,粘结片的质量,即:粘结片树脂固化程度的一致性是覆铜板生产过程中最重要的质量控制指标。而这一工艺过程的完成主要是在浸胶机的烘箱内完成,因此干燥方式的不同对粘结片的品质,影响较大,同     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。     

降低双面印制板的翘曲度

1前言在印制板的生产过程中,总能发现产品有不同程度存在着翘曲现象。由于印制板是由覆铜板经过一系列的加工过程而得。因而印制板翘曲度大小除了与覆铜板的性能有关外,还与印制板的制作工艺密切相关。在文献中,我们讨论了影响覆铜板翘曲度的因素及降低其翘曲度的方法。本文我们仍以环氧布板为例,分析影响双面线路板翘曲度的因素,进而讨论如何通过调节印制板的制作工艺来改善其翘曲度。     

改善FR-4覆铜板层压工艺降低产品翘曲度

影响FR-4覆铜板机产品翘曲度的因素很多,该文主要从层压工艺方面入手,探讨覆铜板层压工艺对板材翘曲度的影响以及相应的改善措施。     

半固化片浸渍加工技术的新进展

高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片（prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片）的加工设备水平上获得提高。当前，在提高环氧-玻纤布基覆铜板及半固化片加工质量和水平的重点之一，是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶浸透性差、漏浸、胶含量不均匀等问题。这些质量问题的存在，会严重影响此工序以后所制出的覆铜板、多层板的可靠性。     

覆铜板和PCB板翘曲成因与预防措施

基板翘曲是覆铜板厂、印制电路板厂及相关用户极为关注的产品缺陷问题,基板产生翘曲的主要因素是应力。应力的产生与树脂配方、设备条件、原材料种类、原材料品质,与覆铜板的生产工艺条件相关,也与PCB制程中PCB线路分布均衡性,PCB制程及电子元器件安装条件等相关。所以,要解决基板翘曲也必须从上述各方面入手。     

FR-4覆铜板生产技术讲座(十四)

正第十节粘结片的储存与叠书由于FR-4覆铜板的生产是间断式生产,所以产品层压前必须先将粘结片预组合,再与铜箔、不锈钢板叠合(也称为叠"BOOK"、"配板")。1粘结片的储存与使用由于覆铜板生产需要的粘结片种类很多,数量很大。粘结片储存期有限,随着储存时间不同,粘结片的一些技术参数将逐步产生变化,如凝胶化时间将逐步缩短。粘结片     

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述

(接覆铜板资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过     

铜箔与基材间的应力作用研究

覆铜板是由玻璃纤维布、树脂、铜箔三种不同的材料组成,在加工过程PCB会发生变形,由于铜箔和基材之间的物性差异,变形过程中产生的应力作用对粘结强度、涨缩、翘曲有着重要的影响,文章对蚀刻和烘板过程中铜箔与基材间的应力作用进行了研究,根据复合材料力学理论,建立了应力的数学关系式,可以直观、定量地描述材料的变形和应力作用。     

华正电子铝基覆铜板及粘结片通过UL认证

日前,华正电子从美国安全实验室（简称UL）获悉,HA40系列铝基覆铜板及粘结片已通过UL的产品安全认证。华正电子积极开发与LED配套的具有高导热性能的铝基覆铜板及粘结片,并解决了绝缘材料导热性能差以及绝缘材料与铝板结合力不足造成抗机械冲击、耐热冲击不佳等难题。     

覆铜板翘曲缺陷及测试和成因分析

本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同．并分析了翘曲形成的各方面原因。     

环氧玻璃布基覆铜板及粘结片常见外观缺陷及解决方法

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业基础材料的覆铜板种类越来越多。本人根据多年的实践工作经验，针对覆铜板的常见外观质量和粘结片的质量问题做如下浅析。     

无卤FPC材料

概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤FPC材料,旨在制造无卤FPC。     

高性能覆铜板

这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料（涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其它有机纤维增强的半固化片等）。从这以后几年间（至2010年），在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。