某星载接收机可靠性评估方法研究

由于航天单机产品受到研制进度、经费和技术手段等多方面的限制,因此,一般无法利用可靠性验证试验来验证其可靠性指标,而只能采用评估的方式对其进行定量的评价.对某墨载接收机的可靠性评估方法进行了研究,并采用CMSR结合Bayes方法对其可靠性进行了评估.结果表明,该方法对于航天单机产品的可靠性的评价具有一定的借鉴意义.     

融合多源信息的维纳过程性能退化产品的可靠性评估

 针对维纳过程性能退化产品,提出了一种有效融合先验退化信息、寿命数据以及现场退化数据的可靠性评估方法.首先利用Expectation-Maximization(EM)算法基于先验退化信息和寿命数据信息确定参数的先验分布;其次利用贝叶斯方法对参数进行更新,并在此基础上进行可靠性评估.该方法能根据现场退化数据不断地对可靠性进行更新,实现对产品可靠性的实时评估.最后通过金属化膜电容器可靠性评估实例验证了该方法的适用性和有效性.     

电子对抗系统可靠性的参照式模糊综合评估

使用模糊综合评判与贴近度的理论对电子对抗系统的可靠性进行了评估,并将这种评估方法与传统模糊综合评估方法进行了对比分析,并参照已有的评估体系建立了一套电子对抗系统的可靠性的评估指标．以作为使用本评估算法的评估基础。     

电子对抗系统可靠性的参照式模糊综合评估

使用模糊综合评判与贴近度的理论对电子对抗系统的可靠性进行了评估,并将这种评估方法与传统模糊综合评估方法进行了对比分析,并参照已有的评估体系建立了一套电子对抗系统的可靠性的评估指标,以作为使用本评估算法的评估基础。     

网管软件可靠性评估方法

针对网管软件的可靠性,研究了软件可靠性评估方法,确定待评估软件的可靠性3要素,进行可靠性测试,收集可靠性数据,在此基础上确定软件失效判据,根据失效判据选择可靠性模型,运用收集的可靠性数据进行可靠性评估。根据可靠性评估结果与要求的软件可靠性指标进行对比,如果不满足要求则进一步测试完善软件,并通过实例说明网管软件可靠性评估过程。     

电力通信网可靠性评估指标体系

电力通信网是当前社会发展中非常重要的通信网络,其可靠性直接决定电力通信网在市场竞争中所占据的位置,而如何对可靠性进行综合评估就成为了电力通信企业纷纷关注的重点内容,该研究通过对指标评估体系的设计思想进行简单概述,再以此引出评估模型,最后基于电力通信网络所承载的不同业务,其重要度的等级来对通行网络的可靠性进行评估,并对评估的方法进行了简单叙述,旨在为电力通信网企业再对网络可靠性进行评估,进而不断提高电力通信网的可靠性,促使电力通信网的运行水平能够更加稳定。     

构件式系统可靠性评估技术研究现状

基于构件的软件开发方法已经逐渐成为主流的软件开发方法,因而构件式系统的可靠性评估问题受到了更多的关注。目前虽然已经取得了一定的成果,但还有许多不足。对当前构件式系统可靠性评估的研究现状进行了深入分析,对基于路径的、基于状态的及累加方法进行了比较,阐述了这三种方法的优缺点;并进一步总结了构件可靠性的评估方法及构件间组装代码可靠性的评估方法现有的研究成果。最后展望了构件式系统可靠性评估方法进一步的研究方向。     

可靠性测试评估技术研究

从可靠性的定义和特征出发，介绍了一种可靠性测试评估方法，利用设计的软件对系统故障信息进行统计，并根据统计的故障数据进行相关计算，得到可靠性指标，以此来评估系统的可靠性。     

外挂管理系统安全可靠性评估

为了评估外挂管理系统（SMS）工作的安全可靠性，提出了建立SMS的测试环境和对SMS安全可靠性进行测试的方法，并运用NHPP模型对测试数据进行拟合，用工作可靠度和残留故障数对SMS的安全可靠性进行了评估。     

基于对抗性样本的深度学习算法可靠性评估研究

介绍深度学习算法可靠性面临的安全隐患及对抗性样本对可靠性的影响;分析深度学习算法可靠性评估现状:目前业界缺乏对深度学习算法可靠性的系统性评估方法,一定程度上影响着深度学习的广泛应用和技术发展;依据团体标准《人工智能深度学习算法评估规范》(T/CESA 1026-2018)对深度学习算法可靠性评估进行探讨;采用白盒、黑盒实验方式研究对抗性样本对深度学习算法可靠性的影响,并将逐步在深度学习算法的测试评估中推广。     

高加速应力筛选定量评价的应用探讨

以某航空电子产品为对象,尝试通过HASS等效转化为传统筛选的方法进行筛选定量评价,探讨一套基于GJB/Z 34-1993,而且易以工程实施的HASS筛选定量评估方法,为军工电子产品批产可靠性控制应用新技术提供借鉴。     

环境因子在电子产品可靠性评定中的应用研究

在电子产品的可靠性评定过程中,应用环境因子折算方法可以利用不同环境下的可靠性数据,从而增加产品可靠性数据来源。通过阐述环境因子的定义,给出了电子产品的环境因子折算方法及应用实例。     

大型电子系统可靠性分析及评估方法研究

针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

Influence of medical sterilization on ACA flip chip joints using conformal coating

Health care is a field in which electronics is increasingly used. If electronics is used in a device that is implanted, it needs to withstand a harsh environment. Moreover, before implantation the device needs to be sterilized, and this should not impair the function or reliability of the device. Since implantable applications are small in size, electronics packaging solutions need to be space saving. Conformal coating is needed to shield the electronics from conditions inside the human body, and on the other hand to protect the body from the materials used in electronics. This paper studies the effect of medical sterilization on the reliability of adhesive joints. Flip chip technology with anisotropically conductive adhesives (ACA) was used and epoxy and parylene C were used as the conformal coating materials. Differential scanning calorimetry (DSC) was used to ascertain the curing degree of the adhesive after bonding. Sterilization was performed using gamma radiation sterilization and the reliability tests were conducted in a constant humidity test, at 85 °C and 85%RH. The results clearly indicated that parylene C coating is the most reliable choice and gamma radiation does not affect the reliability of parylene C coated devices. However, the gamma radiation increased the reliability of the non-coated test lot.     

Multi-physics simulations for combined temperature/humidity loading of potted electronic assemblies

The focus of this paper is on comparing alternate methods for conducting a multi-physics analysis of the stresses generated in potted electronics by temperature and humidity excursions. This study is motivated by the fact that electronics in consumer electronics are often embedded in a polymeric potting compound, in part to protect the electronics from shock or mishandling damage, and in part to increase the moisture barrier to protect the embedded electronics from moisture assisted failure mechanisms such as corrosion, dendritic growth, and conductive filament formation. However, moisture-induced swelling (expansion) and thermal expansion generates mechanical stresses in the embedded electronics and this can have deleterious effects on the reliability of the electronics. The example considered in this paper is that of aluminum electrolytic capacitors commonly used in driver electronics for solid-state lighting products. Mechanical stresses in the seals are known to affect the electrolyte leakage rates and hence affect the reliability of the capacitors. This paper focuses on multi-physics methods to analyze these stresses. The results show that the stress exerted by the potting compound is not a significant concern and accelerated stress test results are found to qualitatively support this finding.     

工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性

电子装配的过程,直接关系到电子产品最终的质量与可靠性.本文就电子装配过程的工艺控制,阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量与可靠性.     

Reliability assessment platform for the power semiconductor devices – Study case on 3-phase grid-connected inverter application

Because of the high cost of failure, the reliability performance of power semiconductor devices is becoming a more and more important and stringent factor in many energy conversion applications. Thus, the need for appropriate reliability analysis of the power electronics emerges. Due to its conventional approach, mainly based on failure statistics from the field, the reliability evaluation of the power devices is still a challenging task. In order to address the given problem, a reliability assessment platform is proposed in this paper. An advanced reliability design tool software, which can provide valuable reliability information based on given mission profiles and system specification is first developed and its main concept is presented. In order to facilitate the test and access to the loading and lifetime information of the power devices, a novel mission profile based stress emulator experimental setup is proposed and designed. The link between the stress emulator setup and the reliability tool software is highlighted. Finally, the reliability assessment platform is demonstrated on a 3-phase grid-connected inverter application study case.