新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

印制线路板孔金属化电镀工艺

综述了一种对印制线路板通孔镀的方法,即在孔壁上沉积有电镀用的碳黑—石墨层,以取代传统的化学镀铜工艺.     

采用Pd／Sn胶体催化剂的直接电镀工艺

采用Ｐｄ／Ｓｎ胶体催化剂的直接电镀工艺蔡积庆（南京无线八厂，２１００１８）１前言五十年代工业上采用化学镀铜工艺实现塑料等非导体材料的金属化。到了六十年代中期，化学镀铜应用于印制板（ＰＣＢ）的孔金属化。在以后的３０多年中，人们对化学镀铜溶液的稳定性、化...     

印制板直接电镀工艺

概述了非导体表面的直接电镀工艺,适用于孔金属化印制板的制造。     

印制板微孔金属化工艺改进

在分布有微孔的印制板上,按照印制板孔金属化工艺路线,研究并改进印刷板孔金属化工艺;探索乙醛酸化学镀铜工艺在印制板微孔金属化中的应用,并采用扫描电子显微镜分析镀层的特点。结果表明,环保型乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于印制板孔金属化加工工艺中。印制板孔金属化后,微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁,颗粒较细小;虽然沉积铜颗粒排列相对疏松和不均匀,但能满足工艺要求。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。     

黑孔化直接电镀技术的发展与展望

黑孔化直接电镀是一种先进的印刷线路板孔金属化技术。对黑孔化直接电镀技术的产生和发展进行了阐述。对电荷调整和导电液处理这两个关键环节的作用进行了分析。结合近期国内外碳材料导电薄膜研究取得的成果,探讨了黑孔化直接电镀技术的发展趋势。     

孔金属化印制板直接电镀工艺

概述了单层或多层印制板孔金属化制造工艺。应用导电性聚合物作为直接电镀用的基底导电层，以取代传统的化学镀铜工艺。     

高稳定性酒石酸盐型化学镀铜的研究

化学镀铜早在1947年就研究成功。当时,H.Narcus撰写了题为“在非导体上实用的铜还原”。但直到五十年代中期,开发了印刷线路板(PCB)通孔电镀工艺之后,化学镀铜才为工业所采用。在六十年代初期,随着电镀的塑料在汽车工业迅速应用。化学镀铜曾一度用作     

电镀方法和电镀产品

介绍了一种在铝合金基体表面电镀的方法,该方法包括如下步骤:(1)在铝合金表面浸锌;(2)在锌层表面碱性镀铜,然后再酸性镀铜;(3)在铜层上电镀铜-锡合金;(4)在铜-锡合金镀层上进行三价铬镀铬。施镀过程中使用无氰碱性镀铜液。     

非导体电镀前的表面准备新工艺

介绍一种非导体电镀前的表面准备工艺，这种工艺特别适用于具有非导电区域，又有导电的金属区域的非导体，例如印制电路板通孔电镀。该电镀前表面准备工艺由以下步骤组成：     

用于塑料电镀的固体活化剂

一、前言在塑料电镀的前处理工艺中,敏化和活化是非常重要的工序。经过敏化和活化处理,使非金属表面具有催化化学镀的活性,从而能够在非金属表面获得连续的化学镀层。目前国内大部分塑料电镀工艺采用氯化亚锡溶液敏化处理后,再在硝酸银溶液中活化而还原出金属银晶核,使塑料表面获得催化活性。在电子工业部门,特别是在印制板孔化工艺中,则多采用胶体钯活化法。即使用以金属钯为核心形成的钯锡胶体溶液进行活化处理,经过解胶(加速)后,裸露出钯核作为活性中心。分步活化工艺的原料成本较低,配制容易,但是操作复杂,工序间需要严格的蒸馏水清洗,且使用寿命较短。另外,只能催化化学镀铜而不能催化化学镀镍,也不适合自动线生产。     

铝合金一步法镀铜工艺研究

在空气中,新鲜的铝表面上立即生成一层氧化膜,在这膜上难以获得满意的电镀金属层。本文研究的铝合金一步法镀铜工艺,是将已清洗的零件置于酸性镀铜溶液内,先通阳极电流氧化,使铝件表面形成一层多孔氧化膜,随即转换为阴极电流,在氧化膜上电沉积牢固结合的铜层。在铜层上可以再镀其他金属。该工艺比浸锌法简单,使用同一种溶液并在同一个镀槽内完成铝的氧化和铜的电沉积,零件在镀前亦无需严格清洗。对常用的铝合金如硬铝(Ly-12)、防锈铝(LF-21)、镀铝(LD-2)均能满足电镀的技术要求。镀层性能良好,镀液成分简单,控制容易,工艺稳定。已在压铸铝合金件电镀生产中应用,获得良好效果,产品合格率达98％以上,有显著的经济效益。     

Sn或Sn－Pb合金镀层退除工艺

Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层退除工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）在印制板制造工艺中，往往采用电镀或化学镀等方法在印制板的导线图形、金属化孔和焊盘部分沉积－薄层Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，厚度约５～１０μｍ，作为以后蚀刻除去非线路图形部分Ｃｕ的金属抗蚀...     

孔金属化印制板直接电镀

印制板等非导体表面金属化传统工艺是非导体表面催化后进行化学镀,再电镀到所需要的厚度。由于化学镀存在着设备投资、成本、镀液稳定性和废水处理等问题,人们致力于直接电镀的尝试,以取代化学镀。U.S.P.4952286是新近发表的专利。用硫族化物     

镀件表面有机涂层的疵病及防治

1 概述日用五金、家用电器等产品,对表面装饰要求从单一色调趋向于多色,特别是金黄色、古铜色、枪黑色等色彩。六十年代以来,由于多种色彩的开发,国外出现了将电镀与镀层上涂覆涂料组合新工艺,称为镀涂工艺。电镀组合、渗透涂料→着色工艺装饰工艺→镀涂工艺目前有两种应用工艺:1.1 镀层上形成色彩,如电镀锌铜合金、锌铜锡三元合金、铜锡合金、黑镍、黑铬、枪黑色及荧光电镀层。1.2 涂料层上形成彩色,在涂料中添加各种染料或颜     

国内最大石膏像在沪试镀成功

上海大庆电镀厂自行研制非导体电镀技术,为上海公安局交通处一座高2米重150kg左右大型石膏警察塑像一次试镀成功,创国内最大电镀石膏像记录。石膏电镀工艺过程如下:石膏像烘干水份→封闭(在120℃石蜡中1小时左右)→喷底漆→涂导电漆→刷平→电镀酸性亮铜→黑化→做古铜色→喷罩光漆。石膏电镀虽有好几个厂投产,但大型石膏像电镀自有其困难之处,困难在于:在涂导电漆后,如此大而笨重镀件在电镀前后搬动中极易碰损导电层,使局部     

《电镀与涂饰》一九八二年总目录

工艺技术类酸性镀铜在澳大利亚彩色电址镍铜合金电镀利用结晶紫和萃取光度测定法测定铜 阳极中的PPm量磷质量管理与测检极化曲线的测定及其在金属电沉积中 的应用电镀基础知识问答一百题(之一)4一464一534一72I电镀国外三元合金电镀七十年代发展概况几种由丁炔二醇改性的光亮剂 初步对比手表轴类零件碱性化学镀镍用氯化亚锡和胺类制备氧化锡透明导 电膜黑铬印花在自来水笔上的应用锌镀层钝化膜染色工艺试验总结ABS塑料电镀粗化前处理的改进化学镀镍与电镀镍汽车塑料装磺件化学镀铜的进展电镀尼龙技术电镀与冶金学(一)电镀与冶金学(二)高…     

印刷电路板碳导电处理后直接电镀铜

研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0%时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液。但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢。为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0%不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0%。得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95%以上。将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20~1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层。经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性。     

一步法电镀铅—铟合金工艺

前言铅——铟合金镀层一般多采用所谓的电镀——热处理法取得。即分别电镀铅、铟后,再经热处理,使铟在铅中扩散,形成铅——铟合金。用这种方法得到合金层的特性包括三个明显区域:(1)外层富铟区;(2)铅、铟合金扩散区;(3)与基体材料表面邻近的富铅区。其合金成份分布不均,因而降低了合金的使用性能。一步法镀取铅—铟合金工艺,首先在苏联研制成功,并在工业生产中得到了应用。因一步法电镀铅—铟合金层是在电镀溶液中一次获得共沉积的,从而保证了铟在整个镀层中的均匀分布,形成均匀的覆盖层,大大地提高了合金层的抗蚀性和抗摩性。     

黑色电镀现状和应用前景

黑色镀层已从功能性镀层逐渐扩大至装饰性镀层。本文介绍了获得黑色镀层的电镀工艺,包括单金属电镀(黑镍、黑铬)、二元合金电镀(锡镍、镍钴、镍钼)和三元合金电镀(锡镍铜),认为黑色锡镍、锡镍铜镀层具有很大的发展前途。文中附表具体列出了各工艺的配比与工艺条件。