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<正> 混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装,这是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高,混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。据外刊报道,美国混合微电路封装外壳成本在1990年已增长到16%以上,可见封装外壳已起着举足轻重的作用。封装外壳在装贴各种元器件后需要封接盖板(盖板一般是由陶瓷或金属制成),这就需要相应的高气密性封焊技术。本文对这一封焊技术逐一介绍。 相似文献
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对金属圆帽外壳引线强度进行了探讨。通过引线抗拉、抗弯强度的一系列试验,得出了引线根部抗弯曲角度有一定的局限性。针对电路装配中出现的引线弯曲折断问题,研制出了引线弯曲实用模具,解决了电路装配中的难题。 相似文献
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近两年来,定制电子产品外壳成了一个热门趋势,而且到目前为止,这个趋势还没有放慢的迹象。在这个快速发展的领域,技术为定制提供了保障。 相似文献
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兵团农 7师 137团有些连队有线电视干线横穿沙丘地带 ,“干放”无法接地 ,由于每年春季常有 8级以上大风 ,加上有线电视进入连队后的分配网与电力线路同杆 ,网络带电故障时有发生。一般情况下 ,干线带电都会使“干放”烧坏电源部分 ,有时也会使放大器工作失常 ,使故障查找走弯路。下面就两起放大器外壳带电引起的故障做一介绍 ,供同行参考。(1)一日接到 2连用户反映无电视信号 ,因 2连干线是由供电器倒向供电 (如图 1所示 ) ,因此首先应确定供电器是否正常 ,打开供电器防雨箱见供电器指示灯亮 ,工作电压显示正常 ,且 5号放大器工作正常 ,但… 相似文献
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