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0016245一种手持设备的智能卡实现技术[刊]/伍卫国//计算机工程与科学.—2000,22(3).—69～72(D)本文对智能卡作了简要介绍,给出了一台手持设备中的接触式智能卡的读写电路。该电路避免了智能卡的带电插拔操作,能有效地延长智能卡的使用寿命。本文同时探讨了智能卡的类型识别问题,提出了一种对 ATMEL 公司各型存储器卡的识别办法,最后对“一卡多用”问题进行了讨论。参5     

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Y2001-62925-161 0208152非对称数字用户线路上 ATM 集成电路功能验证模拟方法=Simulation approach for functional verification ofan“ATM over AIDSL”integrated circuit[会,英]/Zer-vanos,E.＆ Dimitropoulos,V.//2000 IEEE Mediter-ranean Electrotechnical Conference,Vol 1 of 3:Regional     

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Y98-61304-85 9905927压力传感器桥用的温度控制的电流发生器=Tempera-ture controlled current generator for pressure sensorbridge[会,英]/Stanescu,C.& Gheorghiu,C.//1997Proceedings of the International Semiconductor Confer-ence,Vol.1.—85～88(UV)介绍了一种温度控制的电流发生器,它是在较大集成式压阻压力传感器芯片上用改进式低压双极工艺加工出的。这种电路可为输出电流提供正温度系数,补偿压力传感器桥灵敏度的固有高温损失。文中叙述了其理论考虑、电路布图和实验结果。参4     

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Y98-61413-356 9904594设计初期专用集成电路制造测试成本的预测=ASICmanufacturing test cost prediction at early design stage[会,英]/Kim,V.-K.& Chen,T.//1997 IEEE Inter-national Test Conference.—356～361(PV)介绍一种在制造环境中估计 IC 测试成本用的测试成本预测模型。这种模型采用电路制造参数集预测芯片测试成本和测试质量。其目的是利用可在初期设     

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Y2002-63059-36 0210721嵌入式DSP系统级芯片设计的性能考虑=Perfor-mance considerations in embedded DSP based system.Oil-a-chip designs[会。英)/Gupte,A.& Mehendale,M.//2001 IEEE the 14th International Conference on VLSIDesign.-36～41(E)     

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0622933基于无线USB技术的信号传输平台[刊,中]/刘晓江//南昌大学学报(工科版)．—2006,28(2)．—151-154 (G)随着无线USB技术的不断发展和成熟,越来越多的工业控制领域的计算机和电子设备将采用此技术。利用赛普拉斯半导体公司新型的片上可编程芯片CY- WUSB6953来完成基于无线USB技术的数据传输平台的构建。阐述了整个系统的工作原理、硬件构成和平台仿真,重点突出了具体实现方案。此平台的构建将使无线USB技术在信号处理与传输系统中得到广泛应用。参7 0622934快速有效的SoC设计平台[刊,中]/陈宏铭//中国集成电路．—2006,15(6)．—76-81(C) 0622935基于USB OTG控制芯片ISP1362的软硬件设计原理[刊,中]/詹莉//中国集成电路．—2006,15(6)．—40- 43(C)     

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0632226微电子重大发展态势分析[刊．中]／许居衍／／中国电子科学研究院学报．-2006,1(3)．-215-218,222(G) 0632227 CY7C68013芯片的USB接口固件设计[刊,中]／李强／／单片机与嵌入式系统应用．-2006,(10)．-70-72 (C) 0632228智能卡在PKI系统中的应用[刊,中]／刘淳／／遥测遥控．-2006,27(5)．-62-64．封三(C)介绍PKI系统和智能卡系统的基本原理和框架。总结智能卡在PKI系统中的应用方式和方法。分析引入智能卡对于增强PKI系统安全性能的作用。参4 0632229干涉型集成光学加速度计信号处理及SOPC设计[刊,中]／王金海／／固体电子学研究与进展．-2006．26 (3)．-364-370(D)介绍了集成光学芯片、光纤质量块简谐振子和可编程片上系统(SOPC)混合集成光学加速度计的设计     

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0217396现代电子设计技术在电子系统设计中的应用[刊]/谭敏//电视技术.—2002,(4).—88～89(L)0217397高性能 V/I 接口集成电路 AM412的特点与应用[刊]/叶伟国//国外电子元器件.—2002,(5).—21～22(C)0217398集成多路模拟开关的应用技巧[刊]/周胜海//电子技术应用.—2002,28(4).—79～80(D)     

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0118497可编程逻辑电路实验仪的开发[刊]/富钢//微处理机.—2001,(2).—13～14,23(D)0118498可配置适配器的研究[刊]/凌玲//武汉理工大学学报-·信息与管理工程版.—2001,23(2).—24～25,29(D)分析了利用 FPGA 芯片的可编程特性,构建具有多种功能的适配器的技术;给出了系统的框图,并使用Xilinx 公司的 FPGA 芯片结合 FPGA Express 综合软件实现的一般步骤;以及综合使用 IP 技术,实现现有资源的充分利用和产品的快速开发。参2     

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0617089ASIC原型构建:是做还是买?〔刊,中〕/Michael San-tarini//电子设计技术.—2006,13(2).—58-68(C2)0617090串行时钟芯片DS1302的原理与使用〔刊,中〕/姚德法//信息技术与信息化.—2006,(1).—92-94(D)本文概括介绍了DS1302时钟芯片的特点和基本组成并通过实例详细说明了有关功能的应用。参10617091着力推进IC产品创新提高中国半导体产业竞争力〔刊,中〕/俞忠钰//中国集成电路.—2006,15(3).—18-20,34(G)0617092基于ZigBee技术的射频芯片CC2430〔刊,中〕/马永强//单片机与嵌入式系统应用.—2006,(3).—45-47(C2)0617093PSo…     

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Y2000-62169-6 0020115从原型到减小体积——EUROPRACTICE 项目的全球化专用集成电路的解决方案=From prototyping tosmall volume-The EUROPRACTICE global ASIC solu-tion[会,英]/Das,C.& Mclem,J.//Proceedings of the1999 International Conference on Microelectronic Sys-tems Education(MSE’99).-6～7(YP)     

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0012769一种适用于锁式铁氧体器件的驱动电路[刊]/姚琪//微电子学.—2000,30(1).—62～65(L)分析了锁式铁氧体器件的等效负载特性,在此基础上给出了专用驱动电路的设计,并分析了其原理以及应用结果。从中可以看出,该电路能用于驱动所有     

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Y2000-62591-469 0114867无线码分多址系统中的伪噪声采集专用集成电路=APN-acquisition ASIC for wireless CDMA systems[会,英]/Deng,C.& Chien,C.//2000 IEEE Custom Inte-grated Circuits Conference.—469～472(EC)0114868专用 VAD 集成电路可测性设计研究[刊]/张金艺//上海大学学报(自然科学版).—2001,7(1).—7～12(C)在专用集成电路设计中。基于功能单元的片上系统(FCBSOC,function-core-based system-on-a-chip)设计     

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Y2002-63306-610 0309504基于 InP FIEMT 高速光纤维通信集成电路=Highspeed optical fiber communication ICs based on InpHEMT[会,英]/Murata.K,& Enoki,T.//2001IEEE International Conference on Indiunl Phosphide andRelated Materials.—610～613(E)     

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0327848电力线载波芯片ST7536在数据通信系统中的应用[刊,中]/孙秀娟//电子质量.—2003,(6).—108-110(E3)电力线载波通信是用电力线路作为通信媒介进行数据传输。本文介绍了在低压配电线上用电力线载波专用芯片ST7536实现数据的传输,给出了应用实例,并详细说明了硬件和软件的实现方法。参2     

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Y2002-63196-504 0312015一种新的校正功率因数和控制镇流器的集成电路=Anew power factor correction and ballast control IC[会,英]/Ribarich,T.//2001 IEEE Industry ApplicationsConference,Vol.1 of 4.—504～509(ME)Y2002-63209-188 0312016用于闩锁效应阻抗,结式绝缘智能功率ICs的无偏压保护环=Unbiased guard ring for Iarchup-resistant,junction-isolated smart-power ICs[会,英]/Gupta,S.＆Beckman,J.//2001 IEEE Proceedings of the 2001 Bipo-lat/BiCMOS Circuits and Technology Meeting.—188～191(TE)     

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0619961小芯片,大能源[刊,中]／飞思卡尔半导体公司／／单片机与嵌入式系统应用．-2006,(4)．-82-83(C) 0619962新一代工业包装的按需喷印系统设计[刊,中]／湖南大学／／单片机与嵌入式系统应用．-2006,(4)．-51-53 (C)按需喷印是当前工业印刷行业新兴的一种技术,正在逐步取代传统的连续喷印技术。本文介绍按需喷印喷头的特点,根据当前工业喷印系统基本需求,结合     

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铜和低介电常数对芯片性能的影响=The impact ofCu/low κ on chip performance[会,英]/Zarkesh-Ha,P.& Bendix.P.//Proceeding of Twelfth Annual IEEE In-ternational ASIC/SOC Conference.—257～261(UC)推导了可预测利用铜和低介电常数互连部分改进ASIC 性能的新模型。结果说明,基于这种新模型,利用0.25μm 技术设计铜互连的典型 ASIC 的速度改进约10%;使用低介电常数(ε_r=2.5)互连则其速度改进约27%;而且这种性能提高并非是附加的。参8     

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Y2000-62028-1181 0005772多层高密度弯曲技术=Multilayer high density flextechnology[会,英]/Chou,B.& Beilin,S.//1999IEEE 49th Electronic Components and Technology Con-ference.—1181—1189(UC)