热致液晶高分子及其共混物的流变性能

在 Instron 毛细管流变仪上测定了热致液晶高分子 KU 9221/聚碳酸酯(PC)共混物和热致液晶高分子 KU 9231/聚醚砜(PES)共混物的流变性能。低切变速率下,液晶高分子的粘度大于 PC 和 PES 的粘度,液晶的加入未能使 PC 和 PES 的粘度下降。高切变速率(通常注塑成型的注塑速率)下,液晶的加入能显著降低体系的粘度。低切变速率下液晶相尺寸大,长径比小。高切变速率下液晶相尺寸小,长径比大。     

热致液晶聚合物与聚苯硫醚共混物的流变性能

研究了热致液晶聚合物KU9231与聚苯硫醚共混物的流变特性。在聚苯硫醚中加入少量的热致液晶聚合物可降低其流动活化能和表观粘度,显著改善聚苯硫醚的流变性能。     

聚砜／聚热液晶共混体系的流变性

用流变仪对聚砜与一种半芳族聚酯液晶聚合物共混体系的流变特性进行了研究。研究发现,共混体系的表观粘度均低于纯聚砜体系的粘度。表观粘度的大小与所添加的液晶聚合物的量有关,也与温度的高低及剪切速率的大小有关。;ＴＬＣＰ的加入可明显改善聚砜的加工性能。     

聚醚砜与热致液晶共混物的相容性

用示差扫描量热器，动态粘弹谱仪和扫描电镜研究了热致液晶与聚醚砜的相容性，当液晶含量小于１０％时，共混物为相容体系，含量在１０％－２０％为部分相容体系，含量超过２０％为相分离体系。     

热致液晶高分子聚酯醚砜及其共混物流变行为的研究

利用于板流变仪及熔融指数仪研究了一种新型热致液晶高分子材料聚酯醚砜（ＰＥＥＳ）的流变行为，测定了该聚合物的熔体粘度－温度、粘度－剪切速率关系，以及聚合物的熔融指数－温度关系。实验结果表明，该聚合物具有热致液晶的流变特性。同时研究了该液晶聚合物与含酚酞侧基的聚芳醚砜（ＰＥＳ－Ｃ）组成的不同组分含量的原位复合材料在３６０℃下的熔融指数变化，表明该液晶聚合物能降低ＰＥＳ－Ｃ的熔体粘度，进一步说明此液晶聚合物具有改善ＰＥＳ－Ｃ的熔融加工性能的作用。     

PES/TLCP共混物的加工性能及其原位增强特性

本文分析了TLPC与PES及其共混物的流变特性和相容性,通过注塑和双螺杆共混物挤出拉伸来研究上述共混物的原位增强特性。结果表明,共混物粘度比TLCP和PES的粘度要低,液晶的加入有效地改善了加工性能;共混体系中液晶与PES几乎不相容;PES及其共混物的粘度较高,注塑性能较差,而比较适合于双螺杆共混挤出拉伸加工;液晶含量的增大使共混物熔体粘度下降,拉伸强度提高,脆性增大;随着熔体拉伸比的增大,复合丝拉伸强度大幅度提高,达到了良好的原位增强效果。     

聚醚酰亚胺和热致性液晶高分子原位复合材料的研究进展

综述了近年来聚醚酰亚胺和热致性液晶高分子共混形成原位复合材料的研究进展。液晶高分子在共混物中既起到增强剂的作用。又起到加工助剂的作用。应用Taylor理论可描述液晶分散相在基质高分子中的成纤过程。讨论了各自聚合物以及共混物的流体动力学行为和聚合物间的相容性、混合程序、混合物组成等因素对原位复合材料的形态和力学性能的影响。     

原位复合高分子材料的成纤过程与增强机制

在流变、形貌和力学分析的基础上、采用将一系列经典模型经适当处理后与实验值相结合的方法，了质变臻液晶高分子分散相的原位成纤行为，并以几个物理参数表征分散相的成纤过程；推导了微纤模量与宏观模量的关系，定时计算出微纤的模量及其层分布，研究结果表明，理论计算与实测值吻合良好，由此提出了一个材料设计的思路。     

热致液晶高分子与聚酰胺原位复合的研究进展

综述了近年热致液晶聚合物(TLCP)与聚酰胺(PA)的原位复合材料的最新进展,对原位复合材料的形态、力学性能、增容研究以及熔体的流变行为做了系统的阐述.此外,介绍了原位混杂增强复合材料,并简单讨论了TICP/PA的增强机理.     

原位复合材料——热致液晶聚合物微纤增强热塑性树脂

用热致液晶聚合物微纤增强热塑性树脂制备原位复合材料是增强热塑性树脂的一个新途径。本文从材料组成、形态结构、性能、加工,成本等方面对这一复合材料的研究现状作了综述,并与纤维增强塑料的诸方面加以对比,以展示这种增强新途径的优势、潜力和前景。      

液晶性高分子材料

液晶性高分子兼有了液晶和高分子的特性,是一类很有前途的新型材料。本文介绍液晶性高分子的基本结构、性能特点以及近年来作为结构性材料和功能性材料,在应用方面的研究和进展。     

热致型形状记忆高分子材料的研究进展

从记忆机理、制备技术等方面总结了热致型形状记忆高分子材料的最新发展并简述了当前几种重要的材料类型,特别是对近期发展的超分子形状记忆材料和可生物降解材料进行了重点描述,对未来热致型形状记忆高分子材料的发展方向进行了展望和评述.     

PES与热致液晶高分子共混物的流变性能

研究了ＰＥＳ与热致液晶聚合物（ＬＣＰ）ＨＢＡ／ＰＥＴ（６０／４０）共混物的转矩流变和剪切流变性能。加入２％～５％ＨＢＡ／ＰＥＴ（６０／４０）可使ＰＥＳ熔体在低剪切速率下的表观粘度下降２～４倍。共混物的粘流活化能也低于纯ＰＥＳ的活化能。加入少量ＬＣＰ（５％以下）可望大大改善ＰＥＳ的加工性能。     

用液晶高分子微纤自增强的原位复合材料

刚性棒状的主链型热致液晶聚合物(TLCP)能自组织形成液晶畴,具有各向异性和优异的物理性质。将其加入到热塑性聚合物(TP)中,可明显改善体系的加工特性,并能"原位"生成高长径比、高模量和高强度的微纤,形成自增强的原位复合材料。本文作者简述了原位复合材料的加工流变学和微观结构形态;详细讨论了TLCP/TP原位复合材料的化学组成、物理性质(特别是相容性),和加工成型参数等因素对TLCP微纤的"原位"生成及其性能的影响;重点阐述了TLCP/TP共混体系的增容技术。文中作者首次提出了在加工过程中引入电场协助微纤原位生成,制备高性能原位复合材料的新概念。     

热致液晶聚酰胺与尼龙66相容原位复合材料研究

合成了半柔性热致液晶聚酰胺(TLCPa),通过熔融共混方法制备了TLCPa/PA66共混物.用差示扫描量热(DSC)、广角X射线衍射(WAXD)、扫描电子显微镜(SEM)和傅里叶红外光谱(FTIR)等分析手段对共混物进行了综合研究.DSC研究表明:TLCPa的加入使共混物的熔融温度和结晶温度向低温方向漂移,结晶速率下降.根据WAXD分析:强剪切有利于TLCPa与PA66分子间形成氢键作用,TLCPa与PA66形成共晶.SEM分析显示:TLCPa与PA66具有良好的相容性,沿流动方向TLCPa变形成为微纤.FTIR分析显示TLCPa与PA66分子间存在氢键作用.     

液晶弥散高分子材料的制备方法

液晶弥散高分子材料（ＰＤＬＣ）是一类在显示器件中具有广泛用途的新材料。使用ＰＬＤＬＣ材料的器件，其基板表面不需定向处理，灌注封装容易。这使器件的设计和生产工艺大大简化，降低了器件成本。ＰＤＬＣ材料的开发，使液晶应用进入了一个新领域。介绍了目前流行的ＰＤＬＣ制备方法。     

热致形状记忆高分子的研究进展

综述了热致形状记忆高分子的研究现状,分析了其形状记忆机理,并根据高分子的粘弹理论提出了形状记忆的数学模型,进而介绍了它的实际应用。     

热致液晶高分子分散相在热塑性基体内的微成纤问题

在流变分析和形貌分析的基础上,根据Taylor、Cox、Grace等模型,研究了热致液晶高分子分散相的原位成纤条件与微成纤过程,并以W_e数、粘度比、生存寿命等参数表征了热致液晶高分子分散相的成纤行为。结果发现,理论计算与实测值吻合良好。