敢为人先:道康宁开创LED光学封装胶行业标准

正本刊讯创新不仅是发明新的事物,更是创造新的价值。但通常,因为新事物的价值无法立即受到市场认可,创新需要承担巨大的风险。就像15年前,LED对于一般照明应用的商业价值尚不确定。但早在那时,道康宁的专家就与LED技术的开拓者们开始了对尖端有机硅材料的研究,这才使得可靠、美观、高效的固态照明如今成为现实。道康宁在定向创新方面的成功,LED照明无     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶

正2017年2月28日陶氏化学的全资子公司道康宁宣布新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这5款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip     

道康宁推出新型光学封装胶

道康宁公司最近推出OE-6370光学封装胶,扩充了LED用双组分甲基硅橡胶封装材料。传统的甲基硅橡胶封装胶材料在一些领域无法发挥作用,而OE-6370封装胶却能在这些领域大显身手,提供更高的硬度稳定性和更低的挥发性,其粘性和固化速度的优化使LED封装效率更高。     

道康宁新推出五种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

正陶氏化学的全资子公司———道康宁最近新推出了五种光学封装胶(OEs)。这五种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这五款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip on-board)和PLCC(plastic leaded chip carrier)封装。     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

<正>2017年2月28日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者,陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这5款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip on-board)和PLCC(plastic leaded chip carrier)封装。这5种新产品为OE-     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

<正>2017年2月28日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者,陶氏化学的全资子公司道康宁新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度     

道康宁新推5种有机硅封装胶

<正>据行业报刊介绍,陶氏化学全资子公司道康宁已于日前新推5种光学封装胶(OE),进一步丰富道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合,大大增强当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性,这5款新品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度。这5款新品     

道康宁公司推出新型LED有机硅封胶

道康宁公司电子部近日推出新型有机硅灌封胶（siliconeencapsulant）道康宁OE-6636,该产品专门用于注塑（压缩模塑）和涂覆工艺。此种灌封胶的折射率（RI）为1．54,较高的折射率使其具有更强的光输出性能：该产品具有低吸水性,热老化性能和耐旋光性也得到了提高：用于典型的LED封装基板材料时,例如聚邻苯二甲酰胺（PPA）,该产品的粘合性能更佳。     

道康宁推出5种高性能光学封装胶

<正>道康宁公司2017年3月2日推出5种光学封装胶(OEs)。新产品为OE-7840,OE-7841,OE-7843,OE-7810及OE-7820光学封装胶,均属于道康宁~品牌系列。分为两大有针对性能的不同类别,均可在150℃持续高温下保持优越的光热稳定性和可靠性。其中Dow Corning~(道康宁)OE-7840、Dow Corning~(道康宁)OE-7841和     

道康宁推出OE-6370系列光学封装胶

据中国化工信息网消息,道康宁公司为了满足客户需求,推出道康宁OE-6370系列光学封装胶,进一步扩充了LED专用的双组分甲基硅橡胶封装材料的产品系列。OE-6370 M专为气压式点胶设计,粘性低,使用寿命长;OE-6370 HF专为自动注塑而开发,粘性高,固化速度快。     

LED灯珠用有机硅封装胶变软失效分析

针对LED灯珠在使用后出现有机硅封装胶变软的问题,通过对LED灯珠作X射线透视分析、形貌观察、元素分析对比、热失重分析、傅里叶变换红外分析、气相色谱-质谱联用(GC-MS)分析,发现老化后的封装胶出现凸起、溶胀现象,相比未老化封装胶,其表面较粗糙、有疑似颗粒物浮出;表面C含量明显增高,Si、O含量降低,且含有少量的Cl...     

欧洲专利局发表灭螺剂专利

欧洲专利局最近发表一份由英国NuTrel产品公司申请的EP1524900专利。该专利主要是描述一种杀软体动物（灭螺剂）的递送系统。据称该系统可将金属离子连接到一种以植物纤维为基质的纺织品上去。使用此产品的好处可大大超过一般通用的含硫酸铝铁，硫酸铝铜，硫酸铝钾，Aluminiumtris．的产品。若需了解更多信息，可浏览http：／／www．chemind．org网站。     

道康宁东丽有机硅公司推出光学新有机硅树脂

道康宁东丽有机硅公司开发出光学元件用的高折射率新有机硅树脂,该树脂具有优异的透光和耐热性能,预计它能代替目前使用的工程塑料。2004年7月新树脂样品开始上市,现已供给用户使用。     

道康宁有机硅技术促进新一代LED增长

发光二极管（LED）自上世纪60年代问世以来，人们一直希望它能够取代白炽灯、卤素灯以及荧光灯，从而节约能源。如今，有机硅技术正在为开创新一代LED技术及其应用市场发挥着重要作用。     

LED封装用有机硅环氧树脂研究进展

有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。     

LED有机硅封装材料的研究进展

综述了高、中、低三种折射率LED有机硅封装材料的研究进展,分析了各种产品的优缺点,指出LED有机硅封装材料由低折射率向高折射率快速发展的方向。     

有机硅／环氧树脂耐高温封装胶

浙江省化工研究院有限公司的裴昌龙等人以γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷为原料,通过水解缩聚法制得有机硅树脂;再与环氧树脂杂化,采用间苯胺／聚酰胺为固化剂,得到封装胶。结果表明,当环氧树脂与有机硅树脂的质量比为7：3,固化剂质量分数为16％时,     

有机硅在紫外LED封装中的研究进展

介绍了UV LED封装形式,综述了有机硅在紫外LED封装中的研究进展,并介绍了UV LED因其独特优势在不同领域里的具体应用。     

有机硅LED封装材料的最新研究进展

综述了近年来LED封装用有机硅材料(包括苯基有机硅、环己烷基有机硅、含氟有机硅、含环氧基有机硅)以及有机硅复合材料(有机硅/无机纳米粒子复合材料、有机硅/环氧树脂复合材料)的研究进展,并对有机硅LED封装材料未来的研究方向进行了展望。