PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧

作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商．赛灵思公司(Xilinx)的FPGA产品Spartan-ⅡE．Virtex—E、Virtex-Ⅱ和Virtex—ⅡPro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造，据称已经累计销售出200多万片。同时，赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制造技术的下一代FPGA产品。     

赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片

赛灵思公司日前宣布,xilinx FPGA~HSpartamlIE、\,irtex:E~Virtex4i和Virtex—II Pro器件已经在制造中采用UMe公司的300mm晶圆,并且已经累计销售出200多万片。同时,赛灵思公司正在积极推出其利用90nm和300mm制追~上-乙14-.的下一代FPGA产品。赛灵思公司是目前唯一一家采用÷:300ram晶圆和90nm~l造工艺制造FPGA产品的供应商,今年年初它宣布推出低成本的90nm可编程FPGA系列器件_Spartam3~列。圃圈http:/1www。xilinx.com赛灵思300mm晶圆工艺FPGA销售突破200万片…     

东芝与赛灵思扩展代工协议商定共同开发65nmFPGA

东芝(Toshiba)与赛灵思公司(Xilinx)宣布双方已就共同开发下一代65nm(纳米)级FPGA达成协议,并已成功生产出65nmFPGA原型晶圆,其中包括实际的可编程逻辑电路。在此之前,双方已经在90nm代工方面成功合作,赛灵思90nm Virtex-4平台FPGA即是在东芝先进的300mm晶圆加工厂批量生产。赛     

Xilinx采用90nm工艺制造FPGA器件

作为采用300mm晶圆和90nm制造技术制造FPGA产品的供应商，赛灵思公司（Xilinx）继续保持与竞争解决方案间的巨大成本优势。与目前的130nm技术相比，采用90nm工艺技术使芯片面积和芯片成本降低了50%-80%，结合300mm晶圆技术，每晶圆可生产的有效芯片数量是采用130nm技术在200mm晶圆上获得芯片数量的5倍。     

Xilinx:高端、低端FPGA新成果展示

全球新启动的FPGA设计项目超过10万项,表明电子设计师正在从固定逻辑转向可编程功能。2004年9月16日,FPGA付运量最大的厂商—赛灵思(Xilinx)公司在成立20周年之际,在海南三亚举办了题为“可编程系统设计”的亚太媒体峰会,展示了该公司在高端与低端FPGA产品上的最新成果。Virtex-4及设计工具正式出货会上,Xilinx宣布其密度最高的FPGA—Virtex-4产品线以及针对该产品线的全套设计工具正式出货,这标志着第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。Virtex-4系列是Xilinx的第二个90nm产品线(第一个为Spa…     

Xilinx的FPGA再创佳绩

Xilinx公司最近推出Virtex系列的新产品Virtex-Ⅱ,将FPGA结构引入原本由ASIC垄断的市场和应用领域。本刊记者就Virtex-Ⅱ结构芯片等有关问题,采访了Xilinx公司高级产品集团推广经理Peggy Wu Abusaidi ,亚太区市场部经理Deon Spicer和Xilinx中国/香港销售经理陆绍强。 Peggy Wu Abusaidi说:Virtex~(TM)系列是百万系统门的FPGA,在1998年推出。与传统现场可编程门阵列(FPGA)相比,Virtex的功能得到了扩     

尔必达300mm晶圆项目落户园区

<正>日本尔必达(Elpida)存储器公司与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,是目前园区引进的最大投资项目。据了解,日本尔必达公司是DRAM(计算动态随机存储器)集成电路方面的世界领先制造商,目前公司在日本和中国台湾地区拥有两家300mm晶圆制造工厂。公司负责人表示,合资公司将使尔必达的300mm晶圆总产量达到世界第一位,     

Xilinx的Virtex-Ⅱ Pro FPGA推动可编程系统设计进入新时代

业界领先的可编程解决方案供应商Xilinx公司日前推出Virtex-ⅡPro FPGA系列产品。 Virtex-Ⅱ Pro是业界第一个在Virtex-Ⅱ IP-Immersion结构中集成了高达16个RockeIO 3.125Gbps串行收发器和4个嵌入式PowerPC处理器。为系统成本最优化提供了硬件/软件折衷选择。 Xilinx公司总裁兼CEO WimRoelandts说,Virtex-Ⅱ Pro系列是Xilinx公司自1984年发明FPGA以来所推出的最重要产品之一。它将可     

简讯

●TI在300毫米晶圆上成功实现了0.13微米铜工艺德州仪器公司(TI)日前宣布,DMOS 6生产设施正在制造采用0.13微米铜工艺的300毫米晶圆。与200毫米晶圆相比,300毫米晶圆和0.13微米工艺可将单个晶圆的印刷模提高2.4倍并将成本降低30～40％左右,产品的外形也更小、     

Xilinx推出Virtex-Ⅱ EasyPath解决方案

Xilinx日前推出的Virtex-Ⅱ EasyPath解决方案是其已取得极大成功的Virtex-Ⅱ系列的扩展产品,可为FPGA转换提供一个快速无缝且没有风险的替代解决方案。 Xilinx FPGA产品部技术副总裁汤立人介绍说,利用Xilinx的Virtex-Ⅱ EasyPath系列,设计人员不仅可以继续采用Virtex-Ⅱ作为系统关键部件,还可以在生产中利用Virtex-     

平台FPGA架构用于复杂嵌入式系统

设计嵌入系统的主要挑战来自于需要同时优化众多设计因素。这些需要优化的设计因素包括单位成本、NRE(不可回收工程)成本、功率、尺寸、性能、灵活性、原型制造时间、产品上市时间、产品在市场生存时间、可维护性、可重配置能力、工程资源、开发和设计周期、工具、硬件/软件划分,以及其他许多因素。 Virtex-Ⅱ ProTM平台FPGA产品基于高性能的Virtex-ⅡTM结构,为嵌入式系统设计提供了一个极灵活的解决方案。利用Virtex-Ⅱ ProTM器件,嵌入式系统     

赛灵思推出多平台FPGA

赛灵思公司(Xilinx)日前发布了第四代Virtex产品-Virtex-4平台FPGA。由于采用新型的ASMBL(Advanced Silicon ModularBlock)架构,Virtex-4产品线是包括多个面向特定领域平台的FPGA系列产品,在不同价位都提供了突破性的FPGA性能和功能。最初的Virtex-4系列包括三个平台:针对逻辑应用的Virtex-4LX、针对超高性能信号处理的Virtex-4 SX以及针对嵌入式处理和高速串行连接的Virtex-4 FX。Virtex-4系列器件的密度高达20万逻辑单元,性能高达500MHz。     

采用革命性ASMBL架构的多平台系列FPGA

FPGA的发明者赛灵思公司发布了第四代Virtex产品。Virtex-4采用革命性的ASMBL(Advanced Silicon Modular Block)架构，据称是全球第一个包括多个面向特定领域平台的FPGA系列产品。目前，Virtex-4系列包括三个平台：针对逻辑应用的Virtex-4LX、针对超高性能信号处理的Virtex-4SX以及针对嵌入式处理和     

Virtex—ⅡProFPGA平台系列春意盎然

Virtex~(TM)-ⅡPro FPGA平台解决方案无疑是可编程逻辑行业中技术最先进的芯片和软件产品。开发Virtex-ⅡPro FPGA系列产品的目标是要“从底层开始”为系统结构带来革命。为达到这一目标,来自IBM、Mindspeed和Xilinx公司的电路工程师和系统设计师合     

英飞凌300 mm薄晶圆产出首款功率半导体晶片

英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奥地利菲拉赫(Villach)生产出首款300 mm薄晶圆功率半导体芯片(first silicon),成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300 mm薄晶圆生产芯片的功能特性,与以200 mm晶     

公司与新品介绍

EDWARDS成为450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的创始成员联盟的成立是为了引导450mm晶圆制造厂的建设和基础设施。精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards集团有限公司最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成,旨在组建450 mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组,其建立是为了解决下一代450 mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。     

Xilinx推出Virtex-4系列多平台FPGA

2004年6月1 0日,赛灵思公司(Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX))今天发布了第四代Virtex产品——Virtex-4平台FPGA的详细情况。采用ASMBL(Advanced Silicon Modular Block)架构的Virtex-4产品线是全球第一个包括多个面向特定领域平台的FPGA系列产品,在每个价位点都提供了灵活的FPGA性能和功     

Xilinx推出Virtex-4FX12 FPGA器件

赛灵思公司(Xilinx)日前宣布推出新的FX12FPGA产品——集成嵌入式PowerPC处理器的Virtex-4器件。通过推出FX12，赛灵思公司的所有三个Virtex-4平台都已经有了正式产品。这三个Viriex-4平台分别是：逻辑优化的LX平台、DSP优化的SX平台和嵌入式处理优化的FX平台。     

赛灵思推出全球第一款90nm可编程芯片PARTAN-3以优越性价比进入大批量应用市场

赛灵思公司日前宣布提供全球第一款90纳米(nm)可编程芯片SPARTAN-3。利用最先进的基于铜互连的90nm半导体制造技术,Spartan-3系列器件的片芯尺寸比130nm技术减小多达805％。这意味着成本可比竞争解决方案节约高达80％。Spartan-3系列中100万门的FPGA器件价格低于20美元,而400万门的FPGA器件则不到100美元。赛灵思公司所采取的同时与IBM和UMC合作的两家制造合作伙伴战略也使赛灵思公司在半导体行业奔向90nm和300mm晶圆制造技术的竞赛中处于前沿。     

吉时利发布两款新测量仪器

美国吉时利仪器公司最近推出 用于各种精密DC、脉冲及低频AC 信号源测量的2600系列数字源 (System Source Meter)仪器和适于 200mm和300mm晶圆制造工厂用