牛津仪器发布新款涂镀层测厚仪

牛津仪器公司近日宣布新产品CMI153和CMI250涂镀层测厚仪诞生，这两款产品专为油漆和粉末涂料行业应用而设计。     

正业科技推出PCB表面OSP膜无损检测等RoHS检测产品

2008年9月19日由正业科技和牛津仪器联合举办的“线路板表面OSP膜无损检测暨RoHS检测高峰论坛”在东莞市高步镇中汇文华大酒店成功举办。会上推出了由牛津仪器最新研发的产品X-Strata980,该仪器运用X荧光原理实现痕量元素分析及镀层厚度测量,其成功推出标志着牛津仪器已经成为全球唯一的能提供包括便携式、台式（微聚焦、块状分析）XRF（荧光镀层厚度）分析仪器的供应商,能够为客户提供针对RoHS筛选的完整解决方案。而“OSPrey800测厚仪”是迄今为止世界上第一台科学测量OSP膜厚的仪器,它能够适时无损害检测并运用光学原理精确测量OSP膜厚度。     

红外光谱分析仪温度漂移的软件补偿法

在对红外光谱分析仪的研究与开发过程中,发现仪器传感、信号放大、信号处理等多个环节对环境温度的变化敏感,对仪器的正常工作有明显的负面影响,会导致仪器测量不准,解决这一问题的常用方法就是温度补偿。采用温度补偿电路对仪器系统的温度漂移进行补偿不但补偿过程复杂、效果有限而且会增加仪器系统的成本。通过研究和实验,认为采用软件的方法对仪器的温度漂移进行补偿,具有综合补偿效果好、方法简单、不增加成本的突出优点,是一种值得推荐的方法。     

光纤陀螺温度漂移自适应网络模糊推理补偿

温度漂移是影响光纤陀螺精度的重要因素之一。在对光纤陀螺温度漂移特性进行实验分析的基础上,对零偏温度漂移进行了多项式拟合补偿。为了解决传统曲面拟合方法无法精确描述标度因数温度漂移与温度、转速之间的关系导致其补偿精度低的问题,提出了一种基于自适应网络模糊推理的光纤陀螺温度漂移补偿新方法。该方法基于模糊逻辑,结合最小二乘和误差反向传播混合算法,设计了自适应网络模糊推理系统,从而有效提高了光纤陀螺温度漂移补偿精度。实验结果表明,在-30～60 ℃温度范围和-165～165 （）/s 载体角速率范围,应用新方法对光纤陀螺温度漂移进行补偿,得到的训练误差均方根不超过0.003 （）/s,预测误差均方根不超过0.005 （）/s。     

电路板铜箔电阻的设计

某些电路常常利用印制电路板上的铜箔线条作为检测电流的小阻值电阻,这种铜箔电阻的优点是简单经济、设计灵活、与电路板上的其它元件感受同一环境温度(这对实现温度补偿往往是必须的)。H形桥式功率开关和线性调压器是铜箔电阻的典型应用场合,例如,图中所示的低压差调压器(即输入电压与输出电压之差较小、自身压降较低的调压器)电路中,Rs就是做在印制电路板铜箔线条上用来检测输出电     

牛津仪器推出新款手持式X射线荧光光谱仪

牛津仪器宣布推出一款坚固的手持式X射线荧光光谱仪（XRF）-X—MET5000,该仪器能够对在电子电气设备中限制使用的有害物质进行高精度、高可靠性的鉴定。牛津仪器的手持式X射线荧光光谱仪誉满全球,X—MET5000是其第四代产品。这款拥有牛津仪器PentaFET专利探测器技术的仪器,保证了用户对所有感兴趣的元素均得到快速分析,     

一种抗干扰涡流检测激励信号源的设计

为提高涡流检测中激励信号源的精度,介绍了一种应用线性控制理论设计涡流检测激励信号源的方法。首先,构建了多输入单输出(MISO)反馈控制系统,实现对涡流传感器的恒流驱动;其次,设计了模块电路,分析了MISO反馈控制系统的稳定性和系统干扰的来源与抑制方法;最后,建立该系统的数学模型,对系统的稳定性及带宽进行了仿真实验,并应用PCB铜箔测厚仪对所设计的信号源进行了负载效应及温度试验。仿真及实验结果皆表明,相比于传统的开环恒压驱动激励信号源,该信号源不仅具有较稳定的激励电流和较强的抗干扰能力,还具有较小的温漂及较强的负载稳定性,从而保证了基于该信号源的测厚仪具有更高的测量精度。     

基于FPGA的CMI编码系统设计

提出了一种基于FPGA并利用Verilog HDL实现的CMI编码设计方法.研究了CMI码型的编码特点,提出了利用Altera公司Cyclone Ⅱ系列EP2C5Q型号FPGA完成CMI编码功能的方案.在系统程序设计中,首先产生m序列,然后程序再对m序列进行CMI码型变换.在CMI码型变换过程中,采用专用寄存器对1码的...     

紧凑型光谱薄膜测厚仪的研制

为了开发一种用于测量各向同性均匀薄膜介质厚度的紧凑型薄膜测厚仪,采用了共光路垂直入射设计,利用薄膜干涉原理,通过非线性优化算法对反射光谱进行了拟合,反演计算出了薄膜样品的厚度。采用该仪器测量部分SiO2/Si薄膜样件,测量结果与商业椭偏仪测量结果之间的相对偏差小于0.5%,而单次测量时间仅为70ms。结果表明,该薄膜测厚仪具有对测量距离不敏感、光路简洁、结构紧凑及重复性精度良好等优点,对实现在线实时测量功能具有积极意义。     

直接敷铜技术中铜箔预氧化层的检测与控制

通过控制氧化的方法对制备敷铜陶瓷基板(DBC基板)的铜层进行预氧化处理。研究了预氧化温度、氧分压对铜箔氧化层物相和厚度的影响,采用拉曼光谱仪测试铜箔氧化膜物相组成,采用紫外-可见分光光度计测试铜箔氧化膜的吸光度,确定了铜箔表面氧化物层吸光度与厚度的关系。结果表明:预氧化温度在400~800℃,氧分压控制在100×10~(–6)~700×10~(–6),铜箔表面生成一层氧化亚铜(Cu_2O)层;在过高的预氧化温度和氧分压条件下,铜箔表面就会生成Cu O物相,而且氧化膜层变厚,表面疏松、局部出现氧化膜脱落,不利于DBC基板的制备。当氧分压为500×10~(–6),预氧化时间为1 h,温度为600℃时,铜箔表面可以获得均匀致密的Cu_2O薄膜,并且氧化膜与基体Cu结合紧密,有效提高DBC基板的结合性能。     

分布式无线露点压力监测系统设计

该文介绍了分布式无线露点压力监测系统的设计开发过程。主控制器采用STM32F103ZET6超低功耗32位处理器,传感器采用高精度温湿度传感器SHT75,可以同时实现温度、相对湿度和露点温度的测量,并且可以对其输出的数字量进行线性化和温度补偿,获得较高的测量精度。在完成露点温度测量的同时,还采用了MS5541C压力传感器测量气体压力,解决了目前露点测量仪功能单一的问题,扩充了仪器功能和适用范围。     

新型双远场电磁聚焦测厚仪系统

为了提高测厚仪测量石油套管的精度,根据发射电磁场原理,改变了线圈电磁场在石油套管内外的分布,使该测厚仪在不用推靠系统的条件下,提高了仪器的检测灵敏度;采用了远场低频双发射及阵列接收探头的结构,提高了仪器水平方向的分辨率。提出了能够快速准确地提取测得数据幅值的包络线法,实现了在输入样本中增加数据变化率的自适应BP神经网络算法。实验结果表明,该仪器具有测量精度高、速度快、水平方向的分辨率高的优点,而且结构简单便于生产推广。     

漆膜测厚仪

上海航海仪器厂采用涡流原理研制成了CWQ—500型船用漆膜测厚仪,填补了国内空白,该测厚仪的最大量程为500微米,分为二个量程:第一量程为0～250微米,第二量程为225～500微米,测量误差不超过±10%。该仪器携带方便,适于单手操作,在     

电解铜箔洁净厂房的设计与说明

电解铜箔是现代电子工业的基础材料,随着中国电子工业的发展,对铜箔产品质量要求也越来越高,这也对铜箔的生产环境提出了更高的要求,洁净厂房的设计与施工已成为铜箔生产环境的主要因素.根据国内某铜箔企业的生产规模及生箔、成品包装区域的净化等级、温度、湿度等要求,分别从空调的送风形式、空调箱机组的配置、自控系统、制冷系统等方面进...     

带温度与工艺补偿的新型振荡器

设计了一种能够对温度和工艺进行补偿的振荡器电路,无外部器件连接,芯片采用自补偿技术对温度和工艺进行检测并校准,而不需要额外的修调。使用0.18μm CMOS工艺,工作温度变化范围为-30～70℃,输出频率最大偏差为2%,芯片面积为0.12mm2。电源电压为3.3V,室温正常工作时功耗为165μW。     

牛津仪器推出最新X射线镀层测厚仪

牛津仪器非常荣幸地推出新款X-Strata920X射线荧光（XRF）镀层测厚和材料分析仪。该X-Strata920结合了大面积正比计数探测器和牛津仪器微聚焦X射线光管,使X射线光束强度大、斑点小,样品激发更佳,榍保同级别中精确性最好,分析结果只需要几秒钟,从而获得更有效的过程控制和性价比。     

厚铜箔印制板尺寸稳定性研究

伴随着电源模块等大功率元器件的市场需求量不断加大,厚铜箔印制电路板的产量也不断增加,其对品质的要求也越来越严格。众所周知,厚铜箔印制电路板在其生产制作中产生的热膨胀系数量一直是影响其品质的重要因素,本文正是着眼于信息产业高科技、高精度的要求,通过对厚铜箔板的工艺流程、材料本身特点、设计三个因素来试验找出厚铜箔印制板系数补偿的重点考虑因素,同时对热膨胀系数量进行统计分析,从而保证厚铜板涨缩控制在范围之内,达到客户的要求。     

基于双极性脉冲电压的水电导率仪控制系统的设计

介绍了一种智能型水电导率仪的测量原理及软硬件结构.仪器采用双极性脉冲电压作为电导率测量的激励源,较好地解决高纯水电导率测量中的极化效应和电容效应对测量结果的影响.该仪器可以实现量程自动换档,温度自动补偿,电导率超限报警,清洗池进水和放水自动控制等功能;同时系统还具有人机交互界面,数据存储,与上位PC机通信等功能.上位机软件采用LabVIEW编程,通过串口实现了电导率数据的实时采集和显示.     

CCH-12型超声波测厚仪

CCH-12型超声波测厚仪是一种袖珍式测厚仪。它具有高灵敏度、低功耗、宽量程、自动数字显示等特点。使用该仪器可以从单面无损地测定厚度。由于仪器采用了双晶片探头(换能器),并采用了独特的DAC(距离增益控制)线路,对粗糙表面、带漆层材料以及凹面测量尤显得方便。本仪器以测钢材为主,其它如对金属、有机玻璃、硬质塑料等也可进行测厚。特别象油管道、气管道、锅炉(包括内外壁)、各种钢管、各种高压容器的壁厚、大面积平板的中间处以及其它无法同时触及材料两面进     

β射线反散射镀层测厚仪的原理、设计及应用

本文介绍β反散射镀层测厚仪的原理,并给出了设计仪器所依据的计算公式及定标方法,分析了其中各项参数的物理意义及影响因素。进一步讨论了测量误差与实验条件的关系,以及基体校正原理。进而介绍仪器的设计思想及仪器的主要指标和原理框图、最后举例说明其用途以期推广应用这一测量技术。