基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上，运用面向制造的设计思想，以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标，研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真，以及分析评价专家系统等子系统，并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。     

小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用

徽组装技术是实现电子整机小塑化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术.本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展.概述了徽波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用.     

军用电子设备的组装技术

复杂的航空电子系统和普通的飞行甲板无线电收发机显示了组装大型和小型军用电子设备的方法。军用电子设备,特别是航空电子设备,在高密度和高可靠性的设备组装方面一直处于领先地位。近几年,军事上要求更密集的组装,以在很少或不增加尺寸的情况下达到较高的性能。甚至不太复杂的军用电子设备,例如便携式无线电话必须有效地进行组装,以满足使用期性能要求和在恶劣环境下的可靠操作。下文论述了两种截然不同的电子设备组装应用,这种应用包括高密度、加固设计和可靠     

气缸生产线组装单元机械手的研制

文章介绍了气缸生产线组装单元机械手的研制。对机械手的结构、气动系统以及电气控制系统做了详细的分析和研究。     

PDM技术及其在SMT产品组装生产中的应用

产品数据管理 ( PDM:Product Data Management)将计算机科学与生产制造技术的结合提高到一个新的层次。将企业的管理、生产制度提高到一个新的高度。本文通过对 PDM的介绍 ,提出了将 PDM技术应用于电路表面组装技术 ( SMT:Surface Mount Technology)产品组装系统中的思想及对其应用前景进行了展望     

高性能计算机组装结构分析

由于科学研究和商业应用对高性能计算机的需求与日俱增，高性能计算机的性能在向E级扩展，计算性能的提高带来了占地面积的提高。急剧增长的占地面积限制了高性能计算机的设计和使用，使得高密度组装技术也成为计算领域一个不可忽视的关键技术。本文根据高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计，提出将高性能计算机的组装结构分为四类。针对TOP500榜单前十名系统的组装结构参数，对各种组装结构进行了分析。指出随着芯片性能的提高，液冷散热技术的广泛使用和技术的成熟，有背板双面组装结构可以有效提高组装密度。     

轴箱内置式转向架轮对组装工艺技术研究

轴箱内置式转向架将轴箱位置设计在轮对内侧,相较于现有的城轨、轻轨转向架轮对有明显的区别,其轮对组装工艺较其他车型有明显的区别。本文对轴箱内置式转向架轮对组装工艺流程进行分析,重点介绍了试制过程中的工艺难点及解决方案。     

基于机器视觉的显示屏模组精密对位组装系统研究与应用

针对手机等电子产品工厂生产线显示屏模组与手机中框的人工装配贴合精度低、贴合间隙不均匀以及组装良率低的问题,设计一种能实现显示屏与中框居中对位组装的系统。该系统主要利用模块化设计思想,基于机器视觉技术,以PC+运动控制卡为主控制系统,开发自动化对位贴合设备。在实际生产过程中,自动化设备随机抽取32组真实生产数据,利用Minitab软件进行过程能力分析。结果表明,该对位组装系统贴合间隙均匀,过程能力指数值均高于1.33,说明系统制程能力稳定,能够克服产品来料与型号差异,提高了生产良率和效率。     

国外轴流压缩机的修复、安装和调试

记述了早期引进的国外轴流压缩机的修复过程。重点介绍了动静叶片的测绘加工、厂内组装和现场安装调试等。     

120 m3反应釜釜顶冷凝器的制造

介绍了冷凝器的结构型式及制造特点,分析了设备的制造难点,主要体现在换热管的抛光处理、管板的加工及冷凝器与反应釜之间多自由度变化空间的组对过程,采取合理的制造工艺是保证设备顺利完工的关键。     

回流焊接工艺与SMT技术在科研生产中的应用

本文介绍在科研生产中，SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用。针对研发及中小批量生产，介绍SMT生产线的设备配置及工艺流程。     

红外再流焊接设备及工艺改进探讨

通过对已研制出的国产红外再流焊机整体设计的分析、试验,以及对国外同类产品的调研,对SMT产品常见的缺陷进行分析,探讨在焊接环节导致缺陷的原因,研究SMT焊接工艺技术,从加热元件选择、结构设计、温度控制等主要方面提出对已有的国产红外再流焊机设计的改进措施.     

基于CIMS和Petri网的SMT产品柔性数字化制造系统研究

目前,随着数字化制造技术的飞速发展,电子产品制造系统的柔性化、数字化是大势所趋.数字化制造技术已经成为先进制造技术的核心技术.在CIMS(Computer Integrated ManufacturingSystem:计算机集成制造系统)的环境下,介绍产品数字化制造系统的框架及其特点.基于Petri网构建产品的制造系统,以SMT产品制造系统为对象,探讨了基于Petri网调度的SMT产品柔性数字化制造系统的可行性,并给出了相关优化建议.     

SMT对PCB的布板要求

介绍SMT对PCB的布板要求，各种情况、各类元件在布板时尺寸的设定和实现中的技术问题进行阐述。     

SMT手工再流焊工艺研究

本文介绍了根据我所的 PCB设计和生产情况配置的由 OK公司的手工再流焊接工具组成的生产线 ,包括维修系统、热风焊笔、点胶机。利用这些工具进行了单、双面混装板上的 CHIP、SOIC、PL CC、QFP等元器件的焊装试验 ;确定了工艺流程、焊接工艺参数 ;规定了焊接后的外观质量要求 ;说明了可能产生的焊接缺陷 ;分析了产生缺陷的原因。     

影响表面组装技术中焊接点热疲劳性能的因素及其研究方法

本文研讨了影响 SMT焊接点热疲劳性能的因素及研究方法。     

红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用

在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。为解决有关技术问题,采取红外加热技术克服热风返修系统存在的缺点,提高BGA返修的成功率,同时也降低了使用费用。本文详细介绍了在BGA返修设备中由传统的热风焊接方式,发展到红外加热控制形式及其控制原理。     

电气互联技术及其发展动态

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。     

表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究

表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。