基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上，运用面向制造的设计思想，以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标，研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真，以及分析评价专家系统等子系统，并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。     

当代先进电子电路组装与精密制造技术

介绍精密制造技术在以ＳＭＴ为代表的当代先进电子电路组装生产中的应用状况,并对其在电子电路组装领域中的作用和重要性作了分析探讨。     

PDM技术及其在SMT产品组装生产中的应用

产品数据管理 ( PDM:Product Data Management)将计算机科学与生产制造技术的结合提高到一个新的层次。将企业的管理、生产制度提高到一个新的高度。本文通过对 PDM的介绍 ,提出了将 PDM技术应用于电路表面组装技术 ( SMT:Surface Mount Technology)产品组装系统中的思想及对其应用前景进行了展望     

基于焊点形态理论的SMT焊点实时检测技术

焊点质量与焊点形态有关,在应用表面组装技术进行电子电路模块焊接组装的生产过程中之中,通过对焊点形态的实时检测和分析评价,能及时发现组装过程的焊占故障和故障产生原因,从而形成有效的质量的馈控制信息对焊点质量进行实时控制。     

SMT表面组装技术的发展及应用

ＳＭＴ表面组装技术的发展及应用江苏曙光光学电子仪器厂温汝贤在电子技术的发展中，ＳＭＴ表面组装技术，ＭＰＴ微组装技术的出现，改变了传统的印制电路板插装工艺，引起了一场电子产品的组装革命。据了解９１年日本电子产品的表面组装化率为５３．８％，美国为４０％。...     

SMT生产工艺和质量控制

四、贴片工艺对干大批量生产而言,SMD的贴装均采用自动化的贴片机来完成,而今天的贴片机已相当完善和先进,应该讲,贴片已没有什么问题。然而,现实中却不是这样,往往因选用的机型不当或操作调试不当,出现这样那样的问题,严重影响正常的生产。因此,贴片机的正确选用和调试、贴片程序的优化编程,对维持正常的、高效的、无缺陷的生产十分重要。从这个意义上讲,作者认为贴片工艺的实质是一个如何正确使用贴片机的问题。以下从这个观点出发,对贴片工艺作一介绍,供参考。1．贴片机简介贴片机是一种由微型计算机控制的自动化SMD拾取…     

SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术

针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品，以及SMA制造信息的特点，研究和探讨了基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法，提出了一种综合信息描述方法的构思和框架，并对其中的关键技术进行了研究探讨。     

基于DFA的SMT产品信息模型与数据交换

表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信息、物理信息、性能信息与功能信息的SMT产品器件级和产品级两级信息模型,并进行了多信息模型的DFA可应用性分析,以SMT产品电子设计信息到制造信息的数据交换为目标,从源数据、前处理器、后处理器3个角度阐述了基于STEP标准的数据交换方法。     

表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究

表面组装技术（ＳＭＴ）产品焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ焊点虚拟成型和ＳＭＴ产品虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。     

SMT质量控制

SMT在电子装配业不断发展,地位日渐重要.文中从装配准备、贴片、焊膏丝印和回流焊接等角度探讨了SMT的质量控制问题,提出了相应的质量控制措施.     

复杂产品协同制造支撑环境技术的研究

简要描述了复杂产品协同制造支撑平台的系统组成、系统集成技术及其主要技术特点。重点介绍了目前自行开发成功并初步应用的多学科复杂产品虚拟样机工程支撑平台及其关键部件。该平台的新技术包括：①基于多约束条件下项目进度管理与优化为核心的项目管理技术，支持复杂产品虚拟样机工程全生命周期的管理与开发；②基于HLA／XML／Web中间件技术的多学科领域CAx／DFx工具集成方案；③符合OMG／MDA体系结构、面向组件技术、面向多学科领域的复杂产品虚拟样机高层建模语言；④基于组件技术、元模型技术、状态机理论的多学科虚拟样机协同建模与协同仿真；⑤基于HLA／VR／GIS的2D／3D可视化；⑥基于PDM技术、XML规范，面向服务的模型库管理系统；⑦基于仿真组件模型的虚拟样机仿真模型快速组装。     

生物型制造系统的分布式控制机制

对比生物体的控制方式,提出生物型制造系统中分布式控制的基本框架,并对这种分布式控制机制从组织结构、控制方式以及对产品模型的需求等方面进行了分析。     

现代制造系统与生物型产品信息模型

探讨现代制造系统的两个重要的发展趋势；集中化和分散化的统一及自稳定机制和突变机制的统一，在此基础上提出生物型制造系统与生物型产品信息模型概念，研究表明，将现代制造系统和产品信息模型与生物系统联系起来进行研究；有助于更深刻地理解现代制造系统和产品信息模型本质。     

面向敏捷制造的产品配置管理

阐述了产品配置信息在敏捷制造研究中的必要性，分析了敏捷制造产品信息需求和特征，提出了产品配置管理系统的基本框架，探讨了BOM表解决敏捷制造质量管理问题的途径和方法。     

面向对象的制造控制系统建模和分析集成方法

提出一种基于面向对象（ＯＯ）的制造控制系统建模和分析集成方法,该方法建立在流行的建模工具－ＳＴＤ、ＩＤＥＦ０、ＯＰＮ和Ｅ／Ｒ基础上,给出了这些模型与ＯＯ模型之间的映射关系,用于克服现有方法的一些局限性。该方法不仅是一种系统方法,也是一种形式化方法,它的使用将大大缩短开发新的控制软件和修改现有控制软件所需的时间。     

基于Agent的制造单元混合式控制系统研究

为了使单元控制系统具有柔性、开放性和可重配置性等特性,将Agent技术融合到单元控制系统体系结构中,提出了基于Agent的制造单元混合式控制体系结构,并对体系结构中各Agent的功能结构进行了设计。在此基础上,构建了控制系统的开放式软件结构,同时讨论了Agent之间的协商和通讯机制的实现方法。     

敏捷制造单元控制系统的参考模型

在分析了对单元控制器的要求的基础上,提出一个模块化的基于消息传递的通用参考模型,并对参考模型进行结构描述,功能描述、性能描述和信息描述。参考模型的提出为敏捷制造模式下的单元控制系统的设计提供了有力的支撑。     

面向网络化制造的智能工序质量控制系统

针对于复杂多变的网络化制造环境,如何有效解决动态多变的质量波动监控、波动异常诊断分析与适时的工序调整是网络化制造企业实施工序质量控制过程中面临的难题。基于此,提出质量预防—分析—诊断—调整于一体的面向网络化制造的智能工序质量控制模式,给出其功能体系结构。该模式综合运用相似制造论、统计过程控制、神经网络等理论与技术,建立智能工序质量控制系统。详细分析智能工序质量控制过程中的基于相似工序的工序质量在线分析、基于Elman网络的工序质量诊断、工序质量调整专家系统等关键使能技术。以某重型企业重型产品为例,应用JSP+Servlet的开发模式、Java与Matlab的网络功能接口开发了原型系统,验证该智能工序质量控制模式的有效性与可行性,从而为工序质量控制系统实现网络化、智能化、自动化奠定基础。