城域网中PTN/OTN技术的应用分析

本文首先简单介绍PTN/OTN技术,接着探讨了城域波分中PTN/OTN技术应用的优势、准则及模式,最后分析了城域波分中PTN/OTN技术的构建思路.     

基于电交叉的OTN在100G WDM系统中的应用探讨

简要介绍了OTN技术主要特点、100G WDM技术与设备现状、OTN设备分类以及OTN在100G系统应用中存在的问题;然后从省际骨干网承载业务分析、OTN在100G系统的组网模式、OTN接口的选择等方面阐述了OTN组网应用策略。     

大中城市OTN＋PTN网络扩容研究

简要介绍了OTN＋PTN组网模式技术优势及现网应用情况;对提出的全网OTN＋PTN、现网叠加PTN汇聚环及PTN光纤拉远入OTN 3种OTN＋PTN扩容方案进行了详细对比分析,并推荐现网叠加PTN汇聚环为现阶段大中城市OTN＋PTN网络扩容的主流方案。     

OTN技术发展与组网应用

从分析OTN的发展驱动力入手,介绍了OTN的技术与标准化进展,讨论了OTN组网的基本要求、应用模式和发展趋势。     

PID技术的应用与实践

在三网融合的背景下,随着大颗粒业务的发展,以OTN(光传输网络)为代表的光传送网已经在城域网得到了广泛应用。PID(光子集成器件)技术的出现,进一步提高了OTN系统的集成度,简化了系统部署及运营维护工作。文章简述城域OTN运维模式面临的巨大挑战,介绍PID的特性、基于PID的数字化城域OTN架构及PID技术在上海电信城域OTN成功应用案例,展望PID技术的发展趋势。     

光传送网的发展及其应用探讨

先简单介绍了OTN技术发展现状,然后通过描述OTN组成、特点、技术优势,进一步分析了OTN设备类型及组网选择,最后对OTN技术应用定位及应用场合进行了探讨.     

OTN在广电网络构建中的应用分析

OTN技术的发展及应用,推进了广电网络构建的现代化发展,契合了新时期中国NGB的发展需求。文章立足于对OTN技术的研究,从OTN网络结构、OTN的技术优势两个方面,概述了OTN技术,并在此基础之上,从广电网络构建对OTN技术的需求、OTN在广电网络构建中的策略两个方面,论述了OTN在广电网络构建中的应用。     

OTN关键技术及应用策略探讨

OTN技术已成为目前干线及城域核心光网络的应用焦点。本文分别从OTN术语内涵、组网与传输技术、管理和智能控制技术等方面对OTN关键技术进行了分析,同时对于OTN技术的应用发展策略进行了探讨。     

浅谈OTN技术在青海广电省干光传输网的应用

本文简要阐述了OTN传输技术,介绍了OTN的技术原理及特点和优势,根据广电网络目前的应用需求,结合作者单位省干光网络的建设实践,对OTN技术在青海广电的应用做了详实探讨,最后总结了OTN技术是未来光网络发展方向,广电企业应当积极应用OTN技术在"三网融合"中有所作为.     

OTN规模商用期即将来临

国内三大电信运营商相继组织了OTN的技术及组网测试,结果表明,OTN产品设备逐渐走向成熟,开始步入商用。近几年,IP骨干网流量的增速每年高达56%～80%,相当于近5年带宽需求增加10～20倍,而网络扁平化的发展趋势进一步催生40G、100G以及路由器集群技术的应用,为适应这一发展需要,在IP骨干网设备之间大量采用DWDM/OTN作为中继传输链路,IP ove WDM/OTN的应用模式越来越多。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!