精密切割的生产实践

两年来,我厂仅在阀门车间备料班对14种总数达1890件零件进行仿形精密切割。以精切代替机械加工,节省工时总数约2602小时,如果以我厂加工工时费一小时4元计算,共节约工时费10400多元;初步掌握了仿形精密切割工艺.为生产、质量管理的需要初步拟订了切割质量和尺寸精度标准。经实践证明,液化石油气精切的好处是:1.某些机械加工零件可以做到用精切来代替,零件的部分或全部外形不需机加工。2.切割速度快,提高零件加工生产效率,缩短生产周期,降低生产成本。     

KDP晶体精密切割机设计及其切割表面质量影响因素分析

KDP晶体具有较大的非线性光学系数和较高的激光损伤阈值,但具有易潮解和软脆特性,需要采用精密金刚石线切割实现其坯料的快速切割。基于电镀金刚石环线技术,设计了一种用于KDP晶体快速精密切割设备,能够实现切割张紧力可控可调;采用正交试验方法对200 mm×200 mm的晶体进行切割试验,并通过灰色理论对影响工件平面度和粗糙度的各工艺参数,进行了动态、量化分析,试验得出各工艺因素对切割表面质量影响程度大小,确定了环线切割的最佳工艺参数。     

KDP晶体光学零件超精密加工技术研究的新进展

KDP晶体作为优质的非线性光学材料 ,被广泛的应用于激光非线性光学领域。由于大型KDP晶体具有一系列不利于光学加工的特点 ,因此被公认为是最难加工的光学零件。本文概述了KDP晶体超精密磨削和磁流变抛光的加工方法 ,阐述了KDP晶体光学零件单点金刚石加工技术的研究现状 ,并详细地分析了单点金刚石切削加工时机床精度、加工工艺参数、装夹变形、晶格方向变化、金刚石刀具几何参数、冷却液等对加工表面质量 (平面度、表面粗糙度、小尺度波纹等 )的影响     

板材精密切割下料

正随着焊接科学技术的发展,切割下料作为焊接工艺的一道工序,高精度、高效率的切割装备不断涌现,从手工火焰切割到等离子切割,或数控火焰/等离子切割,再到精细等离子切割,激光切割,复合切割加工,智能化精密切割加工等,技术的进步推动了高精度切割装备的发展,影响精密切割装备板材下料精密     

火焰精密切割技术

火焰精密切割技术是近几年在氧乙炔焰切割工艺的基础上发展起来的一项新工艺,在机械、造船、交通、建筑、石化等工业部门,具有广泛的推广应用意义,它能大量节约设备、材料,提高劳动生产率,改善劳动条件,是实现成形加工的重要手段之一。优质下料能获得相当于机械加工中▽_3级光洁度的切断面和良好的几何形状。由于优质割咀的排渣能力强,风线挺直而清晰,故可提高切割速度,这就使得切割口位材料的物理机械性能变化不大,对焊接和机械加工影响甚微。因此,对自由尺寸和要求不高     

硬脆光学晶体材料超精密切削理论研究综述

硬脆光学晶体材料在航空航天、光学和光电子等领域得到了广泛应用,其超精密切削加工技术越来越受到重视,从切削模型、脆塑转变机理和研究方法等三个方面介绍了硬脆光学晶体材料超精密切削技术的发展和国内外研究现状,并对今后的研究方向作了阐述。     

远红外光学晶体

辽宁自动化仪表成套厂试制的远红外光学晶体材料——碘化铯(C_sI)已通过鉴定,并投入生产。 C_sI晶休的红外透过性能良好,在所有离子晶体中有最宽的透过波段,可做红外光谱仪和大型红外分光光度计的棱镜和窗口材料。     

开放式精密激光切割数控系统软PLC程序设计方法

开放式数控系统中,软PLC程序的性能优劣直接影响着数控设备的稳定性、可靠性及安全性,因此,软PLC程序设计是开放式数控系统开发的关键点之一。结合某型号开放式精密激光切割数控机床相关功能的开发经验,分析了软PLC程序的结构复杂性及其主要作用,阐述了软PLC程序的功能模块划分原则、程序结构及其运行流程。系统集成测试和实际使用表明,按照该方法所构建的软PLC程序具有功能完善、运行稳定可靠、响应及时、系统资源占用低等优点。     

光学自由曲面超精密加工方法综述

介绍了几种典型的光学自由曲面,如离轴非球面、环曲面、Zernike曲面、微结构光学曲面、样条曲面和双对称曲面。评述了目前光学自由曲面超精密加工的方法,包括复制成型、CNC磨削/抛光、飞切加工、慢速溜板伺服和快速刀具伺服等,同时分析对比了上述方法的优点和不足之处,并展望了光学自由曲面的加工方法的发展方向。     

精密切割发展过程简介

精密切割自1971年日本小池酸素来我国介绍了缩放型喷嘴后,航天工业部就很快研制出优质缩放型切割喷嘴,并首先在大连重型机器厂应用和推广,并取得了较好的经济效益。为此,引起了机械工业部的重视,且于1975年在上海召开了有28个省市代表参加的交流会,会上决定定点投资生产缩放型精切喷嘴。经过各个单位的使用,普遍对精切有了明确的认识和较深的了解,改变了切割后差1寸也不用问的作法。     

Yb∶LuScO_3晶体的超精密光学加工及其激光性能

Yb∶LuScO_3晶体作为固体激光器的新型增益介质,其面形和表面质量严重影响激光器的光束质量,因此探索Yb∶LuScO_3晶体的超精度光学加工工艺参数具有重要意义。本文系统开展了Yb∶LuScO_3晶体超精密光学加工的工艺参数研究,针对Yb∶LuScO_3晶体在加工过程中容易破裂和表面质量较差的问题,提出了拼接上盘和树脂铜盘抛光垫的关键技术。首先,使用COMSOL Multiphysics有限元软件对拼接工艺中选取的不同保护垫料的应力进行仿真。接着,研磨阶段逐步减小B_4C磨料的粒径。然后,粗糙阶段使用树脂铜盘作为抛光垫,并对树脂铜盘抛光垫的作用进行了分析。最后,使用激光二极管泵浦加工好的样品进行激光输出实验。实验结果表明:基于该技术加工后的晶体表面粗糙度RMS=0.296 nm,面形精度PV=53 nm。在1 086 nm处获得了8.3 W的连续激光输出,斜效率为58%。该加工方法可以广泛应用于Yb∶LuScO_3晶体的高精度加工。     

精密光学元件的现状

由于光电技术以及其它各科技术的综合发展,使精密光学元件正在形成一个技术领域,下面就精密光学元件的内容及有关技术问题,用几个具体的实例加以叙述.     

光学信息处理系统的精密调整

提出一种简单易行的方法精密调整Fourier光学系统的光路,其中包括照明光束的准直,物面、谱面、象面三个特征平面的精密定位,其定位精度均在允许的最大离焦范围内。     

光学镜面的精密加工

以Ｚｅｒｎｉｋｅ光学镜面为例,介绍精密加工系统的结构设计和工艺参数选择,论述实现加工的执行机构—快速微动伺服刀架,包括其内部结构设计、动态特性等。     

脆性晶体的超精密加工

用单刃金刚石车削试验研究超精密加工脆性晶体材料的机理。通过讨论加工参数和材料特性来研究脆塑性转换机理。重点研究了加工单晶材料时晶向对临界切深、微切削力和表面粗糙度的影响；还探讨了加工多晶材料时晶界台阶的形成。超精密加工各种脆性晶体都可得到各向同性的纳米级表面粗糙度的光学表面。     

喷水切割降低精密加工的费用

在各种各样的薄板件设计中采用自紧紧固件可使制造迅速，成本降低。     

光学 精密工程总目次

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光学精密工程总目次

·现代应用光学·二阶导数光谱预处理在用FTIR/ATR方法定量测定葡萄糖-6-磷酸和果糖-6-磷酸中的应用………………………………………………………………………………陈洁梅,潘涛,陈星旦(1-1)68.5 W连续输出1 060 nm波段半导体激光列阵模块…………………………………………………尧舜,套格套,路国光,刘云,姚迪,王立军(1-8)全息平面变间距光栅刻线弯曲程度分析………楼俊,徐向东,刘颖,洪义麟,付绍军,何世平(1-12)深空光通信中光束瞄准技术研究…………………………………………徐科华,马晶,谭立英(1-16)四频差动激光陀螺法拉第旋光片的加…