高性能模拟集成电路工艺技术

介绍了模拟集成电路工艺的发展过程和现状，讨论了国内的BiCMOS工艺、互补双极工艺(CB)、和SOI双极工艺的最新进展。重点介绍了BiCMOS工艺的研完与开发，指出了模拟集成电路工艺的发展趋势。     

双极关键工艺的在线统计分析

采用了双极晶体管作为双极工艺的测试结构,将在线工艺的统计分析理论应用于双极工艺,研制了双极工艺的统计分析软件。最后给出了双极工艺的某些分析结果。     

硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究

本文论述了硅基MEMS标准工艺,其中包括三套体硅标准工艺和一套表面牺牲层标准工艺.深入地研究了体硅工艺和表面牺牲层工艺中的关键技术.体硅工艺主要进行了以下研究:硅/硅键合、硅/镍/硅键合、硅/玻璃键合工艺及其优化;研究了高深宽比刻蚀工艺、优化了工艺条件;解决了高深宽比刻蚀中的Lag效应;开发了复合掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀和单一材料掩膜高深宽比多层硅台阶刻蚀工艺研究.表面牺牲层工艺主要进行了下列研究:多晶硅薄膜应力控制工艺;防粘附技术的研究与开发.     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

雷达结构三维工艺设计系统研究

针对二维工艺设计存在的问题,研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程,提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线,分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术,并提出了一种三维工艺信息表示符号;还研究了基于知识的智能工艺决策方法,提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统,并以某雷达结构为例,验证了系统的有效性。     

氧化物墙隔离E,B,C的双极高速晶体管制造工艺

本文介绍了一咱ＩＣ中使用的双极高速晶体管制造工艺，该工艺制造的晶体管的Ｅ、Ｂ、Ｃ均由氧化物墙隔离，消除了ｐｎ结的侧壁结，使双极晶体管的两个ｐｎ结基本上成为平面结，提高晶体管的ｆＴ。本文介绍了该工艺的工艺流程。分析了该工艺结构晶体管的特点，介绍了关键工艺步骤的工艺过程及工艺参数。并给出该工艺制的晶体管的电参数及该工艺的应用前景。     

薄膜开关制造技术评述

本文对薄膜开关制造过程中的关键工艺－电路工艺、“架桥”工艺，面板工艺、粘胶层工艺、隔离层工艺作了较为详细的介绍，特别对网版制作与印刷技术中的诸多诀窍作了实质性的阐述。     

基于MBD的微动开关工艺信息表达研究

针对现今机加工艺过程中的工艺信息表达不直观、工艺更改复杂等问题,本文研究了MBD模式下微动开关的工艺信息表方式。以微动开关为对象,将三维产品模型作为工艺设计的信息来源为思路提出了一种直接继承产品三维模型、面向工艺过程的动态机加工艺信息表达,分析了产品设计模型与工艺模型、工艺模型与工序模型以及工序模型与制造模型之间的关联,形成了这些关联之间的映射关系,并在梳理这些映射关系的基础上研究开发了应用系统。     

基于MBD的微动开关工艺信息表达研究

针对现今机加工艺过程中的工艺信息表达不直观、工艺更改复杂等问题,本文研究了MBD模式下微动开关的工艺信息表方式。以微动开关为对象,将三维产品模型作为工艺设计的信息来源为思路提出了一种直接继承产品三维模型、面向工艺过程的动态机加工艺信息表达,分析了产品设计模型与工艺模型、工艺模型与工序模型以及工序模型与制造模型之间的关联,形成了这些关联之间的映射关系,并在梳理这些映射关系的基础上研究开发了应用系统。     

离子注入的基区工艺在集成电路大生产中的应用

本文研究了离子注入的基区工艺在集成电路大生产中的应用,对离子注入的基区氧化再扩散、中性气氛再扩散和基区CVD工艺的表面缺陷作了比较和分析。对离子注入的基区工艺,本文给出了理论与实验的工艺参数和工艺条件的关系曲线。 实验表明,基区离子注入工艺具有的工艺稳定性,均匀性,一致性和可控性均比基区 CVD工艺优越,可以有效地防止由于基区工艺参数超规范而引起的成品率下降和整批报废。     

Theoretical analysis of the relationship between the Brillouin gain coefficient and the strain in the optical-fiber sensors

The relation between the power of the Brillouin signal and the strain is one of the bases of the distributed fiber sensors of temperature and strain. The coefficient of the Bfillouin gain can be changed by the temperature and the strain that will affect the power of the Brillouin scattering. The relation between the change of the Brillouin gain coefficient and the strain is thought to be linear by many researchers. However, it is not always linear based on the theoretical analysis and numerical simulation. Therefore, errors will be caused if the relation between the change of the Brillouin gain coefficient and the strain is regarded as to be linear approximately for measuring the temperature and the strain. For this reason, the influence of the parameters on the Brillouin gain coefficient is proposed through theoretical analysis and numerical simulation.     

电磁兼容检测实验室测试系统相符性比对研究

电磁兼容测试结果与检测实验室可靠性程度直接相关,检测实验室自身质量是保证电磁兼容测试结果准确性先决条件,检测实验室测试系统相符性则成为电磁兼容系统性能评估中需要考虑的关键内容和重要指标。因此,检测实验室测试系统相符性比对是实现电磁兼容系统评估研究的基础工作之一。本文首先针对电磁兼容检测实验室测试系统相符性比对的特点,结合自己几年来的测试实践论述了电磁兼容检测实验室测试系统相符性对比方案,然后提出了具体的案例同时进行了详细的分析,最后总结出了影响电磁兼容检测实验室测试系统相符性因素,整个案例和分析过程及结果可作为电磁兼容检测实验室测试系统相符性比对的手段和依据,具有重要的现实指导意义。     

圆球微腔对水蒸汽的敏感特性仿真实验研究

研究了圆球微腔在水蒸汽传感中应用的可行性。通过测试在有/无水蒸汽的气室环境下,圆球微腔透射光谱的变化来对气室水蒸汽浓度情况进行传感测试。仿真实验结果显示:在有无水蒸汽干扰的条件下系统输出光强有明显的变化,即研制基于圆球微腔的传感器是可行的。     

量化秩非参数CFAR检测器在杂波边缘中的性能分析

人们常用均匀背景、多目标和杂波边缘3种典型背景来衡量雷达目标检测器的性能,但在现有文献中缺乏量化秩（Rank Quantization,RQ）非参数检测器在杂波边缘中虚警概率的理论模型,缺乏RQ非参数检测器与经典的参量型检测器在杂波边缘中虚警控制能力的比较.本文给出了RQ检测器在杂波边缘中虚警概率的解析表达式,并比较了它与非相干积累CA （Cell Averaging）,GO （Greatest Of）,OS （Ordered Statistic）恒虚警方法在杂波边缘中的虚警控制能力.可以看出,采用高秩量化门限的RQ检测器的虚警控制能力要优于低秩量化门限的情况,在瑞利分布杂波边缘情况下,RQ检测器的虚警控制能力与非相干积累OS方法接近.但是当强杂波变为长拖尾分布的非高斯杂波时,非相干积累CA,GO和OS参量型检测方法的虚警概率产生了3个数量级以上的上升,且不能降回到原始设定的虚警概率.而RQ检测器显示出了非参量检测器的优势,即当杂波背景的分布类型发生变化后,它仍然可以保持虚警概率的恒定.     

一种改善LED背光亮度均匀性的新型反射膜研究

在LCD的LED背光腔体的底面设计了新型曲面形状及性能的反光膜,将扩散膜反射回灯腔底部的光重新反射回出光口以改善亮度均匀性能;在侧面设计了镜面反射膜,将位于LED矩阵边缘区域由LED射向灯腔侧壁的光反射重新射向出光口,增加了LED背光边缘区域的亮度,从而改善了背光边缘区域较暗的亮度不均匀状况.根据此类反射膜的设计完成了反射膜的制备,并应用于38 cm LED背光源样品.测试结果显示,设置反射膜的LED背光的亮度均匀性值为10.2%,明显优于未设置反射膜的值16.8%,亮度提高了29%左右,表明该种新型反射膜可以提高亮度并改善亮度均匀性.     

An improved parallel thinning algorithm with two subiterations

The parallel thinning algorithm with two subiterations is improved in this paper. By analyzing the notions of connected components and passes, a conclusion is drawn that the number of passes and the number of eight-connected components are equal. Then the expression of the number of eight-connected components is obtained which replaces the old one in the algorithm. And a reserving condition is proposed by experiments, which alleviates the excess deletion where a diagonal line and a beeline intersect. The experimental results demonstrate that the thinned curve is almost located in the middle of the original curve connectivelv with single pixel width and the processing speed is high.     

5-DOF混联雕刻机速度运动学分析及仿真

五自由度混联机器人因为兼有串联机器人和并联机器人的优点而成为重要的研究方向。在对五自由度并串联雕刻机控制的过程中,求解其输入与末端位置之间的速度及加速度的传递是研究的重点和难点。文中先通过机构拓扑理论对雕刻机的自由度进行分析,再运用矢量法对雕刻机末端运动学进行正向分析,然后采用求导法对雕刻机滑块运动学进行逆向分析,最终通过MATLAB和ADAMS仿真分析验证了雕刻机速度运动学分析的合理性以及算法的有效性。该结果为五自由度混联机器人的实际控制编程提供了参考。     

红外热像在石化设备检测中的应用

本文在概述红外热象技术应用于石化设备检测的基本原理和方法的同时，着重介绍了对石化重点装置催化再生器的检测及其衬时故障诊断，以及热管道、阀门外保温效果评估等方面的应用情况。并对此项技术在石化企业的应用前景和研究方向做了一定的介绍。     

DMSS-动态Merkle可信树签名方案

 本文通过构造子树及密钥的动态循环更新实现了二叉树的动态更新,改进了Merkle可信树签名方案中,签名数量的增加使得二叉树庞大导致签名效率低下的缺陷,使签名的数量不在受到二叉树大小的影响.此外,本文对改进后的方案进行了安全分析,分析结果表明,该签名方案具有原始Merkle可信树签名方案的安全性,并且,由于采用了分时间段的密钥管理方式,该方案还具有前向安全性.     

自动测试系统中的总线技术

自动测试系统满足现代科研生产中对测试高速度和高精度的要求,其发展方向是标准化、模块化和系列化,而标准的总线技术是满足这三化的关键技术,总线技术作为自动测试系统的核心,其发展推动了自动测试系统的更新换代.按照自动测试系统中出现的总线技术的顺序,依次对GPIB,VXI,PXI,LXI的基本特性、优缺点及应用进行概括,重点是结合在实际中组建自动测试系统对总线的选型,从宏观上比较了选取传统的卡式仪器总线或基于以太网的新型总线的因素.从而使用户在选取总线时更有针对性和目的性.