红外焦平面探测器杜瓦组件的热致破坏及其环境试验

红外探测器的环境耐受能力取决于设计和制造中完整有效的环境耐受措施,环境试验与评价验证了其在极端环境作用下能正常工作的能力。研制、生产和使用各阶段的试验目的不同,试验施加应力的大小不同,必须进行环境自然条件和诱发条件测量、温度响应特性调查和试验环境分析,选择正确、合理和必要的设计与试验环境条件,以尽可能产生最适合的试验数据,保证顾客所需的质量水平和有价格竞争力的可用性。运用288×4红外焦平面杜瓦组件温度响应试验实测数据和时间常数方法,计算分析它的温度稳定时间,指出空气介质温度循环筛选或温度冲击试验,不能在红外探测器的功能部件上施加大于10 ℃/min的温度急剧变化应力,高温工作状态的温度变化速率大于50 ℃/min对冷头部分的缺陷筛选效果更好。试验结果表明,真空完好性恒定高温试验应力量值大于+90 ℃、2160 h。能够通过高温+71 ℃、低温?54 ℃无故障环境试验考核的产品具有全世界贮存、运输和使用的潜力。     

电路污染对电子设备贮存失效的影响及措施

通过对电子设备生产、操作过程中的直接污染及贮存环境效应所带来的间接污染等情况进行分析,探讨了电子设备长期贮存所造成的失效机理:并在此基础上,提出了降低电子设备电路污染影响的若干措施,对电子设备设计、生产和使用具有重要的参考价值.     

制造车间生产过程的质量控制

推行GB/T19001-2000质量体系管理,从产品的开发、设计、原材料采购、生产制造、出货检验、运输贮存到售后服务过程,都进行着严格的质量控制管理,其中,生产制造是产品形成的一个关键环节,结合生产实践,交流一些生产制造过程中应该注意的问题.     

抽屉式高温贮存试验箱

<正>对半导体器件进行筛选和考核时,通常都要进行高温贮存试验.虽然我国研制和生产半导体器件已有二十多年的历史,但高温贮存试验至今仍沿用烘干玻璃器皿和油漆件的普通电热干燥箱,这种干燥箱用于半导体器件的高温贮存试验有许多明显的缺点,如箱体大而笨重;箱内温度均匀性不好,实际可以放置器件的空间很小,没有超温报警装置,容易因控制失灵,温度升高造成严重后果;温度不能自动记录;耗电量大;尤其是取、放样品时互相影响,不能严格保证试验条件.随着半导体器件的日益发展和对器件可靠性要求的提高,这种电热干燥箱越来越不能适应器件温度贮存试验的需要,我所于1980年研制成功一种抽屉式高温贮存试验箱,较好地解决了上述问题.     

电子设备耐湿热性设计思考

为了确保满足环境适应性要求,电子设备通常要进行“三防”设计,在产品设计过程,通常采用以往成熟产品的结构设计、材料和表面处理工艺方法,但对工艺过程和产品结构变化考虑的不够周全,会带来试验的失败,严格过程控制、充分确定特殊过程控制参数、对比分析结构是保证产品环境适应性的方法。     

镍铬箔电阻加热片

电子设备或精密仪器,往往需要在特定温度下工作。当环境温度太低时(例如-50℃)有些器件将不能正常工作。此时,需用加温办法,提高局部环境温度。电阻加热片是最简便、可靠的加温方法之一。过去我所空间电子设备所采用的加热片,是用硅橡胶——玻璃布——镍铬丝制造。这种方法制造的加热劳优点是工艺流程短、但生产效率低、外形一致性差,在性能上热交换效率低。采用镍铬箔,用光化学法蚀刻所需要的图形(阻值)用玻璃布作主绝缘层,用硅凝胶作粘接剂制造的电阻加热片,具有外形美观、热传导效率高、适合于批量生产的特点。采用镍铬箔制造加热片的工艺方法。早几年西北橡胶制品研究所已研制并生产。但该所采用的系高温胶(HTV)作粘合剂。本试验工作采用可粘性硅凝胶GN521或GN522作粘接胶。在工艺方法上有改进,使其在设备简单的条件下,能生产性能更优良的电阻加热片。     

银浆烧结小功率晶体管的Vces失效模式及工艺改进途径

一、问题的提出在1981年度3DG102B全国质量评比的高温贮存试验中,有35家厂家参加,投试验样品700支,失效87支,占投试数的12.4%.多数厂家的产品是由于V_(ces)的变化超差而失效,约占本项试验失效数的55.21%(48支).由此可见,产品在这方面存在的问题是比较严重的.从这些失效产品来看,多发生在使用银浆烧结工艺的厂家.而使用金锑烧结工艺方法的产品,V_(ces)比较稳定,也可以做得比较小.所以,有人认为,造成V_(ces)不稳定以致失效的主要原因,     

TVS短路失效机理分析

常用电路保护器件的主要失效模式为短路,瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外.TVS一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏,这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况.通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征.结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等,采用理论分析和试验证明等方法分析导致TVS器件短路失效的原因.分析结果表明引发TVS短路失效的内在质量因素包括粘结界面空洞、台面缺陷、表面强耗尽层或强积累层、芯片裂纹和杂质扩散不均匀等,使用因素包括过电应力、高温和长时间使用耗损等.     

浅谈无线电监测设备的环境适应性

环境适应性(Environmental Adaptation)是指设备在其寿命周期内可能会遇到的各种极端应力的作用下实现其预定的所有功能、性能和必备防破坏的能力,是设备重要的质量特性之一。一般来说就是设备在贮存、运输、训练和执行任务过程中可能遇到的一切外界影响因素。环境条件包括气候环境(如温度、相对湿度、气压、辐射、风沙、浪、盐雾、霉菌、油雾、工业气体等)、机械环境(如冲击、振动、碰撞、跌落等)、电磁环境、核辐射环境、生物环境、化学环境、运输环境、贮存环境、噪声环境,等等。     

德国开发出可耐高温的新型微芯片

正在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员近日开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。传统的CMOS芯片有时能耐受250℃的高温,但     

电子设备工艺缺陷与可靠性、维修性分析

电子设备在设计和制造过程中,会出现工艺的缺陷,主要包括设计缺陷以及制造缺陷,其中制造缺陷就是常说的工艺缺陷。工艺缺陷的出现,会导致在电子设备的使用过程中影响可靠性以及后面的维修性,因此文章对电子设备工艺缺陷及其可靠性、维修性进行研究分析。     

中华人民共和国通信行业标准——通信用不间断电源——UPS

7标志、包装、运输、贮存 7．1标志 7．1．1产品表面应有中文标识,包括产品名称、产品型号、产品编号、制造厂名、制造日期、产品主要参数等。     

低热膨胀聚酰亚胺与无胶FPC基材

一、前言 随着电子设备向轻量化、小型化、薄形化、多功能化、高性能化方向的发展。对柔性印刷电路(FPC)性能要求更加严格。传统的FPC 基材覆铜层压板(CCL)是将聚酰亚胺(PI)与铜箔用胶粘剂粘合而成,通常使用的胶粘剂是丙烯酸酯胶、环氧胶、改性丁腈胶、缩醛胶、聚酯胶、聚氨酯胶等。这些胶粘剂能满足一般电子设备的使用要求,但在较高温度环境中长期使用时,其粘合强度大幅度下降。因此,这些胶粘 CCL的连续使用温度限于100℃以下。为适合高温领域的     

航天器DC／DC变换器的可靠性设计

卫星用DC/DC变换器的高可靠和长寿命,是确保其完成飞行使命的基本条件之一.但人们对DC/DC变换器可靠性的认识通常集中在元器件固有质量或产品组装工艺缺陷方面,往往忽略了系统设计(包括技术方案和电路拓扑设计、输入/输出接口设计、环境试验条件适应性设计等)缺陷和电压、电流和温度应力对可靠性的影响.     

电子工业专用设备的可靠性(下)

<正> 四、可靠性试验 可靠性试验是指为评价分析电子产品的可靠性而进行的试验,它包括模拟试验和现场试验。前者是用模拟现场工作条件和环境条件(温度、湿度、气压、电磁场等)在实验室中进行。通过可靠性试验,可以确定在各种环境条件下工作时的可靠性特征量,确定失效分布类型,估计失效分布的参数等。通过试验,可充分暴露产品在设计、元器件、工艺流程、生产制造、质量管理鲜方面的问题,为提高可靠性提供数据。同时,它还是评价产品可靠性水平及用户验收的依据。     

大型雷达热带海洋环境适应性设计

雷达是在恶劣环境中使用的电子设备,针对热带海洋的高温、高湿、高盐雾等气候特点,分析了大型雷达在热带海洋的环境适应性设计中的存在问题,介绍了基本防护措施和综合防护措施相结合的防护方法,并通过环境试验和实际应用,验证了雷达整机在热带海洋环境中的防护效果.     

电子产品PCB可制造性设计方法

电子产品PCB的可制造性设计,就是在产品设计时充分考虑生产流程、设施能力、设备性能和工艺特性对产品进行生产适应性的一种设计。可制造性设计可以提高生产效率和改善产品质量。文中总结了生产实际中的经验,对于电子产品设计及教学有一定的指导作用。     

武器装备中电子插件板的环境适应性设计研究

军用电子设备的使用范围广泛,面临的环境条件复杂多样,设备的环境适应性问题比较突出。介绍了武器装备中电子插件板的环境适应性设计,包括热设计,电磁兼容设计,抗干扰设计,耐振动、抗冲击设计以及＂三防＂设计等,通过提高电子设备基本组成单元的耐气候、机械、电磁以及生物、化学环境能力,从而增强整个设备的环境适应性。     

TFT基板低功耗显示驱动方法研究

TFT的低功耗特性能够减少电子设备的能量消耗，从而达到节省能源、延长电池寿命、降低使用设备温度、提高显示质量的目的。因此，低功耗TFT在电子设备的设计和制造中具有十分重要的作用。TFT基板的结构有很多种类，通常可分为一般型、高温多晶硅型、低温多晶硅型、金属氧化物半导体型和柔性材料基板型。本文对现有的TFT基板显示器件的低功耗研究进行总结分析，主要包括两大方面：对TFT基板本身驱动进行优化；对TFT基板外设驱动进行优化。本文对两大方面的低功耗研究进行了综述，并对近年来国内外TFT低功耗方法研究进行详细介绍。根据所介绍的方法的特点与其尚未攻克的困境，对TFT基板显示设备低功耗驱动的未来发展进行了展望。     

工业以太网交换机的热设计

高温严重影响电子设备及元器件的有效性和可靠性。散热设计的目的就是为了在电子设备内部以及电子设备和外部环境间设计低热阻通道,将热量及时散出。工业级以太网交换机运行环境恶劣,且可靠性、稳定性、安全性、环境适应性等方面要求高于商业以太网交换机,这对散热设计提出了更高的要求。