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采用银、铜板材热轧生产银/铜复合双金属电触头材料,工艺简单,生产率高。银、铜的相互扩散形成了紧密的复合界面层,结合强度大于10Kg/mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能均符合机械工业部“Ag/Cu复合双金属触头暂行技术条件(草案)”标准。该触头材料应用于交流接触器、继电器上具有纯银触头的同等电气性能。与同类纯银触头比较,采用轧制银/铜复合触头可节约白银40~60%,价格降低10~30%,具有显著的经济效益。 相似文献
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新工艺制备AgZnO电接触材料的组织与性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用气体雾化-烧结内氧化-热锻(atomization-internal oxidation-foring,缩写为AIOF)工艺制备AgZnO触头材料。用X射线衍射、金相显微镜和扫描电镜等研究了气体雾化法制备AgZn合金粉的粒度、形貌及成分,分析了AIOF工艺制备的AgZnO触头材料的相组成、显微组织和物理性能,并探讨了AgZn合金粉末压坯烧结内氧化的过程。结果表明:气体雾化法制备的AgZn合金粉末中,粒度小于125μm的粉末占总量的82%,颗粒多数为不规则形状;AIOF工艺制备的AgZnO材料组织均匀,电阻率为1.87μΩ.cm,相对密度为98%,硬度HV为102.8,其性能优于传统粉末冶金法制备的材料。AgZn合金粉末压坯烧结内氧化开始在粉末颗粒边界进行,然后逐渐深入颗粒内的晶界和晶粒内部,且ZnO的长大也首先发生在颗粒边界,因此颗粒边界上的ZnO比较粗。 相似文献
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《电工材料》2007,(4)
银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺/公开号:CN101071687/公开日:2007.11.14/申请人:桂林电器科学研究所本发明公开银-纳米氧化锡电触头材料及其制备工艺。本电触头材料中SnO2的质量分数为8%~12%,平均粒径小于100nm,还可有0.1%~1%CuO,余量为Ag。其制备工艺主要包括:四氯化锡和柠檬酸溶液加入氨水反应制备Sn(OH)4水溶胶;Ag粉溶解所得AgNO3溶液加入氨水搅拌均匀后加入Sn(OH)4水溶胶,喷入水合肼反应后清洗、浓缩、干燥得Ag_Sn(OH)4包覆粉;包覆粉经焙烧及球磨处理后与Ag粉混合及处理;得Ag_纳米SnO2粉末按常规工艺加工得电触头材料。… 相似文献
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《电工材料》2006,(4):56-56
题目名称期一页研究·分析·实验铆钉用银氧化锌触头材料1-3铂镍30/70复合丝材的制备1-6无氧铜的制备及电子铜的发展趋势1-10钨铜合金的超声波无损检测分析1-14Fe_(60.5-x)Pt_(39.5)Dy_x(x=0.5,1.0)磁性合金的相转变和磁性能研究1-17后处理工艺对铆钉型触头接触电阻影响的探讨2-3挤压型银石墨边角料银回收工艺2-6铆钉型触头生产中常见产品缺陷原因分析2-9热轧工艺对无取向硅钢组织结构的影响2-13高能球磨处理的NdMgNi4金属间化合物的储氢特性2-17A1_2O_3对Nb掺杂PTCR陶瓷材料的影响2-21AgSnO_2-La_2O_3触头材料的性能研究3-3高… 相似文献
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一、概况参加本次行评的企业及研究所有17家共17种产品,抽样规格为:钉头直径φ3.5~φ5.0mm。检测及评比的技术依据如下:1.ZBK14001—87《银/铜双金属复合铆钉触头基本性能测量方法》2.ZBK14002—88《银/铜双金属复合铆钉电触头技术条件》 相似文献
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本文简述了复合粉末用于Ag—Ni系电触头材料作添加剂,可以改善Ag—Ni系电触头的抗熔焊性;用于Cu—Ni系电触头可以代替Ag—Ni电触头在小容量电器中使用,而大大节约贵金属白银,用于Ag—W系电触头可以降低接触电阻,从而降低触头温升。可见复合粉末在电触头材料制造中有着广阔的前景,值得深入研究和采用。 相似文献
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用化学镀的方法在Ni粉末表面镀一层Ag,制备AgNi(10)电触头材料,探讨了Ag、Ni的界面对AgNi(10)触头材料的电弧侵蚀影响。结果表明,材料的抗电弧侵蚀能力明显提高。 相似文献
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银基触头材料电弧侵蚀特性及裂纹形成机理分析 总被引:1,自引:3,他引:1
利用数字显示时间继电器、交流接触器、断路器以及电阻性负载设计了一个简易的触头材料实验电路。用该实验电路对五种银基触头材料AgCdO(12),Ag(Sn,m)O,AgZnO(10),AgNi(10),AgC(5)根据不同的开断电流、开断次数、闭合压力和配对方式进行了电弧侵蚀实验。根据实验结果得到了一些有实际意义的电弧侵蚀特性曲线。然后根据不同的开断电流及闭合压力对裂纹形貌进行了分析研究。最后,基于数学分析给出了用于判定出现滑移裂纹和热应力裂纹的理论判据。 相似文献
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Yoshinobu Nakamura Yasundo Ariga Akira Kishimoto Masaru Miyayama Osamu Okada Hiroaki Yanagida 《Journal of Electroceramics》1999,4(1):105-112
The CuO/ZnO heterocontact is made by stacking CuO and ZnO porous ceramics and its catalytic activity for CO oxidation reaction is evaluated as a function of applied bias. Its catalytic activity is strongly depend on the dc applied bias and when the reverse bias (CuO-, ZnO+) is applied to the heterocontact, the amount of the produced \hboxCO2 from the catalytic interface rapidly increases, while it decreases when forward bias is applied. The magnitude of the enhancement of the catalytic activity by reverse applied bias is extremely large (30% for ?2.0 V at 320°C), comparing with the results in the gradient composition CuO/ZnO heterocontact. The p-i-n structure is suggested as to the electronic structure of the CuO-ZnO contact interfaces and supposing p-i-n structure, the surface Fermi level position of CuO and ZnO are guessed to move as a function of applied bias. The catalytic reaction over CuO make a large contribute to the whole catalytic reaction at the CuO/ZnO heterocontact and it would be modified by the applied voltage dependent surface Fermi level position of CuO. The working mechanisms of such phenomena are qualitatively discussed by the electronic theory of catalyst proposed by Wolkenstein. 相似文献
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ZnO nanocombs were successfully synthesized by thermal evaporation with the catalyst of CuO. The lengths of these ZnO nanocombs range from several millimeters to more than one centimeter. It was demonstrated that the quantities and quality of the nanostructures were affected by the reaction source and the growth temperature. The appearance of Cu2O (220) diffraction peak coincided with previous TEM results, which indicated that the CuO powder did involve in the growth process. Wedge interfere experiment revealed that the thickness along the comb branch growth direction was different, while the thickness along the ribbon was the same. In the end, a possible growth mechanism of ZnO nanocombs was proposed. 相似文献
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