酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

锌合金压铸件滚镀锡-钴合金

详细介绍了高档锌合金压铸小零件前处理及装饰性Sn-Co合金的滚镀工艺流程、工艺参数和工艺控制。其中对焦磷酸盐电镀Sn-Co合金的添加剂、安定剂等进行了重点说明。实践表明，必须十分注意工艺维护，定期分析调整镀液，控制好主盐和络合剂的比例，缓慢加温，维持适宜的装载量十分主要。     

超声电镀锡铈合金工艺研究

锡铈合金镀层性能优良,是很有发展前途的新型镀层。将超声波应用于锡铈合金电镀。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件。通过酸蚀法测定了镀层在不同超声功率下的耐蚀性,结果发现随超声波功率的增加,镀层耐蚀性增强。测试并比较了有无超声波作用下的镀液性能以及镀层性能。结果表明,超声波的应用拓宽了电流密度和温度范围,所得锡铈合金镀层表面致密均匀,结晶细致,抗氧化性、耐蚀性及可焊性增强;镀液性能得到改善,深镀能力达100％,阴极电流效率和沉积速度得到提高。     

滚镀锡-锌-锑三元合金

0 概述 服装配件、文教用品等小五金零件,长期以来都采用滚镀镍工艺.由于镍板涨价,成本上升,而电镀加工费却很低,有些工厂采用厚铜薄镍工艺,缩短镀镍时间,影响了产品质量;     

电镀锡铈合金溶液浑浊问题的研究

电子、电器产品焊接点不良(虚焊或假焊)就可能影响机器的可靠性,甚至使整个机器不能工作。因而,对元器件引线的镀层要求有良好的焊接性,防腐性和经济性。在国外,这是一项重要的研究课题。近来,我国在这方面亦有所进展,国营746厂的《半导体器件引线电镀锡铈合金技术》一文,就是在这方面的探索,通     

酸性光亮滚镀锡

一、前言我厂是生产电度表的专业厂,表内线圈用的焊接端片多年来一直采用氰化镀银,槽液有毒,成本昂贵,原材料来源颇为紧张,且镀银层易氧化变色以致造成线圈虚焊,实为电度表质量的隐患之一。为此我们着手选择一项新工艺来代替镀银,由于锡的熔点低,能与焊料共熔,所以在焊接方面它是一种较好的可焊性镀层,如果适当地选择工艺,可使其焊接性能与银层媲美     

高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺

将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀。给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工艺规范及化学镀锡和电镀锡-铈-锑合金的镀液维护方法。对锡-铈-锑合金形成的机理、镀液的稳定性和镀层的可焊性能进行了研究,结果表明,酸性镀液中加入铈和锑可以提高镀液的稳定性,以及镀层的可焊性和抗氧化性。     

超声电镀锡铈合金的微观结构与性能

在超声波作用下进行了锡铈合金电镀。通过透射电镜(TEM)和X射线衍射(XRD),对镀层的表面形貌和结晶状态进行了表征,并用光栅光谱法对镀层成分进行了分析。探讨了超声波对锡铈合金镀层的抗氧化性、结合力、可焊性和耐蚀性的影响。结果表明:超声波的作用使镀层表面更均匀细致,结晶晶面形成以Sn(101)面为主的择优取向,超声波的作用增加了镀层中的铈含量,有利于合金的形成;超声波提高了镀层的可焊性、抗氧化性、耐蚀性等性能,优化了操作条件,促进了镀层择优取向的形成。     

化学镀锡合金

概述了含有Sn^2 盐,合金成分金属盐（Bi^3 盐,In^3 盐,Sb^2 盐或这些金属的化合物）,酸,络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性,耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层,适用于电子地器件的表面精饰。     

电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

铈对镀锡引线可焊性的影响

探讨了稀土元素铈对电子元器件引线镀锡层可焊性的影响。结果表明,在氟硼酸盐镀锡溶液中加入适量的铈能提高镀液的稳定性,镀层的抗氧化性和可焊性,并可获得更为光亮的镀层。     

电镀锡钴合金

１　前言由于ＳｎＣｏ合金镀层具有优良的耐蚀性和外观等性能,已经应用于装饰品等方面的表面精饰层。传统的ＳｎＣｏ合金镀液有：（１）含有焦磷酸的碱金属盐等主要成份的焦磷酸盐镀液［１］;（２）含有ＳｎＦ２和ＮａＨＦ２等主要成份的氟化物镀液［２］;（３）含有膦酸酯类化合物等主要成份的膦酸酯类镀液［３］。上述镀液中,氟化物镀液有毒,在设备维护和废物处理等方面存在困难,从环保和劳防考虑,最好不予采用;焦磷酸盐镀液长时间使用时,正磷酸盐蓄积而生成沉淀物,氟化物镀液和焦磷酸盐镀液中的Ｓｎ２＋容易氧化,连续作业…     

甲磺酸电镀锡铋合金

1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.     

化学镀锡-银合金

概述了含有Sn^2 盐和Ag^ 盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层，适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰。     

酸性镀锡液中硫酸铈的测定

本文利用锡离子的氢氧化物在强碱中溶解,而Ce~(3+)离子的氢氧化物在强碱中不溶解的特性,在强碱性溶液中沉淀Ce~(3+)离子,使它与Sn~(4+)及Sn~(2+)离子分离。然后在pH=5.4的溶液中,加入过量的EDTA标准溶液,使与Ce~(3+)络合,再用Pb(NO_3)_2标准溶液回滴多余的EDTA,以二甲酚橙作指示剂,可用来测定酸性镀锡溶液中硫酸铈的含量。方法准确可靠,可满足生产上的需要。     

滚镀锌合金压铸件

随着国民经济和科学的发展,许多产品已经由钢铁材料逐步被锌合金材料所代替。锌材料广泛,易于加工,尤其目前一些小五金制品采用了锌合金压铸成型。但由于锌是两性金属,抗蚀性差,给电镀过程带来很多困难,如果采用滚镀铜—浸锡工艺,可解决锌合金小五金制品的电镀问题。     

电镀铜锡合金——滚镀

铜锡合金的电镀层,系一种颜色洁白均匀、硬度很好的镀层。它可以根据铜与锡的比例不同,产生许多不同的性质,其中耐酸、耐碱和抗蚀力较好的一种叫做白青铜。这种镀层的成分是55%的铜和45%的锡。电镀所得的白青铜,在某些场合可代替银,而在我国目前缺乏镍的情况下,又是良好的代用品。白青铜可以从各种电镀液获得,如焦磷酸盐的、氟硼酸盐的及氰化物的。但由於焦磷酸盐的控制不便,并且极板要用不溶性的铂阳极,电流效率     

电镀锡及锡合金电解液

1 焊锡镀层 下面介绍的电解液适宜于在铜、铜合金及钢铁基体上电镀光亮锡和锡．铅合金可焊性镀层。其特点是可以进行高速电镀，ηκ较高。所得焊锡镀层中ω（C）小于0．1％。