机械盲孔的研究及应用

本文介绍了机械钻机钻盲孔的工作原理及操作方法,研究了机械钻盲孔的钻深精度及电镀盲孔的能力,并用于代替填孔叠加盲孔的方法,减少了生产流程,起到缩短生产周期和降低制造成本的作用。     

HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究

目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。     

高厚径PCB化学沉铜

震动的加强对孔无铜的改善作用很大，采用隔板插架方式生产可以使板孔无铜比例大幅下降。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。     

盲孔裂缝的成因与改善

盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明,激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子,激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳,不会产生盲孔裂缝问题。     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究

为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求,提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术.通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因素的分析,主要研究了电镀铜添加剂对微盲孔电镀铜填平的影响,运用了正交试验的分析方法,得到了各添加剂的最佳浓度范围,并验证了其可行性,从而使微盲孔获得了很好的填充效果.     

飞秒激光五轴扫描加工深盲孔

采用五轴激光扫描技术研究了FR4覆铜板的深盲孔制造技术。通过实验研究了激光参数和扫描图形的填充间距对盲孔侧壁锥度和底部材料去除均匀性的影响，通过调节激光扫描策略，实现了盲孔锥度和孔径的连续调节。盲孔深度为925μm，最大深径比可达4.9∶1，孔侧壁平直，孔底玻璃纤维复合材料被完全去除，铜层的损伤深度小于1μm。实验结果表明，五轴激光扫描技术可以有效提升激光的盲孔制造能力。     

机械控深盲孔技术研究

随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得到越来越多客户的关注与应用。本文主要对机械控深盲孔的压合厚度公差、机械钻机的深度控制能力、控深盲孔电镀控制能力、以及控深盲孔沉金表面处理能力进行了分析研究,并明确了各自制作能力,为此工艺技术产品导入批量生产完成了技术储备。     

新型HDI盲孔填孔电镀铜技术

高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率...     

HDI印制板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术研究

目前印制电路板行业中电镀一直是HDI板产能的瓶颈工序,现考虑将通孔和盲孔都钻完后,同时电镀并结合DOE实验设计方法及特殊工艺方法,优化共镀参数。实验结果表明,当通孔孔径最小0.2 mm,最大3.5 mm和盲孔孔径最小0.075 mm,最大0.15 mm时,均能实现盲孔填铜及通孔共镀。测得盲孔填铜Dimple(微凹)≤15μm,通孔孔铜厚度在22μm左右,其热应力测试、冷热冲击测试及回流焊测试均符合IPC品质要求。     

不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究

电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀参数,以期望缩短电镀填孔时间,获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下,电镀填孔不同时期(初始期、爆发期、末期)持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律,并在不同填孔时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明:在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合,能缩短电镀填孔时间,获得较好盲孔填平效果。     

提高电镀填盲孔效果的研究

随着电子产品的持续发展,HDI印制电路板的应用越来越广泛,本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数,并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响,并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度,通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响,随着通孔孔径的增大,对盲孔的填孔电镀越有利,同时实验还发现,若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。     

电镀填盲孔取消闪镀直接填铜工艺研究

文章主要阐述HDI电路板在电镀填孔制作中的一种填铜新工艺，经垂直沉铜后取消闪镀，直接进行填铜。用正交表L16（45）安排不同介质厚度、浸酸时间、浸酸浓度、三因素进行电镀试验，进行综合分析得到了填铜的最佳参数。     

PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展

盲孔孔径的减小对孔金属化工艺提出了新的挑战,盲孔孔金属化采用填铜结构可以有效提高印制电路的稳定性。文章介绍了盲孔电镀工艺中常用的四种添加剂,并对国内外填铜添加剂的研究进展进行了概述。     

化学沉铜高锰酸钾再生原理浅析

在化学沉铜工序中,为达到良好的除钻污效果,业界一般采用不断补充高锰酸钾来维持药水含量,但此作业方式不但消耗物料而且随着生产的不断进行也带来锰酸钾（六价锰）副产物的增多,这将导致逐步失去除钻污效果从而造成除钻污不净,本文从高锰酸钾法除钻污和再生器原理,相关参数、再生器设计及维护等方面进行介绍,并从中找出一种维持高锰酸钾七价锰含量的方法,从而解决生产过程中因高锰酸钾含量不足、稳定性差的问题,保证沉铜品质。     

机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果，选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象，在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明：在正反比1∶6～1∶8，时间比80∶4～80∶6的波形条件下，适当降低电流密度并提高喷流强度，有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线（VCP）进行搭桥后的填孔测试，得到良好的填孔效果，说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。     

预钻条件下激光参数对盲孔品质的影响研究

PCB的深层次、大孔径盲孔加工一直存在孔底和孔口的直径比小、孔径误差大、孔壁质量差等问题。文章论述了CO2激光加工盲孔的常用方法,结合样品特征最终选择了机械控深钻加激光钻的方法,在此基础上对激光钻孔关键参数脉冲宽度、脉冲次数,焦深、光圈大小等因素进行实验研究,总结了其对盲孔孔型的影响,并通过专业的数据分析软件对实验数据进行分析,预测了合适的加工参数,选用软件预测的加工参数完成了样品的制作,最终通过品质验证,为深层次盲孔的加工提供了参考。     

高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究

该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。     

高阶深微盲孔加工方法研究

文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1～L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测试结果对比了三种钻孔方式的优劣.结果表明,三种盲孔加工方法均能满足深微盲孔的品质要求.但就孔壁质量、下上径比、孔底铜厚进行综合评估的结果来看,机械+激光钻孔方式效果最优,且能加工任意深度的盲孔...     

一种快速填盲孔的工艺及原理研究

消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从60 min缩短到40 min,微凹<5 mm,面铜厚度控制在(12±0.5)mm。文章还采用电化学方法和SEM图对新工艺的快速填盲孔原理进行了初步研究,研究结果表明,采用新工艺,可以在电镀工序之前实现盲孔板不同位置添加剂的选择性吸附,具体表现为盲孔底部吸附有高浓度的光亮剂,而板面光亮剂浓度较低。