钨铜触头材料的热等静压处理

研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。     

熔渗法铜钨触头材料中的钨基体

探讨了钨粉粒度及组成、成形压力、烧结工艺、渗铜效果等因素对铜钨触头基体性能的影响。根据不同的粉末粒度选用不同的烧结工艺,可以获得不同含铜量所需孔隙度的钨基体。     

影响整体式铜—钨合金触头质量的因素

本文讨论了铜钨合金的化学成分、钨粉颗粒度及其配比、宏观硬度、密度、显微组织和缺陷等对整体式粉末冶金铜-钨触头性能的影响。作者认为,显微组织分析是控制和判断粉末冶金铜-钨触头质量的重要方法之一。     

高钨钨-铜复合材料的研究现状

综述近几年来高钨含量的钨,铜复合材料的研究现状,对其制备方法、烧结性能及热导影响因素作了较全面的介绍。     

铜-钨复合材料的专利技术

美国亚利桑那州图森市的粉末金属制品集团下属的ＢｒｕｓｈＷｅｌｌｍａｎ公司 ,目前获得美国专利（ＵＳ５,９９３,７３１，于１９９９年１１月３０日发布） ,这是由集团内几位技术权威人士共同发明的一种改进型网状或接近网状的Ｃｕ -Ｗ制品的最新加工方法。该方法是应用一种含化学结合氧的Ｐ／Ｍ金属坯条并在一种完全控制的湿氢状态下烧结而改进成的Ｃｕ -Ｗ材料。通过在烧结过程中形成一种过渡金属氧化物共晶体而达到致密。据该集团总经理ＲａｌｐｈＨｅｒｓｈｂｅｒｇｅｒ称 ,用这种新方法生产含铁、铜和镍基质的钨、钼难熔金属复合材料…     

高性能钛-镍-铜形状记忆合金

日本东北大学金属材料研究小组研制成一种高性能的钛-镍-铜形状记忆合金,它是采用快速冷却工艺生产的非晶金属。与传统的形状记忆合金相比,钛-镍-铜合金的特点是:热能可逆性高5～6倍,耐蚀性强几十倍,转变温度范围只有6.5℃。     

铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗

采用真空烧结熔渗方法制备了CuW80/CuCr0.5自力型整体触头,测试了CuW合金的理化性能以及CuW/CuCr结合面的抗拉强度,对比了不同工艺制备的CuW80/CuCr0.5触头抗拉强度值。结果表明,真空烧结CuW80/CuCr0.5触头中的CuW80合金具有良好的性能,其致密度可达98.9%以上,CuW/CuCr结合面的抗拉强度最高,可以达到395 MPa以上,能够满足高压及超高压开关的技术要求。真空烧结的CuW80/CuCr0.5触头组织均匀、致密,结合面洁净,无气孔、杂质,Cu相之间连通并均匀的包覆在W颗粒周围,这是导致其结合强度高的主要原因。     

钨触头在电器中的应用

<正> 许多用于大电流和高电压电路的开关都装配有高熔点的含钨的电接触材料,以确保良好的抗电弧性能和较长的使用寿命。常用的接触材料为导电性能好的金属银和铜,在特殊情况下应用WCAg材料,这些复合材料用粉末冶金法制造,最好采用烧结和渗入法制备。为经受电弧应力,要求采用细小颗粒组分的分布很均匀的高品级原料。     

钨铜复合材料中钨的分析

采用稀硝酸-氢氟酸溶样,在硝酸介质中钨以钨酸沉淀存在从而与铜分离。用氢氧化铵将钨酸沉淀溶解,以钨酸铵灼烧重量法测定钨;以电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定滤液中的残余钨,二者之和为总钨量。此方法已用于测定钨铜材料中质量分数大于10%的钨,结果与认定值相符。     

高密度钨合金研究的新进展

从原材料、烧结工艺及其后处理、强韧化和杂质对高密度钨合金的影响等方面介绍了国内外近10年来在高密度钨合金领域所取得的进展,并从这些方面详细讨论了影响高密度钨合金性能的具体因素。此外,提出了钨合金今后的发展方向。     

近十年高密度钨合金的研究进展

本文概述了高密度钨合金在材质、制备工艺等方面的研究进展,对今后高密度合金的发展作出了展望。     

高密度钨合金的现状及开发

<正> 一、前言高密度钨合金旧称高比重钨合金,它作为一种传统的粉末冶金液相烧结材料已有五十多年的历史。这种合金由于采用了粉末冶金这一特有工艺,而赋于它具有高密度、高强度、良好的导热性、低的膨胀系数和良好的机加工性等一系列特性,并被广泛地用于机械工业、电器工业、轻工业、医疗器械、航天及航空工业、石油工业、仪器仪表工业、核工业、兵器工业和体育用品等。也使得高密度钨含金在工艺上、性能上、机理研究上,吸引着各国研究     

注射成形铜-钨复合材料烧结工艺研究

采用注射成形工艺制备了CuW5、CuW10和CuW15系列复合材料.实验从控制烧结样品微观结构的角度出发,对三种成分的CuW复合材料进行了不同温度下的烧结.重点考察了烧结温度及保温时间对烧结坯微观结构的影响,探讨两相不溶的复合材料的烧结致密化行为,同时对烧结坯的综合性能进行了检测.实验结果显示,CuW复合材料注射坯经一...     

钼-铜／钨-铜复合粉末、其制备方法和应用

本发明涉及一种通过含金属-复合粉末、粘合剂和任选的陶瓷组分的体系经粉末注塑而制备金属和金属-陶瓷复合部件的方法，其中将所用的金属-复合粉末与粘合剂混合并在惰性气氛中与保护液体混合。本发明还涉及钼-铜复合粉末和钨-铜复合粉末，该粉末的一次颗粒的粒度基本上〈2μm，其氧含量〈0．8％（质量分数），并任选含陶瓷组分，     

高性能细晶钨及钨合金的研究进展

高性能钨及钨合金是国防工业和尖端技术领域中的关键材料,新的制备技术使钨材料在致密度、组织均匀性、力学性能及物理性能等方面有了明显提高。综述了国内外采用纳米复合技术制备细晶W-Ni-Fe合金、细晶WCu材料、高致密细晶纯钨材料,以及采用微纳复合技术制备稀土氧化物和碳化物增强细晶钨的研究进展,分析了目前制备过程中存在的问题,并进一步展望了高性能钨及钨合金材料的发展趋势和应用前景。     

钨铜混合粉中铜的测定

试样用浓盐酸及过氧化氢分解,不经沉淀分离钨而进行铜的测定。实验表明,加氨水可以消除钨的干扰,从而确定了碘量法快速测定钨铜混合料中铜的分析方法。     

钨铜粉末材料烧结-挤压致密化研究

为探索难熔金属和铜粉末混合坯致密化工艺,提出了钨铜粉末材料液相烧结和热静液挤压致密新工艺,经过实验获得了近致密、组织细小、性能优异的复合材料.结果表明,WCu40混合粉末冷压坯的相对密度约为70%,经过液相烧结和热静液挤压,可以获得相对密度大于99.8%的钨铜(WCu38)材料.致密后材料导电率可达到41～48 m·Ω-1·mm-2,硬度可达到HB173～176.     

高性能黑色金属材料的高密度工艺

密度是影响粉末冶金另件性能的主要因素之一。复压复烧，铜浸渍和粉末锻造一类的方法已用于制取比传统粉末冶金工艺密度 高的另件，然而，由于价格和几何形状等方面的原因，限制了这些工艺的广泛使用。     

纳米晶高密度钨合金的研究进展

介绍了近几年来纳米晶钨基高密度合金的研究状况,讨论了粉末制备的机械合金化法、喷雾干燥法和反应喷射工艺法,同时详细讨论了粉末的注射成形以及包括固相烧结、二步烧结在内的烧结工艺.最后,从这些方面分析了影响纳米晶钨合金性能的具体因素,以及对高密度钨合金今后的发展方向提出了建议.