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根据微波近场耦合原理,提出了一种定量测试飞行器无线链路性能的方法。该方法可以在飞行器无线链路完成
所有连接的状态下,对其进行系统级定量测试,判断无线链路上各产品单机性能是否正常,电缆连接是否可靠。通过理
论分析、仿真计算和试验,得出了某无线测距系统的近场耦合情况,设计的测试仪已应用于某飞行器测距系统的无线链
路测试,测试结果良好。 相似文献
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AcroTetra是一种符合TETRA标准的无线集群通信系统,系统的性能指标需要在大量无线频点及自动化的测试终端下进行长时间大密度测试。为了简化测试系统、减少电磁辐射、避免与产品无关的硬件开发,设计和实现了AcroTetra数字集群系统测试软件。测试软件模拟了真实信道机的协议栈、控制、配置及数据收发子系统,使背侧基站正常工作并且感知不到底层设备的变化,并对AcroTetra进行性能测试,通过对测试结果的分析,证明了测试软件的可用性。 相似文献
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《信息安全与通信保密》2001,(1):67
中国国家信息安全测评认证中心是国家权威的信息技术安全测试、评估和认证机构,该中心所属的测试实验室可以按要求对信息安全产品(系统)进行多方面的测试,测试范围包括:功能、性能、安全性、协议一致性、物理特性、强度分析和脆弱性分析等。测试实验室所生成的测试报告,是评估和认证工作的主要信息来源;评估结果作为认证的技术依据,完成产品(系统)的认证工作。中心的测试、评估与认证工作的整个生命期都是在严格的质量管理和监督下进行的。产品的测试和评估可以由任何经过认可的分中心(实验室)进行。为保证各种不同测试实体所产生的结果的一致性,测试工作应严格按《信息技术安全性评估准则》及产品(系统)的相关准则进行。为得到客观、公正、合理的认证结果,认证工作只能由中国国家信息安全测评认证中心的认证部门完成。 相似文献
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《信息安全与通信保密》2001,(1)
中国国家信息安全测评认证中心是国家权威的信息技术安全测试、评估和认证机构,该中心所属的测试实验室可以按要求对信息安全产品(系统)进行多方面的测试,测试范围包括:功能、性能、安全性、协议一致性、物理特性、强度分析和脆弱性分析等。测试实验室所生成的测试报告,是评估和认证工作的主要信息来源;评估结果作为认证的技术依据,完成产品(系统)的认证工作。中心的测试、评估与认证工作的整个生命期都是在严格的质量管理和监督下进行的。产品的测试和评估可以由任何经过认可的分中心(实验室)进行。为保证各种不同测试实体所产生的结果的一致性,测试工作应严格按《信息技术安全性评估准则》及产品(系统)的相关准则进行。为得到客观、公正、合理的认证结果,认证工作只能由中国国家信息安全测评认证中心的认证部门完成。 相似文献
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对设备或系统的电磁兼容(EMC)评估,通常依据行业或产品标准在其规定的EMC测试条件下进行,但实际应用中由于成本或配置受限等原因,无法做到标准的配置要求,该设备在相同等级的电磁干扰测试中的测试结果可能不一致,甚至出现异常故障甚至导致设备损坏。该文着重介绍了设备或系统出现不符合EMC标准即非标EMC测试的原因与测试方法,针对非标EMC干扰对电子设备的影响进行了技术分析,提出一系列适用于设备产品研发和EMC测试整改阶段的标准、非标EMC对策,使电子设备能在标准和非标EMC环境下都能具备较强的电磁兼容能力。 相似文献
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在现代电子系统设备和可靠性增长工作的推动下,可靠性技术和工程实践得到了深入发展。结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径。在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义。 相似文献
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在我国工业和科学技术实现飞速发展的现阶段,质量检验与可靠性测试技术在各个领域中已经实现了较为广泛的渗透,特别是对于电子产品而言,其在人们的日常生活和工作中的使用频率明显高于其他产品,进而对电子产品的质量提出了越来越高的要求,这也给电子产品可靠性测试工作的开展带来了一定的挑战.因此,要进一步加大对可靠性测试方法在电子产品中的应用课题的研究力度. 相似文献
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周威铎 《电子工业专用设备》2006,35(4):43-44
针对NiehoffM5拉丝机结构特点及用户对铜丝产品质量的要求,对NiehoffM5拉丝机进行国产化设计,即加入退火装置。给出了退火装置的工作原理,设计要点和结构示意图。加入退火装置的NiehoffM5拉丝机生产出的产品的韧性、耐磨性等性能都得到了较大的提高。 相似文献
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质量检验工作是产品形成过程中不可缺少的一个重要环节,对保证产品质量起着举足轻重的作用,企业在产品质量控制过程中,必须加强质量检验工作。 相似文献
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电子产品研制阶段可靠性增长试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
结合工程实际经验,深入讨论了可靠性增长过程及实现途径,在保持试验条件和改进过程不变的条件下,实施了对具体型号电子产品的可靠性增长试验,达到了预期的可靠性增长目标,并且利用可靠性增长试验的数学模型(AMSAA模型)来评估产品的可靠性增长,对开展可靠性增长与可靠性增长试验工作具有重要的实际意义. 相似文献
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国内微电子产业迅猛发展,支持在低端产品的基础技术人员的储备已经达到相当规模,但自主研发高端产品的专业人才匮乏。目前高等学校微电子专业改革中,在通才和专才培养模式之间很难找到平衡点。本文通过对比中美的微电子人才培养模式,讨论微电子专业通才和专才的培养模式。 相似文献
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汪成义 《电信工程技术与标准化》2005,(4):45-48
本文对城域以太网论坛的主要工作按区域分类进行了分析,并对其在制定MEN的技术规范方面的最新成果和关键技术内容进行了概要性的分析、总结. 相似文献
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Plasma process induced damage (PID) poses a device lifetime risk to all semiconductor products containing MOS gate dielectrics. This risk increases for smaller technology nodes. In this work we will present how to protect automotive products from PID. Products need to be made robust against PID by design checks with antenna rules determined in technology reliability qualifications. Additionally, damage that is invisible at zero hour, i.e. in parameter or product tests, needs to be detected by fast wafer level reliability (fWLR) monitoring on the fully produced wafer. The application and details of different stress types for charging cases are presented and discussed. 相似文献
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Andrew H. Olney 《Microelectronics Reliability》1998,38(1):1029
Of 30 bipolar, BiCMOS, and CMOS monolithic, integrated circuit products that were ESD classified to the socketed Charged Device Model (CDM), 27 had ≥500 V withstand voltages and experienced no real-world CDM failures. Two of the three focus products with < 500 V withstand voltages initially had numerous manufacturing-induced CDM failures. Analysis of these two products showed that both socketed and non-socketed CDM testing induced damage at the same failure sites as identified on real-world CDM failures. However, only non-socketed CDM testing consistently reproduced the subtle damage observed on the real-world failures. On one of the focus products, the more severe damage induced by socketed CDM testing resulted in an open circuit rather than the resistive short that occurred on both the non-socketed and real-world CDM failures.Once the physics of CDM failure on the three focus products were fully understood, the ESD redesigns were relatively straightforward. On all three products, diffused series resistors and/or clamping devices with fast response times were added to the pins with inadequate CDM robustness. For each product, these redesigns boosted the socketed CDM withstand voltages for the previously susceptible pins to ≥1500 V and eliminated real-world CDM failures.Based on this work, a combined socketed and non-socketed CDM test approach is proposed for classifying/evaluating products and driving CDM robustness improvements. Guidelines for CDM testing and CDM improvement programs are also provided. 相似文献