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相似文献
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1.
基准电压源     
《今日电子》2007,(4):57-57
基准电压源或电压参考(Voltage Xeference)通常是指在电路中用作电压基准的高稳定度的电压源。随着集成电路规模的不断增大。尤其是系统集成技术(soc)的发展,它也成为大规模、超大规模集成电路和几乎所有数字模拟系统中不可缺少的基本电路模块。  相似文献   

2.
精密基准电压源LM399系列是迄今为止同类产品中温度系数最低的器件,内部有恒温电路,可保证器件的长期稳定性,本文主要介绍了该系列基准电压源的结构原理和性能特点,并简要说明了应用方法。  相似文献   

3.
《电子质量》2007,(8):63-63
日前,德州仪器(TI)宣布推出支持大输出电流的3ppm/℃最大温度漂移、高精度、低成本CMOS电压基准产品系列——REF50xx。该系列产品提供的超高精度与系统性能等级,先前只有成本高昂的掩埋齐纳技术才能提供。虽然REF50xx主要面向新一代工业过程控制,但是也广泛适用于多种应用,其中包括医疗仪器、高精度数据采集以及测试与测量等。  相似文献   

4.
张朵云  罗岚  唐守龙  吴建辉   《电子器件》2006,29(1):169-171,222
通过设计带隙基准电压源中共源共栅电流镜的偏置电路以实现低电源电压工作。该偏置电路原理是利用一个始终工作在线性区的MOS管来使共源共栅电流镜的两个级联管均工作在饱和区边缘提高输出电压摆幅,从而降低电源电压。电路基于Chartered0.25μmN阱CMOS工艺实现,Hspice仿真结果与分析计算结果相符。基于这种偏置电路所设计的带隙基准电压源最低工作电压仅为2V,温度系数为12×10-5/℃,电源抑制在频率为1~10kHz时为-98dB,1MHz~1GHz时为-40dB。  相似文献   

5.
给出了一种基于0.35μm标准CMOS工艺设计的新型高性能带隙基准电压源的设计方法,该方法采用高增益两极运算放大器结构来降低失调电压.文中给出了采用Cadence软件进行电路设计、电路仿真以及版图设计、版图仿真的具体做法.  相似文献   

6.
正无源元件长期测试用模拟电路,比如0.1%公差电阻或高强度白光LED,经常需要恒流。利用两个运算放大器和一个电压基准,你就能开发出一种提供恒定流入电流源,其可变设定范围是0mA至0.99A。图1所示电路使稳定电  相似文献   

7.
带隙电压基准源的设计与分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵强  吕明  张鉴 《电子科技》2012,25(5):1-3
介绍了基准源的发展和基本工作原理以及目前较常用的带隙基准源电路结构。设计了一种基于Banba结构的基准源电路,重点对自启动电路及放大电路部分进行了分析,得到并分析了输出电压与温度的关系。文中对带隙电压基准源的设计与分析,可以为电压基准源相关的设计人员提供参考。可以为串联型稳压电路、A/D和D/A转化器提供基准电压,也是大多数传感器的稳压供电电源或激励源。  相似文献   

8.
新型自启动带隙基准电压源设计   总被引:2,自引:0,他引:2  
提出了一种具有新颖自启动电路的带隙基准电压源设计,相比传统自启动方案,电路规模没有增长的同时电路功耗更低,芯片消耗电流约14μA,性能更加可靠。200片芯片批量统计测试结果表明,电压源输出1.25V±10mV,标准偏差σ仅为0.004V,-55~125°C温度范围内温度系数约15×10-6/°C。芯片测试良率进一步获得提高。  相似文献   

9.
一种低功耗CMOS带隙基准电压源的实现   总被引:7,自引:0,他引:7  
冯勇建  胡洪平 《微电子学》2007,37(2):231-233,237
运用带隙基准的原理,提出了一种带启动电路的低功耗带隙基准电压源电路。HSPICE仿真结果表明,在25℃3、.3 V下,电路功耗为16.88μW;另外,在-30~125℃范围内,1.9~5.5V下,输出基准电压VREF=1.225±0.0015 V,温度系数为γTC=14.75×10-6/℃,电源电压抑制比(PSRR)为86 dB。该电路采用台积电(TSMC)0.35μm 3.3 V/5 V CMOS工艺制造。测试结果显示,电路功耗仅为16.98μW。  相似文献   

10.
11.
传统的带隙基准源电路中存在运算放大器,其性能指标在很大程度上受到运放失调电压(Offset)、运放电源电压抑制比(PSRR)等参数的限制。要想进一步其性能,就需在电路结构上进行改进。 为此,笔者设计了一种新型基准源电路,其采用电流镜复制技术,没有使用运算放大器,避免了运放输入失调和电源抑制比的限制,并利用深度负反馈技术,极大地提高了电源抑制比。  相似文献   

12.
新型XFET基准电压源ADR290/291/292/293   总被引:2,自引:0,他引:2  
1. 概述 基准电压(Voltage references)是当代模拟集成电路极为重要的组成部分,它对高新模拟电子技术的应用与发展具有重要作用.  相似文献   

13.
一种低电压高精度CMOS基准电流源设计新技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍一种新的在0.25μm混合模拟工艺电路中使用没有任何外围元件的基准电流源设计电路。该电路基于一个带隙电压基准源(BandgapReference,BGR)和一个类似β乘法器的CMOS电路。其中β乘法器中的电阻用NMOS晶体管代替以获得具有负温度系数的基准电流源;同时,BGR电压的正温度系数抵消了β乘法器中负温度系数。使用Bsim3v3模型实验的仿真结果说明-20℃到+100℃温度范围内基准电流源最大波动幅度小于1%,1.4~3V电压范围内片上所有电阻具有±30%的容差。  相似文献   

14.
彭伟  谢海情  邓欢 《电子器件》2007,30(3):863-865
在分析MOS管电流电压的温度特性的基础上,基于对两个连接成二极管形式的对称NMOS管通以不同大小的PTAT电流,NMOS管的栅压将向不同方向变化这一原理,通过对这两个NMOS管的栅压进行相互补偿,设计了一种新型的CMOS基准电压源.电路采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺进行设计,基于BSIM3V3模型,利用Cadence的Spectre工具对电路进行仿真.结果表明:当电源电压VDD=1.2 V时,其温度系数仅为28×10-6/℃.  相似文献   

15.
徐勇  王志功  关宇  乔庐峰  赵斐 《半导体学报》2006,27(12):2209-2213
在原有经典三条支路结构的带隙基准电路基础上,通过减少带隙电压源的电流源镜像次数及控制电流源漏源电压,在减小器件失配影响的同时,进一步减小了沟道长度调制效应的影响,大幅度提高了基准电压源的精度,降低了温度系数.封装后200片统计测试的结果:输出电压精度为1.23±0.02V,标准偏差σ仅为0.007V,-40~85℃范围内的温度系数测试值在16ppm附近,芯片电源电流为100μA.该改进电路的设计仿真结果和流片测试结果有很高的一致性.  相似文献   

16.
提出了一种新的基于改进的电流模式带隙基准源的可编程基准源的设计与实现方法.电路采用Chartered 0.35μm 工艺仿真并流片.测试结果表明,温度变化范围为0~100℃,温度系数为±36.3ppm/℃(VID=11110).电源电压变化范围为2.7~5V,其相对变化值为5mV.当VID0频率为125kHz时,瞬态响应最大毛刺幅度约为20mV.5位VID码不同的输入状态,输出基准电压从1.1变到1.85V,变化步长为25mV.  相似文献   

17.
提出了一种新的基于改进的电流模式带隙基准源的可编程基准源的设计与实现方法.电路采用Chartered 0.35μm 工艺仿真并流片.测试结果表明,温度变化范围为0~100℃,温度系数为±36.3ppm/℃(VID=11110).电源电压变化范围为2.7~5V,其相对变化值为5mV.当VID0频率为125kHz时,瞬态响应最大毛刺幅度约为20mV.5位VID码不同的输入状态,输出基准电压从1.1变到1.85V,变化步长为25mV.  相似文献   

18.
利用反向带隙电压原理,采用基于CMOS阈值电压的自偏置共源共栅电流镜技术,设计了一种低压低噪声基准电压源.该电压基准源没有外加滤波电容的情况下,通过双极型晶体管大的输出阻抗特性,实现了更低的噪声输出,提高了输出电压的精度.Hspice仿真结果表明,在0.95V电源电压下,输出基准电压为233.9 mV,温度系数为7.6...  相似文献   

19.
不同的集成电路制造工艺,对平衡温度时的带隙基准电压值有影响.为此,本文提出了通过改变带隙基准电压输出级电路结构的方法,实现了在基准电路内部可精确调整基准电压中心值,以满足在不同工艺条件下电路系统对基准电压中心值的精度要求.本芯片根据CSMC公司0.50μm CMOS混合信号工艺模型设计并进行流片.测试结果表明,本文提出的方法能调整基准电压中心值.利用这种方法,可以实现带隙基准电压中心值宽范围的可调,使基准电压的输出完全符合系统所需.  相似文献   

20.
高工  许刚 《电子产品世界》1999,(7):J008-J010
3应用考虑3.1基准源的比较现代集成基准电压源种类繁多。如前所述,从工作原理角度分类,精密基准源主要有三种:隐埋齐纳二级管、带隙和XFET。从连接方式角度分类,主要有二端(并联)式和三端(串联)式。另外,从用户选型方便的角度又做些交叉分类,包括:正极性、负极性和双极性,固定输出和可选择输出,通用基准和低压差基准、低热滞后基准,在低压差、低静态电流条件下又分为大电流输出基准和小电流输出基准等等。从封装形式角度来看有传统的通孔插装(boUgh-hole),例如DIP和各种表面贴装(SMD),例如LCC,SOIC,ThSOP…  相似文献   

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