焊膏印刷三维检查与工艺控制

主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等问题,三种三维检测方法及比较,提出以三维检测方法为基础的焊膏印刷工艺控制理念。     

SPC在焊膏印刷质量控制中的应用

详细介绍了通过应用数学统计分析理论对生产过程进行产品质量监视和控制的SPC技术以及控制图的控制原理和应用准则,并结合生产实例探讨了SPC在焊膏印刷过程中的应用。     

焊膏触变性对印刷质量的影响

分析了焊膏触变性对印刷质量产生影响的原因和过程,并从焊膏的成分、流变特性、黏度等方面详细阐述了金属合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度、刮刀运行速度、刮刀压力、速度等方面触变性是怎样影响印刷质量的。     

SMT中的焊膏印刷实用技术

5 焊膏印刷的工艺流程及操作规范 焊膏印刷的工艺流程作为内部质量控制的标准化和规范化操作要求很有必要,也是工厂全面质量管理内容的常规工作,应按以下程序操作: 5.1 检查金属漏版设计和制造是否与工艺要求相一致。 5.2 在金属漏版被安装固定到印刷机之前,应检查漏版表面是否清洁,窗孔开口是否堵塞,同时     

黏度——决定焊膏印刷质量的关键因素

根据对焊膏的成分、流变特性、黏度的测量等方面的分析,说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标,并介绍了影响黏度的五个因素——金属合金粉末含量、粉末尺寸、温度、转速和印刷操作。     

Momentum型印刷机的焊膏印刷工艺控制

主要介绍了MPM momentum型印刷机的工艺制程,从焊膏和生产两方面论述了印刷准备的主要内容,重点论述了焊膏的印刷工艺制程,通过工艺过程的各个工序介绍如何控制焊膏印刷工艺,提高印刷质量,并以统计制程控制体现实时的印刷质量。     

黏度——诀定焊膏印刷质量的关键因素

根据对焊膏的成分,流变特性、黏度的测量等方面的分析,说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标,并介绍了影响黏度的五个因素--金属合金粉末含量、粉末尺寸、温度、转速和印刷操作.     

焊膏的印刷适性研究

介绍了焊膏的成分、流变特性、黏度、合金粉末的尺寸与均匀性等,分析了模板与印刷工艺因素对焊膏印刷适性的影响,并提出印刷适性的检测方法和工艺改善方法。     

SMT中的焊膏印刷实用技术

焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序，本文介绍了焊膏的组成，特性，焊 的选用，印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。     

焊膏印刷设备的可靠性研究

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。     

锡膏印刷的高生产量与高质量

讨论了电子产品SMT制造过程中如何在产品高质量的基础上实现锡膏印刷的高生产量。阐述了锡膏印刷工艺参数,印刷周期,操作软件的易用性,以及清洗、检验等附加工序对实际生产量的影响。通过设备保养、人员培训及印刷工艺过程优化等介绍了运用统计制程控制（SPC）优化锡膏印刷的实际生产量,说明锡膏印刷的生产量与高质量的重要性。     

无铅技术对焊膏印刷的影响

2006年7月1日限制铅使用的强制标准开始实施,传统的SMT生产必须向无铅化转变。随着无铅技术的发展,作为SMT生产主要工序之一的焊膏印刷也受到很多影响。以模版印刷为例,从三个方面展开无铅技术对焊膏印刷影响的讨论。又以Omnix 338T和Omnix 5002为例,研究分离速度、印刷速度及印刷压力对印刷效果的影响。     

新型焊膏印刷技术浅析

介绍了一些新型焊膏印刷技术,诸如双轨印刷、印刷与检测并行、封闭挤压式印刷头(ProFlow)、焊膏喷涂等,突出节省时间、节省焊膏、节省模板、操作简单、绿色电子等主要优点.     

焊膏印刷 检测技术

介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。     

锡膏网版印刷的缺陷分析与讨论

本文简述了锡膏印刷的工艺流程,分析印刷过程中造成的相关缺陷及其产生的原因,并提出了相应的解决方法。