硅烷偶联剂稳定化处理的多孔硅/Pb3O4的反应性能

为了将多孔硅应用于新型含能材料,研究了经硅烷偶联剂稳定化处理的多孔硅/Pb3O4的反应性能。用电化学腐蚀法制备了多孔硅,用KH550、KH560和KH570改性了多孔硅,制成了10/90-多孔硅/Pb3O4点火药。用氧弹、DSC、TG、MS测定了多孔硅/Pb3O4点火药的反应性能,用XRD分析了多孔硅/Pb3O4点火药分解和燃烧后的残渣。结果表明:(1)经硅烷偶联剂KH550、KH560、KH570处理的多孔硅/Pb3O4点火药(样品2、样品3、样品4)的放热量低于未经硅烷偶联剂处理的多孔硅/Pb3O4点火药(样品1),但其放热峰温度未发生改变,表明硅烷偶联剂只影响多孔硅/Pb3O4点火药分解反应的动力学行为;(2)样品1～4燃烧热值的降低次序为样品2>样品3>样品4>样品1;(3)多孔硅/Pb3O4点火药分解和燃烧后的残渣为氧化铅和硅酸铅;(4)硅烷偶联剂KH550、KH560和KH570可使多孔硅在空气中的稳定性提高。     

玻纤增强聚氨酯泡沫塑料界面形成特性及对其力学性能的影响

采用激光共聚焦扫描显微镜和红外光谱仪对玻纤增强聚氨酯泡沫塑料的界面形成特征进行了研究。显微镜观察结果显示：硅烷偶联剂550（KH55）对玻纤的表面处理效果良好，在玻纤表面生成一致密的膜，膜的厚度和均匀度会影响聚氨酸泡孔的形成。红外光谱仪测试结果显示：多次甲基多苯基多异氰酸酯（PAPI）上的异氰酸根与KH550中的－NH2发生反应，生成了脲基，形成了稳定的化学键合界面。对两种不同偶联剂处理的GF／PUR力学性能进行了测试，在相同的成品密度下，压缩强度增加幅度几乎一致，压缩模量增加量稍有不同。     

嵌入式Al/Ni纳米复合材料的制备与表征

利用硅基氧化铝模板制备出具有较大物理接触面积的嵌入式Al/Ni纳米复合材料.首先,在0.3M草酸、40V条件下通过阳极氧化技术制备硅基多孔氧化铝薄膜;其次,以多孔氧化铝薄膜为模板电沉积制备Ni纳米棒;最后,在Ni纳米棒表面溅射一层Al膜形成嵌入式结构.采用场发射扫描电镜(FESEM)清晰地描述了嵌入式Al/Ni纳米复合...     

工业纯铜二氧化硅渗硅层耐蚀性研究

为改善纯铜表面性能,提高使用寿命,以二氧化硅为渗剂,采用粉末包渗技术对工业纯铜进行渗硅处理。制备的渗硅层中有Cu_(0.83)Si_(0.17)、Cu_9Si、Cu_(6.69)Si等相产生,渗层最高显微硬度可达349HV0.05,约为基体的5.80倍。研究不同环境下渗硅层的耐蚀性和抗氧化性,铜渗硅后耐酸、盐及人工海水性能较基体分别提高2.26、3.77、4.38倍,抗氧化性能提高18.00倍。结果表明,采用二氧化硅在工业纯铜表面制备渗硅层是可行的。     

MEMS用含能薄膜研究现状及进展

在综合分析国内外含能薄膜相关文献的基础上,认为金属复合含能薄膜桥、含能半导体桥及纳米多孔硅/氧化剂复合薄膜制作工艺与微机电系统(micro-electro-mechanical systems,MEMS)器件制备技术具有良好的兼容性,在此基础上阐述了上述三种薄膜材料的制备方法及输出特性,认为MEMS火工装置为火工技术的发展提供了一个重要的研究方向。     

TKX-50/KH550复合材料的制备及其与硝化棉的相容性

为改善1,1’-二羟基-5,5’-联四唑二羟胺盐(TKX-50)与硝化棉(NC)的相容性,采用1%、2%和3%浓度的硅烷偶联剂(KH550)乙醇溶液对TKX-50进行包覆,得到3种TKX-50/KH550复合材料TK1、TK2和TK3。采用扫描电镜、红外光谱仪和差示扫描量热仪研究了复合材料的形貌结构及热安定性能;采用绝热加速量热仪和差示扫描量热仪研究了TKX-50/KH550复合材料与硝化棉(NC)之间的相容性。结果表明,与原料TKX-50(138.86 kJ·mol-1)相比,TKX-50/KH550复合材料的热分解表观活化能分别增加了190.03、195.82、194.42 kJ·mol^-1,TKX-50的热稳定性得到了提高;在绝热环境下,较TKX-50与NC混合体系,3种TKX-50/KH550复合材料与NC混合体系的初始热分解温度分别提高了14.93、18.18和17.90℃;相比TKX-50,TKX-50/KH550复合材料与NC的相容性等级从3级提升到2级,改善了TKX-50与NC的相容性。     

多孔硅含能芯片的制备工艺和性能研究

采用电化学双槽腐蚀法在P型单晶硅片表面生长多孔硅膜。利用超声强化原位装药技术,在多孔硅膜中填充高氯酸铵或高氯酸钠制备多孔硅含能芯片。试验表明:采用电化学双槽腐蚀法可以制备厚度达90~100μm的不龟裂多孔硅厚膜;该多孔硅膜能够承受超声填充高氯酸铵和高氯酸钠等氧化剂时的冲击,得到多孔硅含能芯片。该多孔硅含能芯片在450~470℃的热作用下,可在开放空间发生猛烈爆炸。高氯酸铵比高氯酸钠更适合制备多孔硅含能芯片。     

短波红外纳米PbSe薄膜制备及光电性能研究

采用化学沉淀的方法在石英衬底上制备了短波红外纳米PbSe薄膜.XRD,SEM,TEM以及红外透射光谱测试分析结果表明,所制备的PbSe薄膜为纳米多晶薄膜,表面平整致密,薄膜的晶粒尺寸为10 nm左右,由于量子效应,薄膜吸收截止边相对PbSe体材料蓝移至1.6 μm；经过敏化、光刻及金属化制备了PbSe单元光导探测器,在...     

树形分子键合剂包覆AP及其相互作用研究

运用扫描电镜(SEM),X射线光电子能谱(XPS)和显微红外光谱(MIR)技术研究了树形分子键合剂(DBA)对AP晶体的包覆性能及其界面相互作用机理。实验表明,树形分子键合剂可以在高氯酸铵(AP)表面形成一层吸附层,具有良好的包覆性能,显微红外光谱的数据也表明键合剂与AP的N—H基团形成了氢键,从而证实了DBA作为AP键合剂的有效性。     

硅烷偶联剂与TATB分子间相互作用的理论研究

利用密度泛函理论LDA/PW方法对γ-氨基丙基三醇硅烷(KH5501)偶联剂和1,3,5-三氨基-2,4,6-三硝基苯(TATB)分子间相互作用及其偶联机制进行了理论研究。结果表明硅烷偶联剂与TATB分子间的相互作用,改变了TATB分子的平面结构,增强了TATB分子的C—NO2键强度,降低了TATB分子的光热稳定性。另外,计算结果还表明硅烷偶联剂羟基上的氢与TATB硝基上的氧之间形成的氢键作用是硅烷偶联联剂与TATB发生偶联作用的主要形式,这一结论与实验预测结果一致。     

超细软磁粉体在介质中超声波分散工艺

研究了超细纳米晶软磁FeCuNbSiB粉体在水、无水乙醇、环氧树脂中的超声波分散工艺。结果表明:采用频率80kHz、功率4kW的超声波,在水溶液中最佳分散剂为2%油酸钠或1%水基特种分散剂,在无水乙醇溶液中,含量为2%的KH550分散体系的超声波分散效果最好;当超声波分散时间小于90min时,超声波处理时间越长,磁粉体在水溶液和无水乙醇溶液中的分散效果越好。当水基特种分散剂的体积分数为1%时,利用高能球磨工艺先分散60min后,再超声波分散90min,取得最好的分散效果,磁粉体的平均粒径达最小值5.7μm;当分散剂KH550的体积分数为2%,分散时间90min时,粒子在无水乙醇中平均粒径达到最小值5.6μm;在环氧树脂中分散时,含量为1%的KH550分散剂的分散效果最好,当分散时间90min时,粉体的平均粒径达到最小值7.5μm。     

氮氧化硅薄膜红外吸收特性的研究

利用等离子体增强化学气相沉积法沉积氮氧化硅(SiOxNy)薄膜,通过X射线光电子能谱仪、傅里叶变换红外光谱仪、椭偏仪等表征技术,研究不同N2O与NH3流量比R条件下薄膜的组分、光学常数及红外吸收特性.研究结果表明:随着流量比R的增加,SiOxNy薄膜中O的相对百分含量提高,N含量降低,而Si含量基本不变;薄膜由于Si-...     

偶联剂KH-550对改性酚醛树脂胶粘SiC耐磨涂层性能的影响

研究酚醛树脂粘结SiC耐磨涂层中偶联剂KH-550对其性能的影响,通过剪切强度、拉伸强度测试结果表明,偶联剂KH-550的加入可显著地提高改性酚醛树脂胶粘接金属的强度。弯曲强度测试结果表明,偶联剂KH-550的加入可显著地提高改性酚醛树脂胶粘接SiC颗粒的强度。通过冲蚀磨损试验,确定改性酚醛树脂胶粘SiC耐磨涂层中KH-550的最佳加入量。     

偶联剂在HMX基浇注固化炸药中的作用

在以奥克托今（ＨＭＸ）为基的浇注固化炸药（ＥＣＸ）体系中,界面存在“脱粘”现象,加入少量偶联剂可有效地改善ＨＭＸ晶体的表面状态,增强晶体与粘接剂之间的界面作用,提高粘结强度。实验表明：分子中同时含有羟基和胺基的酰胺类化合物是ＥＣＸ合适的偶联剂。     

硅微通道板微加工技术研究

微通道板(MCP)是二维通道电子倍增器,广泛用于电子、离子、紫外辐射和X-射线的探测与成像。提出一种硅微通道板(Si-MCP)制备工艺,分别采用干法刻蚀和电化学腐蚀微加工技术制备了硅微通道阵列（SMA）。重点研究了硅感应耦合等离子体刻蚀和光电化学腐蚀的特性,结果表明：硅光电化学腐蚀技术易于制备高长径比微通道,微通道侧壁更光滑、可制备倾斜通道、更适合制备Si-MCP. 制备出通道周期为6 μm、长径比大于50的SMA结构。采用厚层氧化实现了Si-MCP基体绝缘,采用原子层沉积工艺制备了连续倍增极,制作出Si-MCP样品。测试结果表明,采用半导体微加工技术制备的Si-MCP电子增益特性具有可行性。     

掺杂Sc和Sb的Mg2Si基热电材料的电性能研究

采用机械合金化-电场激活压力辅助合成(MA-FAPAS)技术,快速合成Sc,Sb掺杂的Mg2Si基热电材料,并对其进行电性能的测试与分析。结果表明:掺杂摩尔分数为0.47%Sb的Mg2Si试样在测试温度范围内,电导率和Seebeck系数均优于未掺杂试样,其平均电功率因子约为后者的2.2～2.3倍;电导率比采用熔融-热压法制备的同类试样有所提高;在低温阶段,掺杂摩尔分数为0.43%Sc的Mg2Si试样Seebeck系数约为307 K,达未掺杂试样的2.03倍;电功率因子在温度低于550 K时高于未掺杂试样,最大值与Sb掺杂试样相当。     

车载导弹刚柔耦合系统发射过程仿真分析

为了研究车载导弹武器系统中关键构件柔性变形对导弹发射的重要影响,应用刚柔耦合动力学理论,在虚拟样机软件ADAMS中建立车载导弹刚柔耦合动力学模型.采用有限元和Beam梁理论分别建立柔性体模型,将其导入ADAMS中完成装配.通过对仿真结果的对比分析,得到了两种柔性体对导弹初始姿态和离轨参数的影响规律.结果表明利用有限元建立的柔性体精度更高,更符合研究需要.     

叠氮甲烷二聚体分子间相互作用的abinitio研究

运用ab initio方法,在HF水平6-311G**基组下求得叠氮甲烷二聚体势能面上六种优化构型和电子结构.经MP2电子相关和基组叠加误差(BSSE)以及零点能(ZPE)校正,求得分子间相互作用能;结合能(9.49 kJ*mol-1)最大的二聚体为存在两个CHN氢键的六元环构型,属于D2h群.探讨了甲基内旋转对相互作用能的影响.由自然键轨道(NBO)分析揭示了相互作用的本质.对单体和六种二聚体优化构型进行简谐振动分析,研究了IR光谱变化规律.此外还基于统计热力学求得273.15～800.00 K温度范围从单体形成二聚体的热力学性质变化.     

一种新的频域波束切换算法

传统的时域波束切换算法( TDSB)在接收基阵阵元数少、单元接收信噪比低的情况下法正确检测指向信号入射方向的波束,获得阵增益。不适用于水下无人航行器(UUV)远程水声信系统。针对这一问题,提出了一种频域波束切换算法( FDSB)．该算法通过在频域中比较各波输出信号频谱峰值的大小对波束进行选择、切换。利用设计的UUV声接收基阵对算法进行了能仿真和湖试实验。仿真结果表明：FDSB算法在单元接收信噪比为 10 dB的情况下仍可以定、正确的切换波束;湖试25 km距离上通信实验结果表明：在UUV与信号发射端有相对运动情况下,应用本文提出FDSB算法对波束进行选择、切换,通信误码率小于10-4.