机载电子产品的间歇失效与分析

间歇失效是机载电子产品的一种较常见的失效,由于其故障判断和维修困难,因而具有较大的影响和危害性.本文主要总结了间歇失效的模式,并分析了它的失效机理,提出了防止间歇失效的对策.     

元器件失效分析在整机行业中的作用

本文介绍电子元器件失效分析的方法及其作用，以具体的案例阐述了元器件失效分析在整机可靠性提高中，在界定元器件缺陷及元器件使用不当中的作用。     

电子产品的整机调试工艺与方案实现

调试是用测量仪表和一定的操作方法对单元电路板和电子整机的各个可调元器件和零、部件进行调整与测试,使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。因此,调试既是保证并实现电子产品功能和质量的重要工序,又是发现电子产品整机设计、工艺缺陷和不足的重要环节。文章阐述了电子产品的调试内容、制定调试方案的基本原则,最后结合彩色电视机介绍了电子产品整机调试的工艺流程。     

气候环境试验中环境综合评价的多元分析模型

本文针对气候环境试验中的环境综合评价分别采用因子分析中的二种重要方法－主要分法和极大似然法，以某试验站的实测气候参数样本进行了详细分析，并得到相近的评价结果，其结果与常规的定性评价效果相吻合。     

机载电子产品的系统性失效问题分析

在武器装备不断发展的情况下，机载电子产品所处的系统环境越来越复杂，这就容易产生一些系统性失效问题，严重影响着武器装备的实际使用效能。结合近年来机载电子产品的实际使用情况，对系统性失效问题产生的模式和机理进行了分析，并提出了预防措施。     

电子产品整机高加速寿命试验技术应用分析

通过对在所设计的高加速寿命试验中不同试验阶段出现的故障进行实例列举与分析,以期有助于生产厂家在达到较高的试验效费比的同时,设计出更成熟的产品,并对同类生产厂家后续相关试验起到实际的借鉴与指导作用。     

基于“失效模式-失效机理-分析模型”的电子产品可靠性分析应用

电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的,采用了"元器件-失效模式-失效机理-影响因素"相关联的分析方法 ,通过相关物理模型和一个电子产品分析案例,实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程,得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准确的结论。     

电子产品EMC测试失效问题探析及对策

针对电子产品EMC初始设计失效的原因,从EMC法规、电磁兼容环境、产品的EMC设计三个主要方面以及产品EMC设计的流程规范、符合性设计、预符合性测试三个子维度阐述关键考量点,并给出了相应的解决对策与建议,期望能帮助电子产品设计人员和制造商解决产品开发过程中遇到的实际问题,提高产品设计成功率,加快产品上市时间。     

电子产品退化失效的BS模型

退化失颜色的电子产品的寿命试验通常只能得到性能退化的数据，使用传统的方法很难对其可靠性进行评估。考虑到电子产品的退化类似于材料的疲劳，以金属化膜电容器为例，研究了BS模型在电子产品可靠性中的应用。从金属化膜电容器的失效过程推导出了该类型电容器的BS模型，经过计算比较，BS模型对脉冲电容器可靠性的评估要优于Weibull等其它模型。该实例证明BS模型能应用于电子产品的退化失效。     

温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用

近些年来,伴随着我国科学技术水平的高速提升,电子产品在人们的日常生活中具有越来越广泛的应用,外界环境因素会在很大程度上对电子产品的应用效果造成很大的影响,因此,如何降低环境条件对产品失效的作用问题已经引起社会各界的密切关注,越来越多的技术人员开始投入到相关课题的研究中,本文也主要针对温度、湿度等条件的主要性质以及其对电子产品的失效作用两大方面的内容进行简单分析,希望能为我国电子产品产业的长远发展具有一定的帮助。     

整机所开展电子器件现场失效分析的意义

本文论述了在我国目前现有器件水平条件下,整机研究所根据实际需要,利用现有设备对整机可靠性影响较大的重点器件进行一些力所能及的现场失效分析的重要意义,金相学在电子器件失效分析中的应用.通过对3DK7、3DD102D、YS1000A1.Cμs、GVF等器件现场失效分析实例说明,不仅能解决我所科研生产中的一些实际问题,而且把这些现场失效资料反馈回有关元器件厂后也有利于提高元器件的质量.