网闻快报

Nvidia、微软在Xbox2开发上产生分歧Nvidia分析家们在近日召开的会议上指出,Nvidia与微软在为Xbox2生产芯片的问题上未达成一致,Nvidia可能不再为微软的第二代Xbox开发图形芯片。Nvidia曾为2001年秋天上市的微软Xbox生产特制的图形芯片。这使以为一般PC机开发图形芯片为主业的Nvidia公司取得了很大的成功。但去年秋天,微软却因为Xbox亏损而缩减对其的投资,并希望能够在图形芯片上减少开支。Nvidia为此不得不提请仲裁。2月份,仲裁机构裁定Nvidia在纠纷中获胜微软须按原订合同付款。微软对Xbox的需求并不稳定,目前正努力使游戏开发商们…     

新品快递

德国ELSA(艾尔莎)公司继2000年初推出基于NvidiaGeForce 256芯片的“影雷者X”之后,最近又向世人亮出了一款性能更加优异的新一代“影雷者”系列产品——DDR SGRAM版本的“影雷者X2”。 “影雷者X2”在设计上采用Nvidia的公版GeForce 256芯片搭配Infineon公司的6ns 32MB DDR SGRAM,其刷     

较量 Intel涉足图形芯片

Intel公司将于今年二月份推出头款高档3D图形芯片——Intel 740,该芯片的问世将会改变图形芯片市场的格局。与其他图形芯片相比,740样品芯片在工作当中会产生较高的热量,这是需要加以改进的地方。但是,740的优异性能完全可以与Nvidia公司的产品Riva 128相媲美,Nvidia是目前3D图形加速卡生产领域里的佼佼者。740的价格与Riva不相上下。观察家指出,在PC游戏图形芯片市场领域里,740的性能也许不是最优异的,但是其强大的功能足以占领图形芯片市场中相当大的份额,这种情况对其他图形芯片制造商来讲十分不利。一位分析家指出:“Intel所拥有的生产手段与条件是其竞争对手们所无法企及的。S3     

Nvidia 两款GPU外理器系列产品六月推出

显示芯片大厂Nvidia公司将在今年6月3号推出两款CPU系列产品，分别是Tegra APX 2500和CSX 600／650。这个显示芯片巨人终于试水CPU业务领域。     

七日风云

日立发布新一代芯片 5月17日,路透社消息,日本著名电子公司日立同日在伦敦宣布将推出一种可用于便携式快速电脑及电话和其他电子产品的新一代芯片。日立公司称,这一称为PLEDM的芯片技术是由该公司及英国剑桥大学的科学家联合开发的,预计将干2005年完成产品     

Nvidia两款CPU处理器系列产品六月推出

显示芯片大厂 Nvidia 公司将在今年6月3号推出两款 CPU 系列产品.分别是 Tegra APX 2500和 CSX 600/650。这个显示芯片巨人终于试水 CPU业务领域。据悉,名为 Tegra APX 2500的CPU 采用的是一种单芯片方案,在一块     

NV40原生PCI-E——GeForece 6700显卡测试

GeForece 6700的内部研发代号为NV41，由于之前NV-40 GeForece 6800GT 采用HSI桥接方案实现了对PCI Express的支持。同时将桥接芯片和主芯片一起整合到了同一个其板上。     

天下风云

随着Intel公司奔腾Ⅲ芯片的推出,国内各大电脑厂商纷纷推出基于奔腾Ⅲ的新一代电脑,谁会是中国第一个奔腾Ⅲ电脑的用户?1999年2月26日,北京师范大学四年级法律系的学生王炜幸运地成为中国“第一人”.2月26日下午,当王炜来到北京蓝岛大厦方正电脑专柜时,发现在醒目位置上摆放着一台簇新的方正卓越20OO型电脑,这台方正电脑采用美国Intel公司前一天刚刚在全球发布的奔腾(Pentium)Ⅲ芯片,具有高达450MHz的世界个人电脑最快运算速度,代表着全球计算机工业的最新发展成果.     

英特尔芯片将采用新一代微架构

2月17日,英特尔移动平台集团副总裁兼总经理埃登表示,英特尔将在3月的“英特尔开发者论坛(IDF)”上披露其最新的设计理念,并计划向硬件开发商、合作伙伴、分析师公布其“新一代微架构”(NGMA)的详细资料。英特尔将依靠微架构方面的改进以及更快的前端总线使其芯片性能较AMD提高20%。埃登表示,新芯片将在性能上拉开差距,英特尔计划于今年下半年推出分别面向笔记本电脑和台式机的Merom和Conroe芯片。尽管“新一代微架构”还没有获得正式名称,但埃登认为它将迅速地吸引PC厂商、芯片评测人员、分析师的关注。据了解,NGMA有14级流水线,由…     

零待机功耗芯片的实现之路

可实现零待机功耗的芯片技术正开始朝实用化方向发展（见图1）。在该领域领先一步的是日本罗姆公司,该公司于2008年成功试制出采用相应技术的微处理器原型,现在正在为多家设备厂商设计定制芯片。罗姆公司表示：“我们将于2009年下半年开始提供定制IC,采用这些芯片的设备将在2009年末上市。”     

Analog Devices语言处理 以一当十

Analog Devices推出其新一代的高速语音处理芯片,比该公司现有的产品要快10倍。该产品将使与说话者无关的语音识别系统成为可能,这一系统的实现需要极强大的计算能力。Analog称,新的芯片设计将使其成为目前世界上最快的通用DSP产品。该芯片的推出,将加强Analog公司现有的Sharc系列产品的竞争力,这一系列产品在1992年发布时,就已经占据了高端DSP市场。但在去年由于TI和Lucent的激烈竞争,Analog在市场中的地位有些动摇。据有关统计,1997年DSP市场中TI占据了     

WinFastGeForceZMX高性能平价杀入市场

在Nvidia推出以性能为主的GoForce 2GTS之后,下一步即要“照顾”1,000元以下3D显示卡市场的需要,推出代号NV-11,现为GeForce 2MX的超强显示晶片了。就在各大厂商还在考虑是否推出有关产品时,WinFast已经抢先进出了它们的产品,成为市场中第一张又平又正的GPU显示卡。     

国际技术动态

INTEL 将推出新型高性能处理器INTEL 公司将于一九九二年第二季度推出新一代处理器586,其性能比该公司高档的486芯片还要高出一倍。这种586高度集成芯片,其第一种型号将以50MHz运行。它主要用于服务器、小型计算机和多重处理器。编码名称为 P5。这种芯片预计包含有256k 字节     

Tegra2性能超iPhone4芯片

[财新网]2011年1月14日消息,上周在拉斯维加斯的CES(国际消费电子展)上,一种新出的移动设备芯片Tegra2被认为性能超过iPhone4的芯片,属于真正的创新.生产这种芯片的Nvidia公司因而股价大涨.     

IBM铜导体芯片上市

9月1日,IBM在纽约宣布,该公司生产的世界上第一个基于铜导体的微处理器—400MHz PowerPC 740/750开始上市。同时,与铜技术有关的,如速度最快的嵌入式处理器—400MHzPowerPC芯片也将投入生产。 业界分析家们说,Apple Computer将把IBM的新款PowerPC微处理器用于其尚未宣布的机型。IBM宣布将铜芯片用     

要闻精粹

AMD宣布具3D的芯片 意欲建立世界新秩序 日前,AMD亚太区副总裁凌杰瑞来华称,该公司将陆续推出系列微处理器,使市场恢复竞争,以建立PC世界新秩序。凌杰瑞预言2001年,AMD将占有30％的市场份额,明年将交付1500万颗微处理器,成为WindowsPC平台的另一主要供应商。同时,AMD将在明年推出主频达300MHz、带有3D功能的K6芯片和新一代微处理器K7,厂商可据此开发时钟速度达0.5GHz以上的产品。 据悉,AMD特有的3D性能将超越Intel的MMX技术。该公司今后推出的高档产品都将具有这一功能。AMD称     

智能家居距真正“智能”还很远

<正>2月19日,长虹集团旗下的美菱电器发而布公告称,近日发布新一代智能冰箱新品,预计在2月底上市。众多国内外企业正在把智能家居市场视作一块甜美的大蛋糕,纷纷出手。2月19日,长虹集团旗下的美菱电器发而布公告称,近日发布新一代智能冰箱新品,预计在2月底上市。美菱电器称,2013年以来公司基于自身的战略发展需求和经营需要,研发了新一代数字化智能冰箱。与之前的智能冰箱相比,美菱新一代智能冰箱采用了互联网、物联网、云识别最新技术,具有食品管理、菜谱推荐、远程控制、智能故障诊断等功能。     

G400闪亮登场

以往,PC游戏处于2D时代,Matrox的显示芯片和图形加速卡无疑是顶级的。但随着3D游戏的大量推出,Matrox在这方面显然落在了3dfx、Nvidia等公司的后面。直到去年,Matrox的MGAG200的出现,向人们证明了Matrox产品在3D上同样做出了努力。但G200的性能,尤其是在3D游戏上的表现仍然无法与同档次的RIVATNT、VOODOOⅡ、BENSHEE相提并论。3月15日,Matrox发布了新一代芯片G400,试图以其优异的性能和独有的特点再现当年的辉煌。     

NVIDIA的三剑客

Nvidia公司为了其巩固其市场地位，发布了最新的钛（Titanium）系列芯片。这个系列的芯片共分为三款：GeForce3 Ti 500、GeForce3 Ti 200和GeForce2 Ti。GeForce3 Ti500：　　和前几年的TNT2 Ultra和GeForce2 Ultra非常类似，在GeForce3 Ti 500中Nvidia采用了自己最佳化性能的架构并且将时钟频率提到了更高的水平。Ti 500将GeForce3的核心频率由200MHz提高到了240MHz，而相对于以前460MHz的显存，新的图形芯片可搭配更高级的500MHz DDR显存。图形性能方面，Ti的显存速度是最重要的硬件规格之一， 因为它决定了有多少带宽…     

广晟微电子选用LTXCX实现TD射频芯片数字化测试方案

近日,广晟微电子有限公司（RME）携手LTXCrederlce有限公司在LTXC的X系列自动测试平台上成功地将新一代TD-SCDMA数字射频收发芯片RS2012投入量产。此测试方案是世界上首款TDSCDMA数字射频芯片测试方案,也是对TD—SCDMA芯片产品量产测试领域的一个历史性的飞跃。