A 4224 MHz low jitter phase-locked loop in 0.13-μm CMOS technology

A 4224 MHz phase-locked loop(PLL) is implemented in 0.13μm CMOS technology.A dynamic phase frequency detector is employed to shorten the delay reset time so as to minimize the noise introduced by the charge pump.Dynamic mismatch of charge pump is considered.By balancing the switch signals of the charge pump,a good dynamic matching characteristic is achieved.A high-speed digital frequency divider with balanced input load is also designed to improve in-band phase noise performance.The 4224 MHz PLL achieves...     

5GHz0.18μm CMOS宽带LC VCO

采用0.18μm RF CMOS工艺,设计了一个5GHz的宽带电感电容压控振荡器。该压控振荡器的电路结构选用互补交叉耦合型,采用噪声滤波技术降低相位噪声,并采用开关电容阵列扩展其调谐范围。后仿真结果表明,实现了4.44～5.44GHz的宽调谐。振荡器的电源电压为1.8V,工作电流为2.78mA,版图面积为0.37mm2。     

2.9GHz 0.35μm CMOS低噪声放大器

随着特征尺寸的不断减小,深亚微米CMOS工艺其MOSFET的特征频率已经达到50Hz以上,使得利用CMOS工艺实现GHz频段的高频模拟集成电路成为可能,越来越多的射频工程师开始利用先进的CMOS工艺设计射频集成电路,本文给出了一个利用0．35μmCMOS工艺实现的2．9GHz单片低噪声放大器,放大器采用片内集成的螺旋电感实现低噪声和单片集成。在3伏电源下,工作电流为8mA,功率增益大于10dB,输入反射小于－12dB.     

0.35μm CMOS激光二极管驱动器的设计

本文介绍了0.35μm CMOS工艺的激光二极管驱动器集成电路的设计。整个电路用Smart Spice模拟，模拟结果显示工作速率可以达到2.5Gb/s，调制电流幅度可以达到50mA以上，并且可以通过调节电压Vmod使调制电流幅度在0到50mA之间变化。     

2.4GHz 0.35μm CMOS Gilbert下变频器

利用0 35μm CMOS工艺实现了一种用于低中频接收机的Gilbert型下变频器.其中,混频器的输出级采用折叠级联输出,射频信号、本振信号和中频信号的频率分别为2 452GHz,2 45GHz和2MHz.测试表明:在3 3V电源电压条件下,整个混频器电路消耗的电流约为4mA,转换增益超过6dB,输入1dB压缩点约为-11dBm.     

0.35/0.5μm CMOS光接收电路设计研究

对一种结构简单的互阻ＣＭＯＳ放大器的工作原理进行了分析,着重对其灵敏度、频率特性和动态范围等参数与电路结构参数之间的关系进行了模拟分析和设计研究。接收电路按０．３５／０．５μｍ规则设计,在采用０．８μｍ沟道长度的条件下,电路工作频率可达６００Ｍｂ／ｓ,允许最小输入光电流约为５μＡ,光电流噪声抑制能力可通过前两级放大器的宽长比来调节。     

0.35μm CMOS多晶硅栅刻蚀工艺研究

本文主要研究0.35μm CMOS多晶硅栅刻蚀工艺中“硅LOSS”及“T腰”问题的形成机理.在不改变产品工艺流程的前提下,对多晶硅栅刻蚀工艺进行优化,提出“两步ME法”优化了刻蚀形貌,改善了硅LOSS、T腰的问题.满足0.35μm CMOS多晶形貌及工艺要求,具有一定的理论指导和实际意义.     

一种2.4GHz 0.35μm CMOS Gilbert下变频器

利用0.35μm CMOS工艺实现了一种用于低中频接收机的Gilbert型下变频器．其中,混频器的输出级采用折叠级联输出,射频信号、本振信号和中频信号的频率分别为2.452GHz,2.45GHz和2MHz．测试表明：在3.3V电源电压条件下,整个混频器电路消耗的电流约为4mA,转换增益超过6dB,输入1dB压缩点约为－11dBm．     

一种2.4GHz 0.35μm CMOS Gilbert下变频器

利用0.35μm CMOS工艺实现了一种用于低中频接收机的Gilbert型下变频器.其中,混频器的输出级采用折叠级联输出,射频信号、本振信号和中频信号的频率分别为2.452GHz,2.45GHz和2MHz.测试表明:在3.3V电源电压条件下,整个混频器电路消耗的电流约为4mA,转换增益超过6dB,输入1dB压缩点约为-11dBm.     

A DESIGN OF 0.25μm CMOS SWITCH

Single-Pole Double-Throw （SPDT） broadband switch has been designed in a 0.25gm Complementary Metal Oxide Semiconductor （CMOS） process. To optimize the performance of isolation and insertion loss, based on normal design, the effects of Gate Series Resistances （GSR） on insertion loss and switching time are analyzed for the first time. The compatible GSRs are chosen by the analyses. The fabricated chips were tested and the results show the switch isolation from DC （Direct Current） to 1GHz exhibits 55dB and insertion loss lower than 2.1 dB.     

0.35μm CMOS 8.5GHz 1∶8分频器的设计

实现了一个基于触发器结构用0.35μm CMOS工艺实现的1∶8分频器.它由3级1∶2 分频器单元组成,其中第一级为动态分频器,决定了整个芯片的性能,第二、三级为静态分频器,在低频下能稳定工作.分频器采用源极耦合逻辑电路,并在传统的电路结构上进行改进,提高了电路的性能.测试的结果表明,芯片工作速率超过8.5GHz,工作带宽大于2GHz.电路在3.3V电源电压下工作,每个1∶2分频器单元的功耗约为11mW,面积为35μm×50μm.该芯片可应用于高速射频或光电收发机系统中.     

2.5Gb/s0.35μm CMOS时钟恢复芯片

介绍了基于0．35μm CMOS工艺的2．5Gb／s时钟恢复电路设计。根据工艺特点，电路采用倍频器加全模拟镇相环蛄构。模拟表明，电路能工作在2．5Gb／s速率上，镇定范围达到100MHz，5V电压供电下功耗小于330mW。     

0.35μm CMOS 8 5GHz1∶8分频器的设计

实现了一个基于触发器结构用 0 .35μm CMOS工艺实现的 1∶ 8分频器 .它由 3级 1∶ 2分频器单元组成 ,其中第一级为动态分频器 ,决定了整个芯片的性能 ,第二、三级为静态分频器 ,在低频下能稳定工作 .分频器采用源极耦合逻辑电路 ,并在传统的电路结构上进行改进 ,提高了电路的性能 .测试的结果表明 ,芯片工作速率超过8.5 GHz,工作带宽大于 2 GHz.电路在 3.3V电源电压下工作 ,每个 1∶ 2分频器单元的功耗约为 11m W,面积为35μm× 5 0μm .该芯片可应用于高速射频或光电收发机系统中     

16信道0.35μm CMOS/VCSEL光发射模块

研究了垂直腔面发射激光器(VCSEL)及其列阵器件的光谱特性、调制特性、高频特性及与微电子电路的兼容性,将1×16的VCSEL与CMOS专用集成电路进行多芯片组装(MCM),混合集成为16信道VCSEL光发射功能模块.测试过程中,功能模块的光电特性及其均匀性良好,测量的-3dB频带宽度大于2GHz.     

应用于IMT-A和UWB系统的0.13μm CMOS宽带压控振荡器设计

基于TSMC 0.13μm CMOS工艺设计并实现了应用于IMT-Advanced和UWB系统的双频段宽带频率合成器中的电感电容压控振荡器(LC-VCO)。此压控振荡器的设计采用了开关电流源、开关交叉耦合对和噪声滤波等技术,以优化电路的相位噪声,功耗,振荡幅度,调谐范围等性能。为达到宽的调谐范围,核心电路采用了4比特可重构的开关电容调谐阵列。整个芯片包括焊盘面积为1.11′0.98 mm₂。测试结果表明,在1.2V电源电压下,两个频段压控振荡器所消耗的电流分别为3mA和4.5mA,压控振荡器的调谐范围为3.86~5.28GHz和3.14~3.88GHz。在振荡频率3.5GHz和4.2GHz上,1MHz频偏处,压控振荡器的相位噪声分别为-123dBc/Hz与-119dBc/Hz。     

一种20M低相位噪声晶体振荡器的设计

设计了一种20M低相位噪声晶体振荡器.通过对振荡原理的分析,选取了Santos结构的振荡器进行设计.该晶体振荡器由主振荡电路、振幅控制电路两部分组成,用标准的0.18 μm CMOS工艺实现,并通过Cadence平台下的软件进行仿真.结果表明,所设计的晶体振荡器的相位噪声在偏离中心频率1kHz、10kHz、1MHz处的...     

基于0.35μm CMOS工艺的APD器件仿真分析

提出了一种基于0.35μm CMOS工艺的、具有p+/n阱二极管结构的雪崩光电二极管(APD),器件引入了p阱保护环结构.采用silvaco软件对CMOS-APD器件的关键性能指标进行了仿真分析.仿真结果表明:p阱保护环的应用,明显降低了击穿电压下pn结边缘电场强度,避免了器件的提前击穿.CMOS APD器件的击穿电压为9.2V,工作电压下响应率为0.65 A/W,最大内部量子效率达到90％以上,响应速度能够达到6.3 GHz,在400～900 nm波长范围内,能够得到很大的响应度.     

2.5Gb/s 0.35μm CMOS光接收机前置放大器设计

采用0.35 μm CMOS工艺设计并实现了用于SDH系统STM-16(2.5 Gb/s)速率级光接收机前置放大器.此放大器采用+5 V电源电压,中频增益为73 dBΩ,3 dB带宽为2.2 GHz.核面积为0.15 mm×0.20 mm.