填充型导热聚酰胺复合材料的研究进展

简单介绍了填充型导热复合材料的导热机理,并详细阐述了填充型导热聚酰胺复合材料,从绝缘和非绝缘两个方面概述了国内外学者对导热聚酰胺复合材料的研究进展。最后,对导热塑料今后的发展方向提出了一些想法和展望。     

酒石酸改性BT增强PP复合材料导热与介电性能

以酒石酸为改性剂,对钛酸钡(BT)颗粒进行表面改性,制备了聚丙烯(PP)/纳米氧化铝(Al2O3)/改性BT系列3相复合材料.通过傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、介电频谱仪、导热分析仪对复合材料的红外光谱、微观形貌、介电性能、导热性能等进行分析表征.结果表明,酒石酸对BT颗粒的表面改性能有效改善BT、Al2O3等无机填...     

SrTiO_3/SiC/EPOXY复合材料的导热及介电性能研究

通过将ST与Si C粉末和环氧树脂混合后热压复合制备出系列高介电常数和低损耗的陶瓷/聚合物复合材料。通过对不同温度下的介电性能进行分析表明,复合材料的介电常数和导热系数增加,介电损耗仍保持较低水平。在Si C引入环氧树脂基体后,在体积分数ST:Si C:环氧树脂=20:30:50时的导热系数从0.234至0.884W/(m·K),介电损耗为0.056,介电常数增加至21.7,同时,复合材料表现出更高的击穿强度。     

石英陶瓷复合材料介电性能研究

采用溶胶-凝胶法制备了石英/石英陶瓷复合材料,并采用矢量网络分析仪短路波导法对石英陶瓷复合材料介电性能随密度、热处理工艺和频率的变化规律进行测试。结果表明:低密度石英陶瓷复合材料介电常数较低,较高热处理温度或较长保温时间,有利于去除材料表面的炭杂质,提高石英陶瓷复合材料的介电性能。     

环氧/石墨复合材料介电性能的研究

通过共混法制备了环氧/石墨复合材料,用SEM表征表面形貌。探讨了石墨填充量对复合材料介电性的影响,制备出一种介电常数达87.3、介电损耗为0.18的高介常低介损绝缘材料,为工业化生产低成本高储能密度电容器提供新思路。     

导热型复合材料

高导热性是很多应用中的关键要求。虽然大多数传统复合材料导热性较低,但越来越多的导热性复合材料及其应用正被开发出来,它们包括结构件、承力系统和光电封装。     

高密度聚乙烯导电复合材料介电性能的研究

用熔融共混和热压工艺制备了CB/HDPE,MWNT/HDPE聚合物基复合材料,研究了填料体积含量,测试电压,填料形貌尺寸对复合体系介电性能的影响.实验表明,当导电填料含量达到渗流阈值附近时复合材料的介电常数达到最大,测试电压达到一定值时,渗流阈值附近的复合材料介电损耗会迅速增加,相同填料体积含量的MWNT/HDPE复合体系比CB/HDPE体系具有更高的介电常数,利用渗流理论、Maxwell-Wagner界面极化效应和微电容模型解释了实验现象.     

改性钛酸锶/PVDF复合材料介电性能研究

采用具有强络合能力的酒石酸在碱性溶液中对SrTiO3陶瓷颗粒进行表面改性,将改性后的SrTiO3颗粒与聚偏二氟乙烯(PVDF)经热压共混成型,制备出系列陶瓷/聚合物基复合材料,对改性SrTiO3/PVDF复合材料进行了介电性能分析。结果表明:添加了改性SrTiO3的复合材料比未改性SrTiO3复合材料的介电常数增加值达34%以上,同时,改性复合材料的介电损耗仍保持较低水平;随着改性SrTiO3在复合材料中含量的增加,介电常数也随之增加,介电损耗仍保持不变,改性后的陶瓷/聚合物复合材料表现出优异的综合介电性能。     

PVDF基复合材料高介电性能的研究进展

聚合物基高介电材料具有高介电性能的同时具有容易加工等机械性能,已成为微电子领域的一研究热点。综述了基于PVDF的复合材料高介电性能的相关研究,主要介绍了引入陶瓷成分、导电成分,表面化学改性,包覆改性和不同制备工艺对提高复合材料介电性能的作用,制备高介电性能的柔性介电材料。介绍了相关介电理论,并对高介电复合材料的应用和制备进行了展望。     

改性炭黑对复合材料介电性能的影响

为提高复合材料的介电性能,采用硅烷偶联剂KH550对炭黑表面进行改性,并与聚偏氟乙烯、钛酸钡制成复合材料,研究了复合材料介电性能.结果表明,硅烷偶联剂KH550改变了炭黑表面结构,使炭黑/聚偏氟乙烯复合材料的介电常数在104 Hz时提高了15％以上,填充钛酸钡后介电常数进一步增加,介电损耗可控制在较低的范围.     

QW220/5284RTM复合材料的介电性能研究

采用RTM工艺制备了四种不同纤维体积含量的石英纤维增强环氧树脂基复合材料层板。研究了温度、吸湿、频率、纤维体积分数和后固化等因素对该复合材料体系介电性能的影响。结果表明,在30~150℃温度范围内,QW220/5284RTM复合材料的介电常数和介电损耗均随温度升高而增大;纤维体积分数为53%时,该复合材料体系的饱和吸湿率较低,约为0.44%,吸水后,介电常数和介电损耗都有一定程度的增加;室温下,7~18GHz频率范围内,该复合材料体系的介电常数和介电损耗随频率改变没有表现出明显和规律的变化;该复合材料体系的介电常数和介电损耗随着纤维体积分数的提高而分别增大和减小;后固化使该复合材料体系的介电常数和介电损耗均减小。QW220/5284RTM复合材料具有良好的介电性能,且介电性能具有较好的耐环境特性,可用于飞机透波结构。     

低熔点合金/环氧复合材料介电性能的研究

以低熔点合金为填料,环氧树脂为基体,分别采用相反转法和直接搅拌法制得复合材料。研究制备工艺和合金填充量对复合材料的介电性能的影响。结果表明,采用相反转法,选择合适的工艺条件能使合金在树脂中有良好的分散状态,是制造性能优良的介电复合材料的关键。     

碳纤维增强氮化硅复合材料的制备及介电性能研究

为了研究以碳纤维为吸波剂的二维层状复合材料,采用热压烧结法以改性碳纤维和氮化硅为原料,在1400℃、N2气氛下烧结制备了连续碳纤维增强氮化硅基复合材料。采用网络矢量分析仪测试了Cf/Si3N4复合材料在X波段的介电常数,并分析了其对电磁波的反射特性。结果表明:单层复合材料中碳纤维轴向垂直电磁波的电场方向的虚部小于平行的即损耗优于平行时的情况;双层复合材料有效地大幅降低了介电常数的实部,但仍不能达到阻抗匹配的要求,其原因一是Si没能阻止碳纤维径向的电流传导,二是相邻层碳纤维的反射电场分量合成为椭圆极化场,双层结构的各向异性不明显,反射主要取决于平行电场的分量。     

玄武岩纤维及其复合材料的微波介电性能

考察了玄武岩纤维及玄武岩纤维织物在2~18GHz频率范围的微波介电性能,结果表明玄武岩纤维的介电常数及介电损耗小,玄武岩纤维三轴向布和玄武岩纤维毡的反射损失均小于5d B。采用真空灌注成型法制备了玄武岩纤维-环氧树脂复合材料,采用弓形法测试其在2~18GHz频率范围的反射损耗,结果表明其在整个频段的反射损失均小于10d B,透波性能良好。     

玻璃纤维／环氧树脂基复合材料界面介电性能的研究

本文研究了五种偶联剂对玻璃纤维／环氧基复合材料界面介电性能的影响。结果表明,玻璃纤维经偶联剂处理后,其浸润活化能降低,从而提高了玻璃纤维／环氧基复合材料界面的介电性能,其提高的幅度大小与偶联剂的极性及化学结构有关。本文还研究了温度和水煮时间对五种偶联剂处理前后的玻璃纤维／环氧基复合材料界面介电性能的影响。结果表明,其影响的强度与界面的极化强度成正比。     

BaTiO3／环氧树脂／玻璃纤维复合材料介电性能研究

本文运用热压工艺制备了BaTiO3（BT）／环氧树脂／玻璃纤维和BaTiO3／炭黑／环氧树脂／玻璃纤维复合材料,研究了温度、填料含量和交流频率对复合材料的介电性能的影响。结果表明,复合材料的介电常数（εr）和介电损耗（tanδ）随肌体积分数的增加而升高。当肌体积分数为17％时,复合材料在1MHz下的εr和tanδ分别为7.88和0.027。当炭黑的含量为1.0％时,明含量为17％的复合材料εr和tanδ分别为11.0和0.035。随着频率的升高,复合材料的εr降低,而介电损耗升高。复合材料的εr随温度升高而增加。     

GB/HDPE复合材料拉伸性能及介电性能研究

采用小粒径玻璃微珠（GB）与HDPE熔融共混,研究了玻璃微珠用量及表面处理对复合材料拉伸性能及介电性能的影响。研究结果表明,无论玻璃微珠表面处理与否,GB／HDPE复合材料的拉伸强度和拉伸弹性模量均随着玻璃微珠用量的增加而增大;经过偶联剂KH550和EB151处理的玻璃微珠与HDPE复合后,拉伸强度和拉伸弹性模量有一定的提高。复合材料的介电常数随玻璃微珠用量增加呈现增大的趋势,经过改性的复合材料的介电常数比未经改性的有所增加,而玻璃微珠的添加和界面改性对介电损耗的影响不大。