大型集成电路ATE系统面临挑战

ATE测试系统进展缓慢集成电路曾使用小规模、中规模、大规模和超大规模来形容其集成度,现在发展到芯片系统,起码集成百万以上的晶体管,堪称超级超大规模集成电路了。芯片系统不但只有逻辑电路,还有存储器和模拟电路。总之,它是一个名副其实可独立运行的小系统,例如数字相     

晶体管发明50周年

1947年WilliamShoklev，JohnBardeen和WalterBartain发明第一只晶体管（照片）至今已整整走过了50年。在点接触晶体管发明之后，由于硅平面晶体管及其工艺的发展，1958年第一块集成电路研制成功，中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路迅猛发展起来，目前已开始向巨大规模集成电路进军。至2000年，1Gbit的DRAM将被研制成功，0．1μm的技术将被突破，单个芯片将集成10亿只晶体管由于晶体管和集成电路的发明，以计算机为代表的信息电子产业已发展为世界上最大的产业。至2000年，半导体集成电路的总市场额将达到3000亿美元…     

世界电子信息技术和产品开发的未来展望

从世界微电子及电脑的最新进展及发展势头来看,予计本世纪最后几年,集成电路芯片的集成度将每隔1～2年提高一倍;半导体技术日趋成熟,将以目前的0.3微米线宽,到2000年将推进到0.1微米线宽。届时一块集成电路内至少容纳5000万至1亿个晶体管,甚至可能达到10亿个晶体管的极限,是目前集成度的50倍以上;未来几年,由于特殊用途的半导体(ASIC)具有高速、低耗、发光等诸多优点,其需求量将急增,化合物半导体将十分走俏;神经网络式超大规模集成电路和模糊芯片将得到更大发展;可实现最佳控制的神经网络及模糊控制的家屯新产品将日臻成熟,并大量投放市场。     

半导体器件自动装配工艺发展趋势及存在的问题

在半导体装配工艺中主要是芯片封装,从制造晶体管的初期到目前为止一直采扩凭借操作者将引线一条一条地焊接起来的方法。但是,随着电子装备的高度化、复杂化,集成电路的集成度也在从小规模向中觌模、大规模方向发展,这样,一个芯片内的电极数目也增多了,为了增大集成度就需要把多数个中规模、大规模集成电路芯片封装在一个管壳里。随着对这种多芯片大规模集成电路需要的增加,原来主要靠操作技巧的手动引线焊接装配方式已不适应生产的要求。因为此种方式不但效率低,而且也不可靠,目前正朝着自动引线焊接或者无引线焊接的方向急速发展     

VXI总线模块的发展趋势———多功能模块

一模多用产品增多 1987年VXI总线规范制定时,有B、C、D三种尺寸的模块,B模块最小、C模块居中、D模块最大,经过十年的发展,证实大部分产品使用C模块,而且双槽以上的模块不多。近年来大规模集成电路的集成度有很大提高,专用集成电路具有100万个晶体管,出现系统芯片或超级芯片,在一个芯片上形成整个系统。因而C模     

做强集成电路产业 提升核心竞争能力

一、集成电路是具有战略意义的基础产业 集成电路是二十世纪重要的发明之一，从60年代以来以每十八个月集成度提高一倍的“摩尔定律”快速发展，目前，90纳米的集成电路产品已大规模生产，数亿个晶体管可以被集成到一个小小的芯片上。集成电路不仅渗透到各行各业中，而且广泛应用于人们日常工作和生活的各个方面，集成电路产业的基础性与战略性地位日益突出，其发展不仅对国民经济有着巨大的推动作用，更是一个国家技术水平和综合国力的重要指标。     

超大规模集成电路的发展

一、什么是超大规模集成电路发明晶体管之后的1959年,便有人研制成功了集成电路.以后集成电路向提高集成度方向发展.由小规模集成电路到中规模集成电路.当在一块硅片上制成了一千个以上的晶体管时,人们便称其为大规模集成电路(LSI).     

ULSI时代即将到来

最近,半导体产业界认为自从1971年集成化微处理器问世以来,集成电路的集成度几乎每两年增长两倍,预计1990年集成电路半导体芯片的集成度可达100万个元件,2000年可达1000万个元件的水平。一般,人们将一块芯片上集成的元件数在10万至1000万之间的集成电路称之为超大规模集成电路,用VLSI来表示。而ULSI表示超超大规模集成电路,它的芯片集成度高达1000万个至10亿个。     

台积电不断创新,做设计公司的好帮手

一、当前IC设计业者面对的困难与挑战1.芯片的集成度日增集成电路近年来继续在沿着按比例缩小的发展道路高速前进。集成度达到了空前的水平,单个芯片的晶体管数量高达数亿。芯片耗散的热量也高达数十到百余瓦以上。因此热学设计成为芯片设计的主要内容。芯片中图形的微细化程度也达到了空前的水平,芯片的工作频率也在不断上升。晶体管以及相互之间的连接线的模型已经不能简单地以集总元件来表示,不但需要考虑一级参数,还需要考虑二级甚至更高级的效应。器件的延迟已经不再主要决定于晶体管,而是主要决定于互连。设计中的计算工作量也呈指数…     

世界集成电路--十年风光世界惊 设计加工两得意

集成电路发展现状 硅集成电路的发展方向是集成度提高、圆片直径增大、特征尺寸减小、互连线层数增多等.迄今为止其遵循的主要规律,即人所共知的Moore定律:每个芯片上的晶体管数每年增加50%,或每3.5年增加4倍;特征尺寸(沟道长度)、门延迟、连线的步径(线宽+间距)每年减小13%.目前国际上已有15个国家(地区)建有160多条8英寸生产线,7个国家(地区)建有1 2英寸生产线.     

电子系统设计的新概念--系统级芯片

系统级芯片(SOC) 集成电路在过去30年的发展几乎完全遵循Moore定律,即集成电路的集成度每隔18个月就翻一番。进入90年代以后,集成电路仍保持着非常高的发展速度。从美国SRC(semiconductor research corporation)组织给出的“1997年到2009年美国集成电路工艺     

超高速逻辑电路实现大规模集成

亚毫微秒集成电路出现已经十年了.现在.人们希望它比过去更进一步降低功耗.提高芯片集成度。在今年的国际固态电路会议上,报告中给人以深刻印象的进展有传输延迟时间小于100微微秒的双极集成电路,4兆赫砷化镓MES场效应晶体管集成电路以及以亚毫微秒随机逻辑应用为目标的“母片’,大规模集成电路等。虽然高速集成电路的出现已经有了一段时间,但是由于它成本高,功耗大,使它的大量应用受到了限制。现在出现了一种新的双极工艺,称为抬高电极集成电路(EEIC)工艺,将有可能改变目前这种状况。     

集成电路产业面面观

一、集成电路产业和产品发展的特点 (一)更广、更快、更深、更强的集成电路产业 1.更广 集成电路可以在不同的地方进行设计、制造(如Foundry加工方式)、封装和应用,其产、用地域更加扩大;在生产由集中转向分散处理、由纵向转向横向模式的过程中,各国的集成电路市场更加开放;在国民经济和社会发展的各个方面,集成电路的应用领域更加广泛。 2.更快 在过去三十年中,集成电路上的晶体管成本下降了约10万倍,而单位面积芯片上所容纳的晶体管数增加了100万倍。PC机中的CPU在十年中已有五次产品更新换代;而作为集成电路的代表产品DRAM,则集成度每18个月就翻一番(摩尔定律),亦即每隔三年,就有新一代产品诞生(表1)。     

硬件

0602033 MCP存储器从设计到大规模量产测试的完善解决方案[刊,中]／宋子凯／／中国集成电路．-2005,(3)．- 51-54(G) 当前,集成电路的生产趋向不仅单位面积的集成度一再提高,器件封装更向空间发展。主要的存储器生产厂都将采用多芯片封装(MCP)形式作为未来存储器件封的重点发展方向之一。本文着重阐述针对越来越大的多芯片封装存储器大规模量产测试需要,作     

模块结构的SOC集成电路测试系统

根据不完全的统计,从1980年代开始集成电路的工艺快速更新换代,集成度按摩尔定律每18个月增加一倍,此增长势头将会延续至2010年。相应生产每晶体管成本从0.5美分下降至200年的0.001美分,而测试每个晶体管成本只从0.4     

超大规模集成技术

一、什么是超大规模集成电路所谓超大规模集成电路是指集成度比大规模集成电路(LSI)更高级的新型电路。大规模集成和超大规模集成的划分,目前还没有一个很确切而有科学根据的界限。一般的说法是:每个芯片上有100～5000个门或1000～10万个元件的集成电路为大规模集成,门数或元件数     

PolarVeri—甚大规模集成电路版图验证工具包

一.引言 在亚微米、深亚微米工艺下,芯片集成度越来越高。目前单片集成几百万、上千万晶体管已不罕见。集成电路发展到甚大规模,对版图验证工具提出了新的要求。原有的版图验证工具在验证速度、精度等方面已显得力不从心,而且对于存储资源的要求也远远超出了实际可能。     

大规模集成电路的基本原理及发展概况(一)

一、序言 电子器件经历了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路(LSI)四代的发展历史。在集成电路发展初期都是集成度较低的门电路,后来发展了多门电路和一些单个触发器,集成度逐步提高。目前已经发展到将许多门电路和触发器集成在一块电路上,完成局部的甚至完整的逻辑功能,这就是目前所谓的中大规模集成电路。所谓“大规模集成”就是集成度达到每片1000个元件以上(或等效于100门以上)的集成电路。它是在一块几毫米见方的硅片上,制成成千上万个元件的一种复杂电路,其功能相当于几十块甚至上千块普通集成电路。它使电子元件,电路以及制造工艺成为一个有机的整体而不可分割。采用这种电路的电子设备,具有体积小、重量轻、功耗小、成本低,可靠性高等优点。可以广泛应用于空间技术、电子计算机、雷达、通讯设备、指挥仪,工业自动控制,电子手表以及医疗电子设备等方面。例如国外一种军用的T1-2502型电子计算机,原来需用1735块普通集成电路。     

穆尔定律,B/B值和硅周期评介

穆尔定律的将来Ｉｎｔｅｌ公司的创始人之一和现任董事长ＧｏｒｄｅｎＭｏｏｒｅ在３１年前的１９６５年，当时他３６岁，任职ＦａｉｒｃｈｉｌｄＳｅｍｉ－ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司研究开发主任，在他研究存储器芯片上的晶体管数和增长时间的关系时发现，每１８～２４个月芯片的集成度提高一倍，这一关系被称为穆尔定律（Ｍｏｏｒｅ’ｓＬａｗ），一直沿用迄今。人们现在提出了一个问题：这样发展下去，何处将是尽头？一般说来，穆尔定律的发展有两个制约因素：首先是事业的限制（ｂｕｓｉｎｅｓｓｌｉｍｉｔａｔｉｏｎｓ），随着芯片集成度…     

高度集成:挡不住的发展趋势

1959年,Robert Noyce与Jack Kflby共同发明了集成电路,在电子行业内掀起了一场革命。从那之后,集成电路的发展极为迅猛,从SSI（小规模集成电路）起步,经过MSI（中规模集成电路）,发展到LSI（大规模集成电路）,然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路）,甚至发展到将来的GSI（甚大规模集成电路）,届时单片集成电路集成的晶体管将超过10亿个。