微电子封装技术在对SMT促进中的作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展。重点论述了微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动。     

微电子封装技术对SMT的促进作用

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础。而微电子封装技术又是SMD的基础与核心。本文论述了先进IC封装技术对SMT的推动作用。     

SMT中的先进微电子封装技术概况

微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.     

微电子封装技术与SMT将携手走向未来

对<微电子封装技术与SMT论坛>中的系列文章:"微电子封装技术对SMT的促进作用"、"对SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨"、"三级微电子封装技术"、"SMT中的先进微电子封装技术概况"、"微电子封装的新进展领域及对SMT的新挑战"和"微电子封装技术与SMT将携手走向未来"进行了小结,并对微电子封装技术及SMT技术的未来发展进行了展望.     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

电子封装技术的发展趋势

本文重点介绍了 BGA,CSP 及 IC 基板的发展现状与趋势。BGA 与 CSP 是20世纪封装技术的两个新概念,它们的出现极大地促进了表面贴装技术(SMT)与表面贴装元器件(SMD)的发展和革新,成为高密度、高性能、多功能及高 I/O IC 封装的最佳选择之一。     

半导体及电子封装技术是发展信息化循环型社会的重要技术基础

信息化程度的高低是衡量一个国家综合国力的重要标志。随着以微电子学为基础的计算机和通讯技术发展迅猛，信息产业已成长为当今世界的第一产业，推动了人类文明的进步。微电子技术是发展电子信息产业和各项高技术中不可缺少的基础，是高技术的关键，微电子领域的两大关键性技术是芯片制造和微电子封装，IC芯片功能的实现，要靠电子封装材料、器件、连接、设计、可靠性评估等诸多方面的支持，它保障着电子设备中几乎所有基础半导体元器件的正常工作，起到了电源供给、信号互连。机械支撑、散热和环境保护的功能。芯片是大脑，电子封装是躯干。据统计，电子封装的产业规模超过1万亿美元，大概是集成电路产业的10倍左右。现代微电子封装技术，不仅影响着信息产业及整个国民经济的发展，也与每个家庭的现代化息息相关。微电子封装是信息产业的核心技术，IC的发展要求更高的微电子材料。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，同时，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术互相促进、协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

论述了微电子封装技术的现状与未来，介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向，从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

微电子封装技术的发展趋势

本文论述了微电子封装技术的现状与未来．介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向．同时．从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进。协调发展密不可分的关系。     

SMT产品的设计与生产

SMT是门复杂的技术,与通孔产品的设计相比,它对SMT设计师的素质提出更高要求.主要介绍SMD产品电子焊接的工艺过程,阐述了焊接的工艺特点和相应的SMD产品设计原则,对器件封装的选用、板材的选用和布局原则进行了简单的描述.     

BGA技术与质量控制

球栅阵列封装（BGA）是现代组装技术的一个新概念，它的出现促进了表面安装技术（SMT）与表面安装元器件（SMD）的发展和革新，并将成为高密度，高性能，多功能及高I/O引脚数封装的最佳选择，介绍了BGA的概念，发展现状，应用情况以及一些生产中应用的检测方法等，并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA／MCM进入现代组装技术的主流

文中分别介绍了ＢＧＡ与ＭＣＭ的概念，分类，发展现状，应用情况及发展趋势等。ＢＧＡ与ＭＣＭ是现代组装技术的两个新概念，是ＳＭＴ（表面贴装技术）与ＳＭＤ（表面贴装元器件）的发展和革新，从其产生到现在，发展不过几年的时间。电子界的权威士对ＢＧＡ的发展很乐观，他们认为ＢＧＡ将成为高密度、高性能、多功能及高Ｉ／Ｏ引线射封装的最佳选择。而ＭＣＭ将更多地应用ＢＧＡ，逐渐降低成本，减小尺寸和重量，进一步提高性能，     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。     

BGA技术与质量控制

BGA(BallGridArray球栅阵列封装 )是现代组装技术的新概念 ,它的出现促进SMT(表面贴装技术 )与SMD(表面贴装元器件 )的发展和革新 ,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等 ,并讨论了BGA的返修工艺     

BGA技术与质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺。