无电解镀Ni—P及Ni—P—PTFE的应用研究

介绍了无电解镀镍的应用领域，研究了Ｎｉ－Ｐ镀层在各种应用环境下的耐蚀性能及在油田管路上的应用，并研究了Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ镀层的性能开发及应用前景。     

无电解Ni—P—（CF）n非晶复合层的研究

在无电解镍－磷溶液中分散一些特殊的微粒，如氟化石墨，可显著提高所得到的非晶复合层的性能，并能在一些特殊的工程应用。这种无电解复合镀层含Ｐ１０％左右，并通过加入特殊分散剂，使氟化石墨含量在９％ｖｏｌ，通过Ｎｉ－Ｐ合金与微粒在性能上的互补扩大了无电解镀层的应用前景。本文研究了无电解Ｎｉ－Ｐ－（ＣＦ）ｎ复合层和性能及这种无电解复合溶液的维护与管理，确定了最佳工艺体系及最佳工艺条件，研究了这种复合层的自润     

无电解镀镍工业生产的维护及管理

研究了无电解镀Ｎｉ－Ｐ及Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工业生产的维护及管理。研究探讨了生产中的管理问题，提出了科学的自动化管理及镀液的补加方法。研究探讨了无电解复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ的工艺管理。     

磁控溅射a—Si／Ni多层膜的研究

利用超高真空多靶磁控溅射设备制备ａ－Ｓｉ／Ｎｉ多层膜，经ＸＰＳ和Ｒａｍａｎ谱的分析研究表明；在所取工艺条件下制备的ａ－Ｓｉ／Ｎｉ我层膜为周期性的成份调制结构，以特殊的表面电极结构，讨论了ａ－Ｓｉ／Ｎｉ多层膜的横向光电效应与周期结构参数的关系。     

Co—Mn—Ni—Mg—Fe—O系材料的高温热稳定性

采用Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｏ系和Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｆｅ－Ｏ系这两种热处理电学特性相反的热敏材料进行复合得到Ｃｏ－Ｍｎ－Ｎｉ－Ｍｇ－Ｆｅ－Ｏ五元系材料，经热处理后电阻值的变化得到互补，使热敏电阻经高温热处理后稳定性有了很大的提高。     

用多元逻辑电路实现模糊自组织PID控制器

针对一类生产过程。本文提出了一种ＰＩＤ控制器参数的模糊推理自整定方案，并基于多抑逻辑电路（ＤＹＬ）得以硬件实现，仿真表明电路设计正确，控制效果明显优于Ｚｉｅｇｌｅｒ－ＮｉｃｈｏｌｓＰＩＤ控制器，且对系统参数变化有较好的自适应能力。     

陶瓷表面化学镀Ni—Sn—P合金

主要介绍了以陶瓷为基体的化学镀Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ合金工艺，并对陶瓷表面的预处理工艺和化学镀工艺作了详细的阐述。通过扫描电镜，Ｘ射线衍射仪、电容测量仪等仪器对其性能进行了测试，说明该项技术为取代传统的渗银工艺开辟了一条切实可行的新途径。     

无电解镀镍磷—聚四氟乙烯复合层

本文研究了无电解镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ工艺及镀层性能，工艺采用了ＰＴＦＥ分散乳液与无电解镀镍混合并使ＰＴＦＥ均匀地分散在镀液中。本文同时讨论二步热处理对镀层性能的影响。     

多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用

综述了多功能化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍三元合金等镀层次其复合化学镀镍合金镀层的耐蚀、电阻、焊接、电磁及磁特性，并概述多功能化学镀镍合金镀层在电子工业中的应用。     

陶瓷表面Ni-Cu-P金属化工艺的研究

用化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的方法使陶瓷表面金属化。结果表明：用Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金代替贵金属银作为陶瓷元件的电极材料是可行的,其产品的各项技术指标（容量、损耗、结合力、软钎焊性）均达到电极材料的要求。     

多功能化学镀镍合金在电子工业中的应用

综述了多功能化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｂ、镍三元合金和复合化学镀镍合金镀层的耐蚀、电阻、焊接、电磁、磁特性及其在电子工业中的应用。     

无电解Ni－P－（CF）_n非晶复合层的研究

在无电解镍－磷溶液中分散一些特殊的微粒，如氟化石墨，可显著提高所得到的非晶复合层的性能，并能在一些特殊的工程应用。这种无电解复合镀层含Ｐ１０％左右，并通过加入特殊分散剂，使氟化石墨含量在９％ｖｏｌ，通过Ｎｉ－Ｐ合金与微粒在性能上的互补扩大了无电解镀层的应用前景。本文研究了无电解Ｎｉ－Ｐ－（ＣＦ）ｎ。复合层和性能及这种无电解复合溶液的维护与管理，确定了最佳工艺体系及最佳工艺条件，研究了这种复合层的自润滑等性能，论述了这种材料的应用前景。     

液态钨—镍—铁基体的钨晶界渗透速率

实验分析了纯钨晶界饱和态Ｎｉ－Ｆｅ熔料的渗入速率。Ｎｉ－Ｆｅ熔料在冷加工态钨中的渗透率要比其在退火态钨中更快，获得一种渗液动力以及扩散方式而结合的新模型，并从理论和实验数据方面进行了比较分析。     

Pt-Ni/p-InP低阻欧姆接触的机理研究

本文利用Ｘ射线衍射和ＡＥＳ（俄歇）方法，深入地研究了ＲＦ磁控溅射淀积的Ｐｔ－Ｎｉ／ｐ－ＩｎＰ（１００）非合金膜系在热退火过程中Ｐｔ和Ｎｉ与衬底ＩｎＰ中的Ｉｎ和Ｐ形成稳定化合物的行为，揭示了比接触电阻降低到３×１０－６Ω·ｃｍ２的根本原因     

化学镀Ni—W—P合金功能特性的研究

本文研究化学镀Ｎｉ－Ｗ－ｐ合金的结构和性能，结果表明：由于Ｗ的引入，显著增加了镀层的硬度、耐磨性、耐蚀性和热稳定性。     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺研究

论述了化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金的可行性，指出：镀液的配制方法对镀层含铬量有较大影响，将Ｃｒ￣（６＋）还原为Ｃｒ￣（３＋），并形成Ｃｒ￣（３＋）活性络离子后再加入镀液，控制其它条件在最佳范围，可使镀层含铬量达１％以上。镀液中的铬合剂、稳定剂对镀层质量、镀层组成、沉积速度有较大影响。化学镀过程中应严格控制ｐＨ值，因为它对沉积过程有极大影响。化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金镀层具有较小的电阻温度系数，适用于电子零部件的表面处理。     

烧结Ni—Zn铁氧体的微波吸收性能

对烧结Ｎｉ－Ｚｎ铁氧体研究发现，磁场导磁率与电介质常数及其之间关系随着微波吸收性能的变化而发生系统性改变。传统陶瓷工艺常将尖晶石（Ｎｉ１－ｘＺｎｘＯ）作成圆型压模，通过对尖晶石点阵中Ｚｎ的含量改变观察磁场导磁率发生的巨大变化。     

用离子束辅助沉积对Si进行金属化

本文用ＩＢＡＤ－ＰＶＤ复合方法在单晶硅上制备了Ｃｒ／Ｎｉ复合金属化层，研究了沉积工艺条件及退火对薄膜的界面结合强度和电阻率的影响，获得了界面结合强度高、电阻率低、抗热震性能好的Ｃｒ／Ｎｉ复合金属化膜，界面结合强度可达３１ＭＰａ。     

OP—07的更新换代产品——OP—77运算放大器

ＯＰ－７７运算放大器是ＯＰ－０７的更新换代产品。本文不仅对ＯＰ－７７与ＯＰ－０７运算放大器的基本性能指标进行了对比，而且还指出了它们的共同点和差异。     

0—3型压电陶瓷—聚合物复合材料的乘积性质

提出０－３型压电陶瓷－聚合物复合材料具有乘积性质，并基于复合材料的串联和并联模型进行了理论分析，分析表明，０－３型压电陶瓷－聚合物复合材料产生最大乘积效应的必要条件为两组元的体积分数约０．５左右，作为实例，分析了ＰＺＴ－ＰＶＤＦ、ＴＧＳ－ＰＶＤＦ和ＢＴ－ＰＶＤＦ热释电复合材料的实验结果，发现了增强热释电效应，结果与理论预测相符合。