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研究了Fe,Ni粉末在氩气保护下的机械合金化过程,利用XRD和SEM研究了球磨过程粉体的显微组织结构,测量了不同球磨时间粉体的显微硬度,结果表明,经3h球磨便实现了Fe-Ni的完全合金化,合金的组织结构为纳米晶超饱和α固溶体(bcc)和γ固溶体(fcc)两相混合组织,继续球磨,过饱和α相逐渐分解并向γ相转化,根据衍射图分析了球磨过程的微观就变和晶粒尺寸及其对淀粉末显微硬度的影响。 相似文献
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机械合金化可使在室温下部分互溶体系Ni-Fe-Mo形成fcc固溶态粉末,Ni、Fe、Mo三种元素在粉末颗粒表面及内部均匀分布存在,固溶态粉末的液相生成温度约为1710K。 相似文献
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机械合金化Cu-C-Ti复合粉末的组织特征 总被引:4,自引:0,他引:4
采用扫描电镜、X射线衍射分析等实验手段 ,研究了Cu 2 %C 8%Ti(质量分数 )混合粉末在机械合金化 (MA)时的组织形态特征以及微观结构的变化规律。结果表明 ,Cu C Ti混合粉末经 48hMA后形成了Cu基过饱和固溶体 ;96hMA后 ,部分Ti、C溶质元素脱溶析出并且发生机械化学反应而生成碳化物TiC。MA导致复合粉末细化与扁平化 ,自由表面、晶界、亚晶界以及位错等晶体缺陷的急剧增加而明显地降低了扩散激活能 ,它是形成过饱和固溶体和促进第二相析出的主要原因。 相似文献
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Al/MoSi2复合粉末材料的机械合金化合成 总被引:3,自引:0,他引:3
通过机械合金化和热处理制备了Al/MoSi2复合粉末,利用X射线分析了相的变化,并根据Burgio模式估算了生成Mo(Si,Al)2相的球磨能。结果表明:Al-Mo-Si混合粉在高能球磨过程中无Al-Mo中间相产生,Mo(Si,Al)2相的机械合金化机理为类自蔓延,其生成所需的球磨能量约为24.5-30.6kJ.g^-1,将球磨40h的Al-Mo-Si混合烃经1000℃热处理后可获得MoSi2(Al)固溶体或MoSi2和Mo(Si,Al)2复合材料。 相似文献
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本文采用机械合金化方法制备了NixMo100-x(X=80,70,62,55,40)合金,并采用X射线衍射研究了球磨过程中粉末结构的变化。结果表明,当X≥70时得到了镍的固溶体,在X≤70时得到了镍的固溶体,在X≤62时得到了部分非晶合金。通过DSC差热分析研究了Ni62Mo38部分非晶合金的晶化行为,并从理论上探讨了该合金体系形成完全非晶合金的可能性。 相似文献
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机械合金化Cu-5%Cr合金的制备及其组织性能的研究 总被引:10,自引:0,他引:10
采用机械合金化与热静液挤压技术制备了Cu5%Cr合金块体材料,研究了该材料的显微组织、力学性能和导电性,探讨了材料的强化机理,揭示了机械合金化时间和挤压温度对材料组织性能的影响规律。结果表明,机械合金化Cu5%Cr合金组织细小均匀,兼有细晶强化、弥散强化和沉淀强化效果,因此具有很高的抗拉强度,其值高达800~1000MPa。同时,合金仍具有较好的塑性和良好的导电性能,其伸长率达5%左右、相对电导率达55%~70%IACS。 相似文献
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采用硬度测试、电导率测试、常温力学性能测试等方法研究了单级时效处理过程中时效温度和时效时间对Al-2.3Cu-1.7Mg-1.2Fe-1.2Ni合金力学性能和电导率的影响规律,并利用金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、选区电子衍射(SAED)等手段对合金淬火态以及几种不同时效处理制度下的显微组织进行了研究.结果表明,合金经固溶淬火处理后仍残留有较多的大尺寸第二相,淬火态组织存在的第二相主要有Al9FeNi,Al7 Cu2 Fe,Al7 Cu4 Ni等.单级时效处理过程中,时效处理的温度越高,达到峰时效所需的时间越短,材料的峰时效硬度值越低;电导率随时效时间的延长而不断上升,时效温度越高,电导率的增长速率越快.峰时效条件下合金内主要沉淀强化相包括S’相和S"相,晶界上有明显的链状析出物存在,呈不连续分布;峰时效条件下,合金棒材的极限抗拉强度、屈服强度和延伸率分别为455 MPa,391 MPa和10.6%,电导率可达到21.6 MS·m-1. 相似文献
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本文针对莱粉公司生产的Fe-1.0Cu-2.0Ni-0.55Mo扩散型合金钢粉的生产工艺、粉末性能及其烧结件性能进行了研究。结果表明,采用本工艺生产的扩散型合金钢粉基本保持了基体粉末压缩性高、流动性好的特点,可获得高的压坯密度和烧结体密度;合金粉末损失少且分布均匀,制件尺寸精度高、机械性能稳定;扩散合金化效果好,制件具有较高的硬度和抗拉强度。同时,该生产工艺减少了合金粉末(细粉)的损失和飞扬,生产环境得以很大改善。 相似文献
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本文讨论了Fe-Cu复合粉体经球磨后的烧结性能变化情况,通过对球磨后Fe-Cu复合粉体进行XRD、DSC分析,探讨球磨过程对Fe-Cu粉体以及烧结体性能的影响.实验结果表明:随着球磨加工的进行,粉体的晶粒尺寸减小,晶格常数变大;由于在粉体中储存了大量能量,从而降低了复合粉体的烧结温度,改善了烧结体的强度和硬度;经50 h球磨后,粉体在800℃烧结,其抗弯强度提高了35%以上. 相似文献