铝及铝合金电镀高可焊性锡基合金工艺

重点对比了用浸锌、浸镍和磷酸阳极氧化两种铝及铝合金电镀前处理方法得到的锡基镀层的孔隙率，结合力、抗高温高湿性能、抗中性盐雾试验性能，分析了铝及铝合金锡基镀层在长期贮存过程中易变色、生霉、泛黑的原因，推荐了一种在铝及铝合金上电镀高抗变色性、高结合力、高可焊性的锡基镀层工艺。     

电沉积可焊性光亮锡—铅合金的研究

提出了一种电积可焊性光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的新工艺。研究结果表明：Ｐｂ＾２＋浓度、溶液温度、阴极电流密度和光亮剂的含量对合金沉积层中Ｐｂ含量有较大影响。在给定的工艺条件下，可得到含Ｐｂ量为１０％左右、可焊性良好的光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金沉积层。     

铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金

为了寻找低成本、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡铜合金工艺 ,在含光亮剂、柔软剂DL0 1、0 2、0 3的硫酸槽中在不同的电流密度、不同的搅拌速度下 ,在Φ0 .5mm的铜线上电镀Sn和Sn Cu合金镀层。DL0 1、0 2的主要成分是无芳香族的希夫碱 ,DL0 3的主要成分是醇醛缩合物。结果表明 ,在含有DL0 1、0 2、0 3和 35g/LSnSO4 ,137g/LH2 SO4 的镀液中 ,在Jc=10～ 90A/dm2 ,v=16 0～ 314m/min时 ,所得镀层致密、柔软、光亮。在含CuSO4 ·5H2 O 0 .5 ,3.5g/L的硫酸镀槽中 ,在Jc=9,18A/dm2 ,v=16 0m/min时获得了致密、柔软、光亮的Sn (0 .3%～ 0 .6 % )Cu合金镀层。     

可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望

列举了12种不同镀液体系的典型配方及工艺.系统地概述了可焊性锡基二元合金电镀层、化学镀层工艺的应用状况,包括工艺条件、镀层性能、镀液特点等,并指出了每种工艺的镀液性能和镀层质量的优劣,对不同镀层的性能进行了分析.对可焊性锡基二元合金镀层的应用与发展作了展望.     

生铁铸件电镀铜锡合金

着重介绍了在生铁铸件上镀两次Cu—Sn合金工艺,解决镀层的泛点和锈蚀问题。对Cu—Sn合金代镍工艺的不断改进和提高,具有一定的参考作用。     

锡基体酸性光亮镀锡

锡基体酸性光亮镀锡青岛普特电镀厂（２６６０２１）赵鹏举１前言某工艺美术厂生产锡镶产品，产量较大，其方法是将锡锭熔化后，倒入各种图案的模具中，脱模后经处理镶在陶瓷制品上。在后期处理过程中除了要对图案边角进行必要的修整外，还要用水磨砂纸进行人工打磨，该法...     

甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方。对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析。     

电镀冰花锡实践体会

阐述了电镀冰花锡的机理，介绍了工艺及注意事项，实践证明，冰花锡有良好的抗蚀性良好的抗蚀性和高雅的装饰性，有推广应用的价值。     

硫酸盐半光亮电镀锡工艺优化

为了淘汰半光亮电镀锡标准溶液中存在的潜在性致癌物质β-萘酚,通过正交试验和赫尔槽试验确定了一种新型的硫酸盐半光亮电镀锡工艺,采用碘量法、远近阴极法、称重法、阴极极化曲线、湿润法和扫描电镜(SEM)对最佳镀液及镀层性能进行了测试。结果表明:最佳工艺为0.05 g/L苄叉丙酮,1.5 m L/L NP-10,0.10 g/L烟酸,0.50 g/L LF-21,1.00 g/L明胶,20.00~40.00 g/L硫酸亚锡,80.0~120.0 m L/L硫酸,时间为35 min,温度为2030℃,电流密度为12 A/dm~2;本镀液稳定周期长,2526℃下放置2个月以上不变质,且分散能力高达88%94%,电流效率接近100%;锡镀层晶粒细小、致密,结合力和可焊性均达到了国家标准。     

甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210 g/L 甲基磺酸,12～18 g/L Sn2 ,温度15～25 ℃,电流密度0.5～2.0 A/dm2,10～80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺.     

Tin Pest: Elusive Threat in Lead-Free Soldering?

Tin pest is the result of an allotropic transformation of tin from its β phase to its α phase at temperatures below 13 °C. This transformation is accompanied by a change in density from 7.31 to 5.77 g/cm³. The resulting expansion usually results in degradation of the affected part, as the α phase material is mechanically weak and over time becomes little more than a gray powder. The tin pest effect is cumulative unless the sample in question is exposed to temperatures above 70 °C or so, where some reversion back to white tin has been observed. However, by this point a tin sample’s physical integrity may have been destroyed by the partial β to α transformation. The transformation to α tin is inhibited strongly by soluble alloying elements such as bismuth and antimony at concentrations of about 0.5%, or lead at concentrations of about 5%. Hence, tin pest is generally observed only in quite pure tin. However, nearly pure tin alloys may become common. For example, the advent of the European Union’s RoHS law, which essentially eliminates lead from solder, has spawned lead-free alloys that can be almost pure tin and may be at risk of tin pest. This risk has caused some concern over the long-term stability of emergent, lead-free solders during low temperature service. This overview article is written in light of this concern.     

硫酸盐电镀锡添加剂的探讨

目前,硫酸盐镀锡使用的添加剂易使镀液不稳定、变质、多泡,为此,从镀液变黄和变浊时间以及pH值等方面,筛选合适的稳定剂和不同光亮剂组合,研究其对镀液性能的影响.用电化学工作站测试钒酸盐含量对镀锡溶液开路电位以及苄叉丙酮和复合添加剂含量对镀液阴极极化曲线的影响.通过划痕试验、弯曲试验、热震试验和盐雾试验检测了添加剂对镀液和...     

新型酸性镀锡光亮剂的表征及其性能

用脂肪伯胺和脂肪醛合成了希夫碱,用红外和紫外光谱对合成的希夫碱及希夫碱锡（Ⅱ）配位化合物进行了表征。结果表明,希夫碱及其锡（Ⅱ）配位化合物的红外光谱存在较大的差别,配体及配位化合物的vC＝N吸收带分别出现在1630．01、1626．63cm^-1处,峰位向低波段移动约4cm^-1,吸收峰强度明显减弱;同时配位化合物在455．38cm^-1处出现了一种中等强度的吸收峰为vSn-N,从紫外光谱可知,希夫碱与锡（Ⅱ）形成配位化合物后,273．6nm处的吸收峰消失,220nm处的吸收峰强度急剧增大,用可见分光光度法测定了希文碱在光亮镀锡溶液中的稳定性。实验结果表明,低温和SnSO4可使该希夫碱的稳定性大为增加。     

酸性硫酸盐光亮镀锡添加剂的应用

对一种市售酸性硫酸盐光亮镀锡添加剂性能、生产应用、原材料成本、工艺技术以及槽液的维护等多方面都作了介绍;对零件的后处理、焊接性能外观质量等都做了详细的试验.结果显示,该添加剂在我公司的应用是比较成功的.     

硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液极化曲线的研究

为了研究3种希夫碱光亮剂(DL01、DL02、DL03)及CoSO4在电镀时的电化学行为,采用线性电位扫描法测定了含新型添加剂的硫酸光亮镀锡、锡钴合金镀液的极化曲线.结果表明,在含DL01或镀锡光亮剂FB的硫酸镀锡溶液中,Sn2 的还原峰电位分别为-0.275V及-O.265V.在含DL02或DL03的硫酸镀锡溶液中,有2个Sn2 的还原峰,低电位还原峰分别为-0.160,-0.240V;高电位还原峰的电位分别为-0.395,-0.410V,并使大量析氢电位峰负移-0.080,-0.100V.在含DL01、DL02、DL03及Co-SO4的镀液中,当SnSO4为20 g/L时,Co促进了Sn的沉积产生共析;当SnSO4含量为40g/L时,Co2 的极化作用及共析作用消失.     

铜丝球焊技术研究进展

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.