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提出终端负载安装在铁氧体基片侧面,只在基片接地面配置一块恒磁体的X波段微带隔离器的优选设计方法,工艺要求和参数测量等方面解决问题的途径与效果。 相似文献
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设计了一种工作在Ka波段、带宽为4 GHz、功率容量为2 W的微带隔离器.此隔离器要求的工作频带宽,外形尺寸小,功率容量大.通过对微带隔离器工作模式分析,对环行器部分和负载部分进行设计,采用双Y结环行器电路设计和蛇形开路负载设计,以达到增大带宽和提高功率容量的目的.建立初步仿真模型,并通过HFSS软件进行全波仿真优化,最终设计的隔离器性能为:电压驻波比≤1.45,正向损耗≤1.2 dB,反向损耗≥15 dB,承受功率2 W,外形尺寸为5 mm×5 mm×4 mm,满足通信系统应用要求. 相似文献
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本文叙述了铁氧体同轴器件的对称带线特性阻抗的近似计算方法,并给出了精确结果。该方法避开了双Y 结阻抗计算的理论问题。器件在2.0~3.5GHz 的频率范围内,满足α_+≤0.5dB、α_≥20dB、S_(max)≤1.30;在2.4~3.2GHz 的频率范围内,达到α_+≤0.3dB、α_≥25dB、S_(max)≤1.20,理论与实验基本吻合。 相似文献
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概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺,并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素,包括:粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响。 相似文献
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95年12期本刊曾刊登过一款由三洋厚膜集成块STK3048A和STK6153组成的功放电路,厚膜电路在资深的发烧友眼里似乎很难发出“高烧”,要制作出Hi—END功放,认定非分立元件或“胆机”不可,然而市场上却很难找到配对精确的功放对管,胆机元件更是难寻,其实对于厚膜电路,其内部已精确配对,芯片性能相当稳定,且安装简便,无需调试,只要精心设计外围电路,用 相似文献
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介绍了日本三菱公司生产的用于驱动IGBT模块的厚膜驱动器集成电路M57957L,与M57958L,给出了其引脚排列、名称、功能、用法、主要设计特点和极限参数,分析了其内部结构和工作原理,进而探讨了其应用技术。 相似文献
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本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势,并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述,最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。 相似文献