安装侧面负载的单面磁化微带隔离器

提出终端负载安装在铁氧体基片侧面，只在基片接地面配置一块恒磁体的Ｘ波段微带隔离器的优选设计方法，工艺要求和参数测量等方面解决问题的途径与效果。     

厚膜电路的代换

厚膜电路STR4090S是开关稳压电源的主要部件,应用于夏普C—1803DK型及海玛C—1803型彩电中,该件损坏,在市场上不易买到,可采用分立元器件进行代换,实践证明,效果很好。     

钡铁氧体厚膜在自偏置微带结环行器中的应用

采用丝网印刷工艺制备钡铁氧体厚膜,研究了玻璃粉含量对钡铁氧体厚膜结构和磁性能的影响。基于所制备的钡铁氧体厚膜设计并制备了自偏置微带结环行器。结果表明,所制备的钡铁氧体厚膜具有明显的c轴择优取向,随着玻璃含量的适当增加,钡铁氧体厚膜的剩磁比和矫顽力增大,磁性能提高。钡铁氧体厚膜在c轴方向上的最大剩磁比为0.72,矫顽力最高为286.6kA/m。钡铁氧体厚膜应用于微带结环行器,在中心频率38.6GHz处插入损耗为18dB,隔离度为40dB。     

一种Ka波段高功率微带隔离器设计

设计了一种工作在Ka波段、带宽为4 GHz、功率容量为2 W的微带隔离器.此隔离器要求的工作频带宽,外形尺寸小,功率容量大.通过对微带隔离器工作模式分析,对环行器部分和负载部分进行设计,采用双Y结环行器电路设计和蛇形开路负载设计,以达到增大带宽和提高功率容量的目的.建立初步仿真模型,并通过HFSS软件进行全波仿真优化,最终设计的隔离器性能为:电压驻波比≤1.45,正向损耗≤1.2 dB,反向损耗≥15 dB,承受功率2 W,外形尺寸为5 mm×5 mm×4 mm,满足通信系统应用要求.     

S波段同轴隔离器的宽带低损耗设计

本文叙述了铁氧体同轴器件的对称带线特性阻抗的近似计算方法,并给出了精确结果。该方法避开了双Y 结阻抗计算的理论问题。器件在2.0～3.5GHz 的频率范围内,满足α_+≤0.5dB、α_≥20dB、S_(max)≤1.30;在2.4～3.2GHz 的频率范围内,达到α_+≤0.3dB、α_≥25dB、S_(max)≤1.20,理论与实验基本吻合。     

应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料

概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺，并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素，包括：粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响。     

音质不凡的100W三洋厚膜功放

95年12期本刊曾刊登过一款由三洋厚膜集成块STK3048A和STK6153组成的功放电路,厚膜电路在资深的发烧友眼里似乎很难发出“高烧”,要制作出Hi—END功放,认定非分立元件或“胆机”不可,然而市场上却很难找到配对精确的功放对管,胆机元件更是难寻,其实对于厚膜电路,其内部已精确配对,芯片性能相当稳定,且安装简便,无需调试,只要精心设计外围电路,用     

M57957L／M57958L IGBT厚膜驱动器集成电路

介绍了日本三菱公司生产的用于驱动IGBT模块的厚膜驱动器集成电路M57957L，与M57958L，给出了其引脚排列、名称、功能、用法、主要设计特点和极限参数，分析了其内部结构和工作原理，进而探讨了其应用技术。     

微波环行器,隔离器在移动通信中的应用

重点综述了微波铁氧体环行器／隔离器在移动通信系统中的应用，简要介绍了几种典型器件的性能．     

镀厚膜工艺技术研究

通过分析现有镀膜工艺设备的电子束加热原理、结构和热量损耗,并针对实际应用过程中镀膜存在的问题,提出了对现有设备的改进措施,开发出一种新的镀厚膜工艺,较好解决了芯片镀厚膜的工艺技术难题和存在的镀厚膜工艺质量问题,大大提高了镀厚膜工艺的工作效率,极大地改善了特高压超大功率电力电子器件的电性能参数,收到了良好的效果.     

用于LED封装的铝基厚膜混合集成电路板的研制

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。