系统级封装技术及其应用

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本丈还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。     

IC的气密性封装

本文主要讨论IC的三种常见陶瓷气密性封装和黑瓷封装的工艺要点、封装的气密性性能。     

集成电路系统级封装(SiP)技术和应用

[编者按]此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要.对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义,本刊特转载.     

集成化CSP封装工艺有望压缩封装成本和外形尺寸

与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip-scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺--Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商Tessera公司(位于美国加利福尼亚州圣何塞)推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬底的成本分别降低了40%和78%。这项基于该公司的μBGA封装解决方案的技术免除了布设GaAs热通路的需要,并将电感器和电容器分别…     

系统级封装（SiP）技术发展与应用综述

小型化、轻量化、高性能、多功能、高可靠性和低成本是电子产品的总体发展趋势,在过去的十几年里,MCM和SoC等技术在微电子领域发挥了重要的作用。今天,SiP技术以其设计的灵活性、产品的高可靠性和制造的低成本化等特点脱颖而出,引起了业界的高度关注和重视,成为替代MCM和SoC等技术的一种理想的系统封装技术解决方案。本文阐述了SiP技术的定义和特点,比较了SiP与SoC的技术异同点,探讨了SiP技术的关键性技术问题及其典型的应用领域。     

微波电路模块封装技术

本文论述基于单片集成电路的微波模块（组件）的封装特征，介绍了技术关键和发展水平，包括近年来多芯片、多层面、多功能的三多趋向，向小型化和表面组装的推移及封装衬底选择。在集成电路和微波模块批量或规模生产中，无论就性能还是就成本而言，封装技术都是值得重视的关键技术。     

圆片级芯片尺寸封装技术及其应用综述

综述了圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)的新技术及其应用概要,包括WL-CSP的关键工艺技术、封装与测试描述、观测方法和WL—CSP技术的可靠性及其相关分析等。并对比研究了几种圆片级再分布芯片尺寸封装方式的工艺特征和技术要点,从而说明了WL-CSP的技术优势及其应用前景。     

组件上系统和系统级芯片的封装和生产

随着集成电路(IC)的发明,系统集成技术进一步加速了半导体的发展。 现在在一个芯片或者说一个单元上,需要集成不同的功能,例如:MPU、图像处理、存储器(SRAM,闪存,DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(RF)和外围功能。为了能     

驱动电路IC的封装技术

驱动电路ＩＣ的封装技术（松下电器）烟田贤造１前言随着ＬＣＤ显示屏的用途增多，模块装配中驱动电路ＩＣ的封装技术也发生了很大变化，缩小封装面积和降低成本是个重要课题。九成以上的封装采用ＴＡＢ（条带引线自动键合）方式，但对于小尺寸显示屏，芯片直接封在玻璃基...     

芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。     

三级微电子封装技术

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).     

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题.同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势.     

MCM(MCP)封装测试技术及产品

1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上,再用金丝与金属框架相连通,而后由树脂包封外壳的多芯片半导