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高强度有机硅密封剂的耐热性能研究 总被引:2,自引:1,他引:1
以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物(基胶),经特殊表面处理的气相法白炭黑为补强填料,制备了高强度室温硫化有机硅密封剂;比较了基胶的结构、抗氧剂的种类、硫化体系对有机硅密封剂耐热性能的影响.结果表明,使用107硅橡胶为基胶,配以脱氢型硫化体系能配制高强度有机硅密封剂;密封剂的拉伸强度、伸长率和180°剥离强度分别达到7.0 MPa、550%和8.8 kN/m以上,可以作为电器灌封料和密封剂使用;密封剂的耐热空气老化性能优异,合适的抗氧剂是801种子胶和Fe2O3,制得的密封剂分别为白色和红色. 相似文献
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缩合脱氢有机硅密封剂耐密闭状态热降解研究 总被引:2,自引:0,他引:2
以含氯硅油和正硅酸乙酯为硫化剂、有机锡为催化剂,对比了缩合脱氢和脱醇型有机硅密封剂耐密闭状态热降解性能,提出了缩合脱氯型有机硅密封剂的硫化和耐密闭状态热降解的机理。实验结果表明,缩合脱氢型有机硅密封剂在250℃和300℃的高温环境下,具有良好的耐降解性能;在高温老化的初期,密封剂由于体系中的小分子氢和水等的存在,硬度下降,当老化时间超过100h后,密封剂的硬度保持不变;同时缩合脱氢型有机硅密封剂具有良好的耐热空气老化性能。 相似文献
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以镀银镍粉为导电填料、端羟基聚二甲基硅氧烷为基胶、经硅烷表面处理的白炭黑为补强填料,有机锡为催化剂,制成了高导电室温硫化双组分有机硅密封剂;研究了导电机理、镀银镍粉的加入量对有机硅密封剂的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。结果表明,当镀银镍粉的体积分数超过25%时,有机硅密封剂的电性能明显提高;当镀银镍粉的体积分数达到35%以上时,有机硅密封剂的体积电阻率下降近10个数量级;当镀银镍粉的体积分数为50.5%时,有机硅密封剂在高频率范围具有良好的电磁屏蔽性能。 相似文献
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在温度25~250℃对3类硫化体系的5种有机硅密封剂的拉伸强度、180o剥离强度和剪切强度的研究表明:随着温度的升高,5种有机硅密封剂的拉伸强度、180o剥离强度和剪切强度均不断下降,其中拉伸强度和剪切强度降低的速率递减。有机硅密封剂的高温性能变化与硫化体系类型密切相关,脱氢硫化体系HM321密封剂在25~150℃拉伸强度、剪切强度和180o剥离强度均最高,但在25~250℃拉伸强度、剪切强度和180o剥离强度保持率均最低。脱氨硫化体系XY-602S有机硅胶粘剂在232~250℃的拉伸强度和剪切强度最高,25~250℃的拉伸强度保持率也最高。 相似文献
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周应求 《精细与专用化学品》1986,(1)
美国道·康宁(Dow Corning)公司开发了一种没有气味、现场使用的有机硅粘接/密封剂。其商品名为Silastic737RTV中性固化有机硅粘接/密封剂。设计这种粘接/密封剂是为了在生产线上使用节省时间。这种密封剂的挤出速度为390克/分钟,在15~25分钟内即形成一个不粘的表面,并且在大多数基材上使用都不需要打底。这种有机硅粘接/密封剂可以应用于机械紧固件的更换、设备包封、模制塑料零件与塑 相似文献
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<正> 室温硫化(RTV)的有机硅密封剂最早采用是在60年代初,这种密封剂是单组份的,并且是在潮湿的空气中硫化的,它们以使用方便,在所有的温度下都能涂胶,并且,具有极好的耐候性而闻名,第一代这种密封剂是硫化成高模量的硅橡胶,在使用过程中,这种有机硅密封胶在粘着力方面存在着一些问题,并且它不能够适应必需的变形要求。在70年代初,硫化和配料技术提高了有机硅密封剂(低模量)的可变性能,然而,这种密封剂对某些建筑材料的直接粘合 相似文献
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本文探讨了有机硅建筑密封剂潮气固化和降解的机理,并根据理想弹性体概念和理想弹性方程及Maxwell模型建立了有机硅建筑密封剂在潮气中曝露时交联和降解的动力学模型。通过实验数据求得了动力学方程。结果表明,有机硅建筑密封剂在潮气中的性能变化呈现两个不可逆的简单的一级反应,即交联反应和降解反应,这两个反应的速度常数分别为k1=0.0224(1/天)和k2=0.027(1/天)。本方程的建立,为有机硅建筑 相似文献