ARM继续与中芯国际进行合作授权用于片上系统技术的ARM922T内核

日前,英国ARM公司宣布,中芯国际(SMIC)已获ARM922TTM微控制器内核和EmbeddedTraceMacrocellTM(ETM9TM)片上调试外设授权。ARM922T内核是中芯国际从ARM获得的第二个微处理器内核授权,本次合作展现了这家总部设于上海的代工厂发展ARM体系结构的决心和ARM支持中国半导体业的决心。中芯国际获得了ARM922T内核授权,通过经验证的基于ARM内核芯片的制造能力,将能向本地提供ARM微处理器的生产服务。本次合作通过使用高性能、低功耗的ARM922T内核,将令中国的无晶圆设计公司减少片上系统产品的上市时间。同时,半导体公司还将从ET…     

中芯国际封测厂落户成都

7月15日，中芯国际集成电路制造有限公司董事长张汝京与成都市人民政府葛红林市长就中芯国际成都投资项目正式签署协议。据悉，该项目将投资1．75亿美元，建设一座集成电路封装测试厂。该封装测试厂选址在成都高新区西部园区的出口加工区，预计于2004年年底开工建设，一年后正式投产运营。     

ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系

ARM和中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提供ARM的DesignStart在线IP访问入口供双方客户使用,可下载9轨和12轨multi-Vt逻辑库套件,电源管理包,ECO包和ARM优化的高密度存储编译器。该协议扩展了双方长期合作关系,以提供双方客户得以用于180纳米,130纳米,110纳米和90纳米的工艺技术上具高度差异化的IP。     

中芯国际采用ARM物理IP支持90nm技术下的低功耗高性能设计

日前，全球领先的代工厂商中芯国际集成电路制造有限公司和ARM公司共同宣布：中芯国际采90nm LL（低渗漏）和G（主流）处理工艺。该协议通过在ARM网站免费下载的方式进一步增进了两家公司在推动前沿设计和制造方案的协作和承诺。     

中芯国际美国、香港海外上市离职潮蓄势待发？

在内地扩厂最快，今年初传出计划于本月十七日在美国、香港两地股票上市的中芯国际，除了上市价格是否将媲美台积电、联电股价引人关注之外，股票上市之后是否会形成中芯国际部份员工获利了结．引发首波离职潮也是内地半导体产业观察的重点。     

中芯国际北京的首个Ф300mm晶圆厂开始设备进厂

近日，英国ARM公司和曜硕科技共同宣布：将联合开发曜硕iaJET Java VM平台上Swerve客户端。Sweive客户端与Jave手机三维图像(JSR 184)技术解决方案完全兼容。该新技术将令中国、韩国和台湾等亚太区主要的手机原设备制造商(OEM)能同时向运营商和终端用户提供引人注目的     

中芯国际与联合科技在成都合资建立封装测试厂

中芯国际集成电路制造有限公(SMIC)日前宣布与新加坡联合科技(United Testand Assembly Center Ltd．）达成协议，以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务的公司。     

中芯国际将使用SAIFUN NROM开发闪存卡

中芯国际近日宣布，公司已经于以色列赛芬半导体有限公司（Saifun Semiconductors Ltd．）达成协议，根据此协议，中芯国际将使用SAIFUN NROM（R）技术来开发和制造闪存卡。     

中芯国际上半年赢利4280美万欲做第3大代工厂

据报道，中芯国际(SMIC)日前发布了2004年上半年收入报告，该报告显示，公司今年前六个月的净利润额达到了4280万美元。而一年前的同期水平为亏损6860万美元。     

中芯年营收可望达10亿美元

根据网站的报告，近来在半导体产业急速上升的我国晶圆代工厂中芯国际(SMIC)，预测在2004年将晋升成为“10亿美元俱乐部”的一员，紧追在特许半导体之后，成为全球第四大晶圆代工厂。另外，全球最大晶圆代工厂台积电，在面临竞争日益激烈的同时，虽然销售成绩仍持续攀升，但市场占有率恐连续两年呈现滑落态势。     

为牵制竞争对手台积电4次将中芯国际推上法庭

台湾IC制造巨头纷纷踏足中原,激烈的竞争战也从台湾打到了内地。     

中芯国际与新科金朋在华建厂提供封装和检测

纽约投资银行Jefferies&company Inc分析师克里斯蒂娜一奥斯曼纳日前称，上海的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)为扩大服务种类，将与新加坡的新科金朋(STATS ChipPAC)建立合资公司，从事芯片的封装和检测经营。目前，芯片生产商越来越要求代工业者能够提供一条龙服务，将设计、IC制作、封装和检测等工作全部包揽。