偶联剂对硼酸铝晶须/双马来酰亚胺性能的影响

应用自行合成的一类新型硼酸酯偶联剂及硅烷偶联剂等对硼酸铝晶须进行表面处理,考察了硼酸铝晶须对双马来酰亚胺树脂体系性能的影响.结果表明,硼酸酯处理后的晶须对材料的改性作用较硅烷更加显著;硼酸铝晶须添加到双马来酰亚胺树脂中后,材料的弯曲强度在晶须含量为5%时达到最大值,而后随晶须含量的增大稍有下降;随晶须添加量的增大材料的弯曲模量和耐热性逐渐提高;经硼酸酯处理的晶须与树脂基体具有更好的界面粘接.     

硫酸钙晶须的表面改性研究现状

论述了偶联剂、表面活性剂和复合改性剂对硫酸钙晶须表面改性方法及改性机理的研究现状。硫酸钙晶须改性主要是利用改性剂与晶须表面存在的羟基、硫酸钙等发生反应,改变晶须在基体中的分散性、相容性和粘合强度等,从而使晶须达到较好的改性和应用效果。     

复合改性剂对硫酸钙晶须的表面改性及溶解抑制研究

设计了一种LZ复合表面改性剂,旨在抑制硫酸钙晶须的溶解,提高其留着率。考察了不同因素对硫酸钙晶须留着率的影响,得出了最佳改性条件,使晶须留着率由60.50%提高为93.67%。对改性前后硫酸钙晶须的表面性质进行IR表征及SEM观察,结果表明晶须表面发生了多层包覆与吸附,在此基础上建立了改性模型。     

SiC颗粒-SiC晶须混杂填料/双马来酰亚胺树脂导热复合材料的制备与性能

以双马来酰亚胺树脂(BMI)为树脂基体,二烯丙基双酚A(DABA)为增韧剂,γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)表面改性的SiC颗粒-SiC晶须(SiCP-SiCW)为复配导热填料,浇注成型制备SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料,分析研究SiC形状、用量、质量比及表面改性对SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料的导热性能、介电性能、力学性能和热性能的影响。结果表明,当改性SiC_P-SiC_W用量为40wt%且SiC_P∶SiC_W质量比为1∶3时,SiC_P-SiC_W/BMI导热复合材料具有最佳的综合性能,导热系数λ为1.125W(m·K)~(-1),介电常数ε为4.12,5%热失重温度为427℃。     

硫酸钙晶须制备过程中的表面改性研究

为了获得疏水性好的高品质硫酸钙晶须,以硬脂酸钠为表面改性剂对硫酸钙晶须在制备过程中的表面改性进行研究,考察硬脂酸钠的加入方式对硫酸钙晶须晶体生长及表面改性效果的影响。结果表明:在晶须生长之前,如果硬脂酸钠的质量分数大于0.02%,将导致硫酸钙晶体呈块状,长径比较小;晶须生长之后加入硬脂酸钠,能得到长径比较大的硫酸钙晶须产品;随着硬脂酸钠用量的增大,硫酸钙晶须的活化指数增大,改性效果更好;水热合成反应前、后加入改性剂硬脂酸钠对硫酸钙晶须产品的改性效果影响不大。     

烷基磷酸单酯表面改性无水硫酸钙晶须及其对PP力学性能的影响

采用烷基磷酸单酯改性剂对无水硫酸钙晶须进行了有机表面改性的研究,通过接触角(CA)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射(XRD)、傅里叶红外光谱(FT-IR)和X射线光电子能谱(XPS)等多种测试手段对样品进行表征分析。结果表明,烷基磷酸单酯对无水硫酸钙晶须具有较好的表面改性效果,改性产品的接触角可达97°,改性后晶须表面包覆层厚度为20~50nm。由FT-IR和XPS分析结果可知,烷基磷酸单酯中的磷酸基团与晶须表面的Ca化学成键达到表面改性的目的,改性后晶须表面存在—Ca—SO_4和—Ca—O—PO_2K—O—R。最后,通过制备无水硫酸钙/PP复合材料,考察了无水硫酸钙晶须改性前后对PP力学性能的影响。结果表明无水硫酸钙晶须的加入对PP复合材料的力学性能有明显的提高,改性无水硫酸钙晶须与PP有较好的界面相容性,改性无水硫酸钙晶须对PP力学性能的提高优于未改性无水硫酸钙晶须。     

硅烷偶联剂改性绢云母及其在天然橡胶中的应用

为了提高绢云母改性效果及工业应用价值,采用硅烷偶联剂KH-550对绢云母粉体进行改性,并对工艺条件进行研究;通过润湿接触角、水杨醛-乙醇显色、红外光谱、橡胶制品力学性能和扫描电镜等分析和表征KH-550对绢云母粉体的改性效果。结果表明,改性绢云母最适宜条件为KH-550质量分数为1.6%,温度100℃;改性后,KH-550以化学键合作用为主附着于绢云母表面;以改性绢云母作橡胶填料,能改善橡胶制品的力学性能,KH-550改性绢云母因其片状晶形和特殊表面性质适合作硫化橡胶的补强填料。     

硅烷偶联剂对金属氢氧化物粉体的机械球磨改性

为改善金属氢氧化物粉体的分散性及对其表面亲和力,采用机械球磨法利用硅烷偶联剂KH-550对氢氧化镁、氢氧化铝阻燃剂粉体进行表面改性。通过X射线衍射、红外吸收光谱及扫描电镜等测试手段,对比分析不同酸、碱条件下硅烷偶联剂KH-550对氢氧化物阻燃剂的改性效果,对反应机理进行分析和探讨。结果表明:球磨改性更有利于粉体的分散和细化;当介质为酸性条件时,硅烷偶联剂KH-550对氢氧化物粉体的改性效果最佳。     

硼酸铝晶须增强氰酸酯树脂的性能

采用硼酸铝(AlBw)晶须改性氰酸酯树脂制备出氰酸酯树脂/晶须复合材料,研究了表面处理和晶须用量对氰酸酯树脂体系的反应活性、复合材料力学性能以及耐湿热性的影响.结果表明,未经表面处理的AlBw晶须不能改善氰酸酯树脂体系的韧性,反而使树脂韧性下降,表面处理的晶须均可以改善树脂的力学性能,经硼酸酯偶联剂处理后的AlBw晶须使树脂体系冲击强度提高.采用硼酸酯偶联剂对AlBw晶须进行表面处理可明显改善晶须在树脂体系中的分散性.在晶须用量低于8%时,随着晶须加入量的增加,树脂体系的力学性能增大,氰酸酯树脂/晶须复合材料表现为韧性断裂并有明显的晶须拔出现象.晶须的加入使树脂体系耐热性和耐湿热性提高,加入8%的AlBw晶须使体系吸水率下降,冲击强度和弯曲强度保持率提高.     

低碳钢表面硅烷化处理对聚乙烯涂层结合强度的影响

利用硅烷偶联剂(KH-550,KH-560,KBM-7103)对低碳钢表面进行预处理,制备了聚乙烯(PE)涂层,通过对涂层的结合强度、抗热震性能等实验,研究了硅烷化处理对涂层性能的影响.结果表明:KH-560处理法能显著提高PE涂层的结合强度,比砂纸打磨、喷砂处理分别提高了40.3%,13.2%,而KH-550,KBM-7103不能显著提高PE涂层的结合强度;对于PE涂层的硅烷化处理,适宜的KH-560的浓度为5%(体积分数),水解时间为48h;"喷砂 KH-560"处理法抗热震实验后涂层的结合强度仅降低了10.9%,远低于其他处理方法热震后的下降幅度.