非制冷热成像在夜视技术中的作用和地位

微光和热成像技术是夜视技术的两大组成部分,非制冷热成像技术是红外成像技术的最新成就之一。文中比较了这两种技术的特点,讨论了非制冷热成像技术的优点、发展趋势及其在夜视技术中的作用和地位。     

SFJ-V手持非制冷红外热像仪

一、用途 SFJ—V手持非制冷红外热像仪是采用最新一代非致冷焦平面探测器开发的红外热成像通用组件,先进的信号处理技术及组件化模块设计技术,它具有图像质量好、体积小、质量轻、可靠性高、使用方便等优点。能在无任何光照的情况下,用于监视、救护,可在黑暗的坑洞、隧道、地下停车场、油田周界监控使用,广泛用于公安边防、森林防火、油田设备监控、工业检测等领域,能全天候的对目标进行观察、跟踪、监视。     

SFJ—V手持非制冷红外热像仪

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SFJ-V手持非制冷红外热像仪

一、用途SFJ-V手持非制冷红外热像仪是采用最新一代非致冷焦平面探测器开发的红外热成像通用组件,先进的信号处理技术及组件化模块设计技术,它具有图像质量好、体积小、质量轻、可靠性高、使用方便等优点。     

走向新世纪的红外热成像技术

红外成像技术在军事上有着重要的作用，已成为现代战争中多种武器的关键技术，因此国内外都非常重视红外成像技术的发展。半个世纪以来，红外成像技术作为现代高科技术，在侦察、监视、瞄准、射击指挥和制导等方面的应用要求越来越高，因此得到了惊人的发展，显示出了极为辉煌的前景。目前已经经历了一代、二代、三代，并且发展到了非致 冷焦平面阶段。本文以红外热成像技术的发展为基础，简要介绍了一代、二代、三代及非致冷焦平面热成像技术主要特点及其发展现状。     

非致冷红外焦平面热成像技术的进展

近年来，非致冷红外在像技术的研究和开发一直是热成像领域最令人关注的焦点之一，其在军事及民用领域的应用受到国内外的高度重视。本文综述了非致冷红外焦平面热成像技术的4种技术途径应用，并简要地论述了我国非致冷红外焦平面热成像技术的现状和发展途径。     

SFJ-V手持非制冷红外热像仪

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非制冷红外热成像系统图像算法评估技术

非制冷焦平面的非均匀性和噪声是限制非制冷红外热成像系统性能的主要因素,图像处理是非制冷红外热成像系统的关键技术之一.研制了非制冷红外热成像系统的图像算法评估系统,系统由高温黑体、低温黑体、红外光学系统、焦平面驱动电路、热电温控电路、信号处理系统、计算机和评估软件等构成,利用该系统可以将微测辐射热计非制冷红外焦平面各像元的输出信号数字化后传输给计算机,实现对焦平面的非均匀测试,同时可以通过软件对各种图像处理算法的效果进行分析和评估,为非制冷红外热成像的图像处理算法的选择提供依据,文中给出了实验结果.     

赴向21世纪的非制冷热成像技术

非制冷热成像技术是一门高新技术,近年来发展特别迅速,其主要特点是体积小、质量轻、成本低、可靠性高、用途广,因而引起世界各国的高度重视,并促进了其进一步发展。文中简要介绍了非制冷热成像技术的特点和应用范围,概述了美国、英国、日本等国家的发展现状,展望了２１世纪非制冷热成像技术的发展前景。     

非制冷微测辐射热计的热平衡分析

非制冷微测辐射热计焦平面阵列技术在国外已取得了令人瞩目的成就,与其它红外探测器相比,微测辐射热计更适于开拓民用市场,目前国内在这方面的研究也已成为热点。文章介绍了微测辐射热计的物理模型及其理论计算方法,利用黑体辐射和传热理论,建立了微测辐射热计的热平衡方程,并利用MATLAB软件获得了数值运算结果。分析表明,热传导、热容、偏置方式等时微测辐射热计性能的影响是设计考虑的关键。     

非制冷热成像最新发展和应用前景

综述了非制冷热成像技术的最新发展和研究趋势及其应用前景。热释电焦平面阵列和微测热辐射计焦平面阵列已成为两种主流非制冷红外探测器。前者的年增长率为11．4％,后者的年增长率为32．4％。非制冷热成像技术在作用距离上优于微光成像、在体积和成本上优于制冷红外成像技术,使之成为中距离探测的主力军,并有可能在不远的将来在许多应用方面代替制冷热成像技术。     

非制冷红外成像数字组件的关键设计

近几年随着热成像技术的快速发展。实用化、低成本、高可靠的非制冷焦平面阵列红外探测器应用研发已成为热成像领域最令人关注的焦点之一。并有大量应用产品问世。本文以法国SOFRADIR公司8—12μm非制冷焦平面探测器IDML073-XX-V3为原型。采用DSP、FPGA、探测器的数字驱动和控制等大量新技术实现了红外实时成像。论述了非制冷焦平面探测器技术指标、控制信号以及成像总体技术和实现方法。并重点说明了DSP和FPGA数字信号处理电路的功能和设计方法。以及探测器数字温控原理。该组件结构紧凑、成像清晰、性能稳定,并能满足工业级的使用要求。     

对中波与长波红外焦平面热成像的一些探讨

从对3～5 μm和8～14 μm两个红外波段的大气传输特性、背景限NETD值计算、整机系统及应用等方面的分析比较入手,对这两个波段凝视热成像技术进行一些讨论,以说明3～5 μm焦平面热像仪在第三代热成像技术发展中的重要地位.     

基于光学读出非制冷红外成像系统的无基底FPA等效电学模型

与传统的有基底FPA(焦平面阵列)相比, 基于全镂空支撑框架结构的新型无基底FPA在热学特性上存在显著差异, 传统的基于恒温基底假设的热学分析模型不再适用, 因此, 通过电学比拟方法, 将无基底FPA的热响应特性等效为电学模型.通过该模型, 进一步分析了无基底FPA在非真空环境下的热学性能, 分析表明: 该无基底FPA具有在大气压下优良的红外成像性能, 其NETD(噪声等效温度差)值仅比真空环境下增加了数倍.     

320×240红外焦平面阵列驱动电路的小型化设计研究

文中提出了 32 0× 2 4 0红外非制冷焦平面驱动电路及焦平面阵列模拟输出信号的数字化设计方法。采用Xilinx公司的XC950 0系列综合可编程逻辑器件设计时序电路 ,以实现电路的小型化。采用VHDL语言进行设计 ,便于在试制过程中对电路的逻辑进行修改。采用TI公司的A/D转换器THS140 8对焦平面输出的 5.5M模拟信号进行模数转换 ,降低了后续传输过程中的干扰。为 32 0× 2 4 0凝视型非制冷红外热像仪的研制打下了基础。     

热释电非制冷红外焦平面现状及发展趋势

一维和二维阵列的热释电非制冷红外焦平面非常适合应用于热成像.混合式的BST铁电探测器降低了成本,市场潜力巨大.分析了热释电非制冷红外焦平面阵列探测技术的优势,介绍了热释电非制冷红外探测器工作原理及热释电非制冷红外焦平面阵列对探测材料的要求,指出了混合式及单片式热释电非制冷红外焦平面阵列发展趋势.制备高一致性和高性能的大阵列的探测元是发展非制冷红外焦平面的关键,针对我国在热释电非制冷红外焦平面阵列研究方面存在的问题,提出了下一步研究的方向及重点.     

军用PtSi-SBIRFPA的新发展

概述了军用热成象系统中硅化铂肖特基势垒红外焦平面阵列（ＰｔＳｉ－ＳＢＩＲＦＰＡ）技术的新发展。