德州仪器展望未来半导体科技演进趋势

在近日举办的德州仪器开发商大会上,德州仪器首席科学家方进指出,随着对视讯影像、车用电子、通讯设备、工业应用及医疗电子等相关应用的需求提升,全球DSP、微控制器和模拟元件的需求将持续以惊人的速度攀升。到2020年,全球嵌入式处理器市场将拥有突破300亿美元的市场商机,模拟市场则有超过1000亿美元的市场规模。绿色装置、机器人技     

TI阐述2020年半导体产业发展趋势

预测绿色装置、机器人技术、及医疗电子将驱动2020年全球嵌入式处理器市场突破300亿美元 在近日举行的德州仪器(TI)开发商大会(TI Developer conference)上,TI首席科学家方进(Gene Frantz)和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势,阐述科技将如何改变未来生活,并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想, 将大众带入2020年的未来科技世界.     

TI：持续投资模拟业务看好工业和汽车产业

纵观2012年，TI（德州仪器）在全球市场的总收入为128亿美元，其中模拟业务占70亿美元，嵌入式为22亿美元，其他产品是36亿美元。通过多年的精心布局和经营，TI辱业务模式调整定位在模拟和嵌入式处理业务后，现已见成效。特别是模拟部分的营业额已从2011年占公司营业额的40％上升到2012年的近60％，占据了全球模拟市场17％的市场份额，位居全球第一位。近日，TI高级副总裁兼模拟业务部总经理Brian Crutcher在京接受媒体采访，在阐述模拟业务市场发展战略时强调：“TI未来模拟业务的重心会侧重在工业和汽车电子领域。”     

TI看好2008年手机功能风向多媒体功能日趋重要

TI伴随无线产业客户一起努力和成长已有18年,身为一个拥有专业知识和经验的产业领导者,TI深刻体会到移动设备对每位消费者的重要性。TI卡目信,手机及相关元件的需求将在未来几年持续增长,这给全球手机市场和半导体产业带来了发展与商机。根据iSuppli的分析报告,全球手机半导体产业的市场规模2006年已达到386亿美元,到2011年将增加为480亿美元。TI已在无线产业领域取得领导地位,并会持续利用其在DSP和模拟市场的专业知识巩固这项地位。     

德州仪器MCU驱动市场创新

汽车与工业电子等主力市场的逐渐回暖,消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场迅猛发展,Databeans乐观预测：2010年全球MCU市场将达120亿美元,年增长率达到11％。     

MCU在嵌入式应用领域大有作为

随着汽车与工业电子等主力市场的逐渐回暖,消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场迅猛发展,据Databeans预测：2010年全球MCU市场将达120亿美元,比2009年增长11％。终端电子产品智能化和小型化的需求不断推动微处理器技术的迅猛发展,32位和16位MCU的市场份额逐步攀升,工业、消费和汽车电子领域成为支撑产业的主要增长点。     

德州仪器展望2020年科技未来 绿色、智能、医疗应用成为驱动市场的原动力

在每年德州仪器(TI)的开发商大会(DC)上,TI的首席科学家方进先生总要提纲挈领般地为大家展望未来几年半导体产业发展的趋势和前景.方进老先生是TI DSP技术的奠基者和创新者,在业内德高望重.今年的TIDC上,方进先生把大家的目光引向更远,那就是2020年的科技未来.     

TI丰富高性能模拟产品提升系统价值

模拟产品可分为两大类:标准应用产品和垂直应用产品。其中的标准应用产品,也就是高性能模拟产品包括放大器、电源管理、数据转换器和接口等。2004年,全球模拟产品可覆盖市场规模达到了314亿美元,其中高性能模拟市场为119亿美元。对于TI来说,高性能模拟与DSP是公司的两大核心领域。TI可为客户提供种类广泛的高性能模拟产品,许多产品还采用最优化设计,以便和TI的DSP搭配使用。凭借这两方面的领先技术及相互结合性,TI能够为客户提供完整的系统解决方案。收购Chipcon扩展射频IC产品2006年初,TI宣布完成收购Chipcon的全部工作。此次收购…     

市场快讯

<正>Strategy Analytics:全球汽车传感器市场规模2020年将超过250亿美元Strategy Analytics在最新发布的研究报告《Strategy Analytics:全球汽车传感器市场规模预计2020年将超过250亿美元》中预测,汽车传感器市场将以6.8%的复合年增长率从2012年的169亿美元向2017年235亿美元迈进。这一分析表明,尽管欧洲汽车销售状况的不景气使得传感器市场总体增长变缓,但是全球经济复苏已经触发了对车辆需求的回升。汽车厂商对车辆安全性、排放和燃油经济性上的改进规划,将驱动汽车传感器在2020年出货量超过550亿个单元,市场规模超过252亿美元。     

消费电子与无线应用将推动MEMS传感器增长

iSuppli公司预测,在来自消费电子与无线应用的新需求的推动下,2012年全球微电机系统（MEMS）市场将从2006年的61亿美元扩展到88亿美元。     

半导体巨头的技术选择

TI:便携性需求是未来重点 由于全球金融危机,很多企业和行业都受到了不同程度的影响.但在中国政府一系列政策的鼓舞下,TI中国区总裁谢寸兵认为在电信、绿色能源,医疗电子,工业应用,汽车电子等领域仍保持强劲的成长势头.具体表现在:经济危机导致市场消费能力降低,消费电子市场受到影响,但工业应用将成为半导体市场新的热点;随着三大电信公司的重组,以及后续投资的陆续到位,新应用、新技术有机会得以广泛运用.     

医疗电子应用大展身手

在寻找下一个半导体应用明星的课题上,近年医疗电子成了热门标的。根据市调机构Espicom统计,2005年全球医疗产品市场规模约1562亿美元,呈稳定成长;预估到2010年,全球医疗器材市场可望突破2千亿美元,     

技术与应用创新塑造DSP 25年辉煌

从1982年TI推出第一块商用DSP芯片到今天,短短25年间,DSP芯片的市场规模从1千万美元迅速成长到100亿美元,应用领域从军事、电信扩展到工业、网络、消费电子、汽车、安全、医疗等更广阔的范围。     

世界传真

2010年全球MEMS市场将达到950亿美元根据SEMI发布的报告显示,2005年全球MEMS相关产品(包括汽车安全气囊系统,显示系统等)市场总值为480亿美元,至2010年将达到950亿美元。随着在消费电子领域应用的不断扩大,MEMS器件市场将以13%的复合年平均增长率(CAGR),从2005年的53亿美元增长到2010年的99亿美元。MEMS器件被定义为已完成第一级封装的芯片级产品,主要包括压力传感器、加速度计、陀螺仪、麦克风、数字微镜阵列、微流体器件等等。此外,MEMS器件相关的制造材料与设备的市场总值2005年达到了10亿美元,至2010年间,MEMS材料与设备预…     

DSP市场持续高速增长，融合处理能力是发展趋势

根据市场分析公司In．Stat发布的最新研究报告，全球数字信号处理器（DSP）市场在数字消费类电子、通信产品巨大需求的驱动下，正在成为发展最快的半导体芯片市场之一。该公司预计2009年数字信号处理器出货量将从2004约15亿片，达到28亿片左右，2009年浮点DSP（floating-point DSP）的销售额将从2004年的10亿美元增长到22亿美元左右。目前DSP主要的应用市场包括通信产品、数字消费类产品、计算和电子数据处理应用、交通运输、工业控制以及军用和航天等领域。     

汽车电子:半导体产业发展的助推力

在汽车技术的革新中,70%来自汽车电子,而汽车电子产品在汽车中所占的比重已达到四分之一以上,为了满足安全、舒适、节能以及智能化等创新需求,汽车搭载半导体组件的比例正在逐年增加.全球每年汽车总产量已超过6500万辆,以半导体组件的需求为例,根据Strategy Analystics的统计,2004年全球车用半导体的市场规模达133亿美元,较2003年的122亿美元成长了9%,随着汽车电子的迅速普及,机械式组件已经慢慢被半导体组件所取代,半导体技术将为汽车提供更为智能化以及安全的驾驶环境,预计2008年全球车用半导体的市场规模将突破180亿美元.因而,汽车电子被喻为引领半导体产业发展的新方向.     

计算机设备：半导体最大市场

全球——2004年销值将达3355亿美元 据日本电子工业协会(EIAJ)的预测,全球半导体市场将继续扩大。支撑这一增长的是计算机和通信设备对半导体产品的强烈需求,而2000年后,数字电视对半导体的需求将加速增大。1997～2001年,全球半导体市场的年均增长率预计为14.8％;2001～2004年为12.1％。2004年全球半导体市场规模预计达3355亿美元,届时计算机设备用的半导体产品市场规模为1846亿美元,占半导体     

高性能模拟技术驱动通信、消费电子和汽车等多种应用

数字技术的不断发展增加了对高性能模拟集成电路的需求.近几年,全球模拟IC年复合增长率一直维持在10%以上.根据WSTS的预测,到2007年将达到400亿美元的市场规模.凌特公司在成立之初就定位于高性能模拟IC.经过十几年与全球模拟IC市场的同步发展,在刚刚过去的2005财年,我们的营业额首次突破了10亿美元,这得益于全球模拟IC市场的稳步发展和凌特的技术创新能力以及超前的产品设计思路.     

并购NSTI欲创更大辉煌

自从2011年4月德州仪器（TI）宣布以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体（NS）以来，全球半导体市场一直在关注这一收购进程。毕竟这一收购对420亿美元规模（2010年）的模拟半导体市场而言影响巨大。因为，     

TI首席科学家--方进畅谈SoC新趋势Sofrware跃居主角!以片上软件解答功耗与性能的两难习题

现任德州仪器(TI)DSP业务发展经理、负责利用DSP技术在TI内部开创新的业务的Gene Frantz(中文名:方进),除了上述寻常的职称,他还拥有一个很特别的头衔--首席战略科学家.这可是不容小觑的身份,在TI为数众多的技术人员中,仅有不到千分之一的人有幸获此殊荣.方进由于对奠定TI在全球DSP领先基础上贡献卓越,于1997年被授予此称号.