强激光作用下生物组织热损伤问题的研究

详细阐述了强激光对生物组织的影响以及热损伤原理 .讨论了如何建立合理的生物组织热损伤换热模型 ,并根据数值模拟解与热损伤实验数据的比较 ,再进行模型识别 .理论与实验相结合的方法去解决热损伤问题     

强激光对生物组织热作用的一个分析模型

本文在分析生物的传热传质过程的基础上 ,提出了结合实际的生物组织热作用的一个分析模型 :在诸相变边界上物性参数为阶跃函数的多边界 Stefan问题 .进行了一维问题的数值求解 ,它可以确定汽化区的尺寸以及边界的移动速度 ,进而估算出生物组织热损伤区的大小 .并将结果与实验进行了比较 ,来检验模型的合理性 ,得出该模型与实际生物组织热损伤过程相符合的结论     

含镉羟基磷灰石的形成及其稳定性

采用液相共沉淀方法合成了不同镉摩尔含量X_Cd(即: Cd/(Ca+Cd))的镉羟基磷灰石. 通过XRD, FT-IR, FE-SEM, TG-DTG-DSC-MS和TCLP对产物的组成、形貌、热稳定性及化学稳定性进行了探讨. 结果表明, 随着X_Cd的增加, Cd²⁺进入到羟基磷灰石的晶格中依次形成Ca_3.9(Ca_4.7Cd_0.7)(PO₄)₆(OH)_1.8, Ca_3.8(Ca_4.1Cd_0.73)(PO₄_₆(OH)_1.8, Ca_3.6(Ca_4.5Cd_0.76)(PO₄)₆(OH)_1.6和Cd₅(PO₄)₃OH; 这些产物在500℃以下均可稳定存在, 且热稳定性随着X_Cd的增加明显提高; 毒性浸出结果显示, Cd²⁺能够进入到羟基磷灰石的晶格中, 但产物的化学稳定性不高.     

自由空间激光通信及其关键技术

阐述了自由空间激光通信的概念以及激光通信的优点和特点,介绍了激光通信的发展及其研究现状,并详细地论述了激光通信的关键技术,说明了在我国开展激光通信研究工作的必要性和可行性．     

强光致磷酸盐激光玻璃的色心及其ESR研究

研究了磷酸盐激光玻璃在120fs,800nm,1kHz脉冲激光照射下的光致暗化现象并测出了它们的光致暗化阈值。由ESR分析得出，磷酸盐玻璃的光致暗化来源于飞秒激光照射处玻璃因激光照射时的多光子吸收 生的色心。分析了Nd^3 对磷酸盐玻璃的光致暗化的影响并讨论了色心的类型。     

神光Ⅲ强激光能源模块参数设计与保护策略

介绍了神光Ⅲ预研计划能源模块电路设计方法及参数选择原则，详细分析了电源系统可能存在的各种故障情况，在此基础上提出了电源系统故障保护的方法和对策，这对于电源系统的设计和安全运行具有十分重要的意义。实验结果表明，所研制的脉冲电源满足系统要求。     

激光跟踪计测系统简介

三坐标测量机在世界上发展了近20年，目前已有多种型号，但其基本形式为桥式移动型，在构造上趋于成熟，近年来变化较小，研究的主攻方向是为了提高精度而制造出能够快速移动、轻且稳定的构件。但是轻和高精度是相互矛盾的2方面，追求刚性高而轻的构件困难很大，不仅成本昂贵，还给精度的进一步提高带来限制，因此，现有三坐标测量机在原理上，阻碍了精度的进一步提高。为此，约在5年之前，日本东京精密（株）与计量研究所共同协作，在利用光导纤维的激光干涉仪研究成果基础上，进行了激光跟踪计测系统的构思，日前终于完成了使用激光干涉仪…     

焊缝激光跟踪图像处理中关键技术的研究

在焊缝激光跟踪实时图像处理中,采用卷积滤波和中值滤波相结合的方法,提高了中值滤 波能力和处理速度;采用Robert算子,较好地保留了激光光带的边缘;采用左右边界平均值来抽取激光带中心线简单易行;用斜率分析法来检测特征点方便可靠。该图像处理技术效果好能够满足跟踪系统的实时性要求。     

改善多指功率SiGe HBTs热稳定性的版图设计

提出非均匀指间距结构功率SiGe HBTs的版图设计用以改善热稳定性。模拟和实验结果均表明,与传统的均匀指间距结构相比,非均匀指间距结构HBT的峰值结温和温度分布非均匀性均得到显著改善。上述改善归功于非均匀指间距结构HBT中心指间距的增加,从而有效阻止热流由外侧指流向中心指处。此外,与均匀指间距结构器件相比,其热阻改善13.71%,热退化功率水平提高22.8%。因此,模拟和实验均证明采用非均匀指间距结构HBT的版图设计可有效改善功率HBTs热稳定性。     

激光跟踪仪的动态特性研究

设计制造出一种标准圆轨迹发生器，可为标准反射镜的运动提供高精度的规定轨迹。介绍了在此基础上对激光跟踪仪的动态特性进行的研究和试验结果，并据此提出了激光跟踪仪动态特性评定的参数和方法，用于评价激光跟踪仪对物体运动轨迹的跟踪和测量能力。     

热点跟踪中目标特性的仿真研究

主要对强激光武器系统中热点跟踪方式进行了分析，建立了真实边界的三维复合传热模型，通过控制容积法用Ｃ语言编制了分析软件，对几种典型靶材的目标特性进行了仿真分析，包括热辐射质心飘移情况和靶材在随机噪声影响下的热点稳定性等。探讨了热点闭环问题，最后给出了结论。     

2 000 MPa级热成形钢双光斑激光焊接接头成形研究

目的 探究焊接参数对PHS2000型热成形钢焊接接头宏观形貌的影响,利用双光斑激光焊接工艺减少焊接缺陷,得到形貌良好的焊接接头。方法 使用德国通快公司的Tru Disk 5000型双光斑激光器对2 000 MPa级热成形钢进行激光焊接。使用金相显微镜对不同参数下焊接接头正面和背面的宏观形貌及焊缝横截面的熔深和熔宽进行研究。结果 随着激光功率从3 500 W增大到4 400 W,焊接接头成形良好,熔深大体呈增大趋势,深宽比先下降后上升再下降;随着焊接速度从50 mm/min增大到250 mm/min,熔深、熔宽基本降低,深宽比总体呈下降趋势;随着芯环比的提高,焊缝背面成形变差,熔深在芯环比为55%～65%时较理想,深宽比总体呈W形上升;当离焦量为0mm时,焊缝背部出现了较为严重的烧损变色,并且在焊缝两侧产生了飞溅。而随着离焦量降低到-4 mm,烧损变色情况得到改善。结论 激光功率和芯环比对焊接接头成形的影响较为显著。得到了成形良好的焊接接头,且在激光功率为4 700 W、焊接速度为150 mm/min、芯环比为65%、离焦量为-2 mm的焊接参数下,1.4 mm厚2 000 MPa级热成...     

用激光扫描法自动测量齿轮接触斑点

齿轮接触斑点可以作为评价齿轮承载能力的一项重要指标．迄今为上，接触斑点的测量仅限于目视观察，所以精度很低．本文介绍一种全新的、基于激光扫描的接触斑点自动测量装置。并对该装置的测量原理作了简要讨论。     

GH4145激光点焊工艺及接头性能研究

目的研究不同工艺参数下高温合金的微激光点焊接头性能。方法利用Nd:YAG激光器对厚度为0.23 mm和0.13 mm的GH4145进行搭接点焊,利用微型拉伸机、金相显微镜、硬度计对接头的物理性能进行测试,并观察组织结构。结果脉宽长度为6.0 ms,输出功率百分比为20%(输出功率16 W)时,最大拉伸剪切力为178.59 N,靠近焊点中心位置两边测试点硬度分别达到HV517和HV506。结论接头表面熔化尺寸、焊接接头的拉伸剪切力和硬度随着激光功率的增大而增大,增大到一定值时停止变化,不同参数下达到不同的最大值,组织无明显规律变化。近表面处出现等轴晶,表面以下至熔合线的显微组织为树状晶。通过激光搭接点焊将两片GH4145连接,接头处拉伸剪切力、硬度均低于母材,功率增大有助于提高接头的抗拉强度。     

K52合金及其涂层的涂盐热腐蚀行为

研究了合金及其涂层的热腐蚀行为,测定了它们的氧化动力学曲线。用扫描电镜和电子探针观察了合金及涂层腐蚀后的表面形貌和横截面显微组织。结果表明:溅射K52纳米晶涂层在含有NaCl的盐中腐蚀10 h,氧化膜就大面积剥落,涂层遭受很大的破坏。而铸态合金腐蚀50 h后,产生已基本连续的内氧化铝层,这层氧化铝对阻止O、S和Cl的进入起到一定的作用,提高了合金的抗氯盐腐蚀。     

景区共享儿童推车及其服务设计分析

目的 基于共享服务设计理念,构思适合景区儿童共享使用的推车及其服务系统设计。方法 通过分析现有儿童推车市场的发展现状和使用人群的需求,找到景区儿童推车使用过程中的用户痛点和不便之处,针对该问题,重点分析了在景区这一特定环境下,普通儿童推车不便携带、功能单一、适应性差,无法满足家长和儿童对于儿童推车的多样需求。基于共享服务设计理念,完善景区儿童推车及其服务系统设计。结论 以景区儿童推车使用过程中的痛点为问题点,对景区儿童推车相关用户需求和功能分析进行研究,提出了基于共享理念的系统设计解决方案。该设计分为儿童推车单体设计与儿童推车服务系统设计,构建多人反复使用的“共享”模式,以实现随取、随用、随还的便捷使用方式。     

半导体激光端点干涉测长法原理探讨

阐述利用半导体激光的频率变化和波长变化测量干涉仪光程差的基本原理，探讨一种在长度的两个端点干涉测量长度的新方法，即端点干涉测长法的原理，推导这种方法测量长度的公式，指出这种方法区别于其它干涉测长方法的独特优点，最后讨论测量中的注意事项以及需要深入研究的问题。     

热线法测量固体材料的导热系数：新的近似及分析

开发出一种使用热线法测量和确定高温下固体材料导热系数的新方法，本文介绍了测量温度可达到１５００℃的实验设备，应用“热四极子法”建立的数学模型，基于参数估计方法的参数识别技术以及一些陶瓷材料导热系数新的实验结果。     

塑料微流控芯片的制作及其自动化

实现塑料微流控芯片制作的自动化能够大幅度降低制作成本,稳定芯片质量,并使芯片具有较好的一致性,是推广应用、实现产业化所亟待解决的重要问题。本文简要介绍了微流控芯片的发展现状,指出影响其推广应用的主要障碍及所面临的主要问题。阐述了实现塑料微流控芯片制作自动化的意义。简述了制作塑料微流控芯片的两种主要方法——模塑法和热压法,分析了热压法制作塑料微流控芯片的工艺过程及其实现自动化所需解决的诸如自动脱片、基片与盖片的自动对准及预联接等技术问题。介绍了大连理工大学微系统研究中心同北京航空航天大学机器人研究所合作研制开发的塑料(PMMA)微流控芯片的自动化制造系统,并简要说明了主要的组成设备。