意法半导体与Semikron合作开发大功率应用集成模块

Semikron公司与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布合作开发工业设备、消费类产品和汽车电子用功率模块，两家公司同意整合双方的互补性能力资源，提供可靠的成本效益型功率解决方案，开发新的模块产品范围，在Semikron的SEMITOP功率封装内组装ST最先进的功率IC。     

三星电子与三星SDI拟合作开发PDP模块

根据日本经济新闻报指出，日立制作所将在东欧设立薄型电视新工厂，将于2006年内开工，预计2007年春天开始量产，生产能力预计大约在年产量100万台左右，投资额还未确定。这是日立制作所第一次在欧洲兴建薄型电视工厂，期望在欧洲当地生产能发挥杠杆效用，一举拿下欧洲薄型电视市场。     

WorldSpace与ST合作开发欧洲卫星数字广播芯片

ST与WorldSpace（世广卫星广播公司）宣布,双方签订欧洲卫星数字广播（ESDR）接收机芯片的合作开发、制造、销售协议,世广公司预定向泛欧和中东地区开通广播服务,2009年由意大利开始。     

数字功放大功率模块

TBA系列数字功放功率模块集成驱动电路,具有过载、过流、短路保护功能,可作为全数字功放低电平PWM信号或小功率数字功放的功率扩展,有3．3～24V的PWM接口,可实现半桥与全桥输出。其特点：采用高可靠性铝基电路板工艺,具有高的热传导率。     

大功率LED驱动方案与模块分析

本文从大功率发光二极管概述、大功率模块驱动发光二极管在路灯照明领域的应用、大功率模块与LED的工作特性和可靠性设计四个方面,对大功率LED灯驱动电源模块的技术方案进行了探析。     

大功率LED驱动模块系列

采用1～3W大功率LED来取代φ5小功率LED做各种照明灯具不仅仅输出功率大,并且可靠性好。因此近年来相应开发出各种大功率LED驱动器或LED驱动控制器IC以满足市场的需要。如果采用大功率LED驱动器模块则更为方便,并且可靠性更好,效率更高。本文介绍RECOM公司开发的RCD-24系列1～3W大功率LED功率驱动模块系列。     

ST和Veredus实验室合作开发禽流感检验终端

意法半导体（ST）和Veredus实验室正在合作开发一款让医学界能够快速检验禽流感和其他流感病毒的具有快速应急诊断功能的产品。该诊断功能采用可靠的低成本设备，能够在大约1小时内提供化验结果。     

ST和Intel合作开发公用存储器子系统规范

NOR闪存是大众主流手机市场首选的存储器技术。据市场调研公司iSuppli资料显示，NOR闪存出贷量占手机嵌入式闪存出贷量的92．8％。ST和Intel是全球10大手机OEM厂商的闪存供应商，提供的NOR闪存占手机闪存市场的40％。     

台积电、飞利浦和ST合作开发90纳米工艺

我国台积电、飞利浦和意法半导体(ST)公司日前宣布将合作开发90纳米(0.09微米)CMOS工艺,并计划在65纳米及更低工艺的开发上进行合作。这三家公司都已经成功制作出90纳米工艺的试验产品。飞利浦和意法半导     

大功率集成功放模块工艺研究

在各类电子产品集成度越来越高的前提下,大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求,如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺,功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装,然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术,同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。     

大功率IGBT模块的集成技术

介绍了大功率IGBT模块的新概念，以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块，可使体积和重量大约减小50％。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块，也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构，背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片，其电流的不均衡率是10％或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。     

大功率开关电源系统通信模块设计

介绍了一种多台大功率开关电源装置与计算机通信的实现方案,并采用了RS-232C和RS-485双串行通信总线标准接口,实现了计算机可以实时采样和设置电源输出电压、输出电流和各个开关量的状态。     

STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺

STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。     

车用大功率IGBT模块死区时间测试与研究

在车用三相逆变器模块应用中,为防止同一相的上下臂IGBT同时导通,对死区时间的影响因素进行实验分析。对此,本文以车用代表性IGBT模块——英飞凌Hybrid PACKTM2 650V/800A模块——为例,通过双脉冲实验台架,以单一变量法分别测试了不同母线电压、通态电流、温度以及门极电阻下的死区时间。实验结果表明:死区时间与电流近似呈指数和双曲线复合关系,与直流母线电压近似呈线性关系,与温度二次相关,与门级电阻二次相关。所得结论可为Hybrid PACKTM2控制算法中的死区时间设置提供参考,以便提高模块的输出效率。     

S波段小型化大功率功放模块设计与实现

现代S波段相控阵雷达对T/R组件发射通道小型化和大功率的需求越来越高。GaN功率器件具有高功率密度、高效率和突出的热属性,采用GaN功率器件来构建功放模块是实现小型化和大功率的首选方案。文中采用载片式内匹配GaN功率放大器、GaN MMIC功放芯片、Lange电桥及微组装工艺,研制出一种S波段功放模块,体积小,重量轻,在10%带宽内,实现了输出功率大于150 W、功率增益超过35 dB、效率超过50%的性能指标,相较于基于分立封装功率管构建的功放模块,重量和体积上的优势巨大,可广泛应用于现代轻型化相控阵雷达。     

国产大功率短波发射机功率模块故障分析与处理

国产500kW短波发射机是国内自主研发的最新机型,其使用的功率模块也是国产化同类器件中功率等级最高的。在该机型的调试过程中,反复出现了功率模块的故障甚至是损毁现象。作者从原理、布线、环境温度等多个角度进行分析,并结合具体的测试,判断出故障原因。通过有针对性的改进措施,排除了这一故障。     

大功率光纤耦合模块光学系统北大核心

基于单管半导体激光器光束传输特性,用光线追迹法对光纤耦合光路进行仿真分析,结果表明在激光器与光纤间放置圆柱透镜的间接耦合方法具有成本低廉、准直光束质量好等特性。根据光束传输几何关系,优化得到了准直距离L与圆柱透镜半径r比值为0.5时,准直效果最好,准直后发散角为2.45°。用光学仿真软件设计耦合光路,并对耦合光路进行光线追迹,结合产品的可靠性问题,最终得到优化的柱透镜直径为60μm。进行耦合实验,测量准直后发散角和采用水冷散热的耦合系统的耦合效率,准直后发散角约为2.55°,耦合效率最高为89.50%。耦合实验结果与仿真结果接近,满足了光纤激光器泵浦源的使用要求。     

某型基站大功率模块散热优化设计

在通信系统设计中可靠性设计是一个重要的设计环节,而设备的散热效果尤其是大功率设备的散热设计好坏对设备的可靠性有着至关重要的影响。根据实际设计工作中遇到的问题,利用热设计专业软件6SigmaET对某型基站大功率发热模块进行了散热数值模拟仿真,根据仿真结果对散热器进行优化设计,结果表明优化散热器结构参数可以在降低散热器重量的同时改善模块的散热状况。