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相似文献
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1.
成型工艺方法对陶瓷材料的致密度、强度有很大的影响,本文通过对不同的成型方法制得的陶瓷制品性能的研究,分析了成型工艺、烧结温度和烧结制度对AI2O3陶瓷性能的影响。  相似文献   

2.
成型工艺方法对陶瓷材料的致密度、强度有很大的影响,本文通过对不同的成型方法制得的陶瓷制 品性能的研究,分析了成型工艺、烧结温度和烧结制度对AI2O3陶瓷性能的影响。  相似文献   

3.
李铁军 《塑料开发》1997,23(1):631-635
本文论述了烧结成型的多孔性塑料基材的广泛应用以及塑料烧结成型原理和工艺因素;分析表明,多孔性塑料基材的性能与塑料的特性、烧结成型工艺条件密切相关。  相似文献   

4.
通过对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)特性的分析,指出用其制作瓷机滤板的可能性,并针对UHMWPE的成型加工性能及瓷机滤板的结构特点,确定了压制、烧结成型的工艺方案,阐述了瓷机滤板压制、烧结成型工艺务件,压缩模具结构,模具工作过程,以及成型过程中使用的加热与冷却装置及加热与冷却油路设计,介绍了压制、烧结成型工艺要点和UHMWPE瓷机滤板的应用情况。  相似文献   

5.
超高分子量聚乙烯滤板的成型工艺   总被引:3,自引:1,他引:3  
介绍采用烧结压铸法生产大型超高分子量聚乙烯压滤机滤板的成型工艺,着重叙述了模具设计,加工工艺以及填料和工艺条件对制品性能的影响。  相似文献   

6.
陶瓷成型用塑料模具的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
李铁军 《中国塑料》2002,16(9):81-84
研究了塑料代替石膏制造陶瓷成型模具的烧结成型,材料选择和工艺控制,进行了性能比较和应用试验。  相似文献   

7.
反应烧结是制备碳化硅材料的廉价工艺。结合热固性塑料成型技术,本文对加入酚醛树脂作为粘接剂和碳源的碳化硅粉体的成型性能进行了研究,并阐明了影响成型性能的因素。  相似文献   

8.
PTC热敏电阻元件的干压成型是生产工序中的关键工艺,不同的加工方式、成型压力和保压时间对生坏成型及PTC元件物理特征、PTC效应、电子性能等均有影响,考虑烧结,必须对工艺条件和粉体性能足够重视。  相似文献   

9.
刘先兰 《塑料加工》2005,40(3):43-46
本文介绍了聚四氟乙烯的成型工艺特性、成型方法及其模具设计的特点,对冷压烧结成型聚四氟乙烯制品的缺陷及其所产生的原因进行了分析,并提出处理方法。  相似文献   

10.
童义平  何秋娜 《中国陶瓷》2003,39(3):21-22,20
在适宜的条件下,用化学沉淀法合成羟基磷灰石,加以不同粘合剂,并通过干压使其成型,控制不同温度将其烧结成陶瓷。简单分析烧结温度、时间及粘合剂等对HAP陶瓷成型的影响。结果表明:1100℃和3h是HAP生物陶瓷较佳的烧结温度和烧结恒温时间;比较之下,聚乙烯醇对HAP的干压成型工艺较适宜。  相似文献   

11.
钛酸钡基电子陶瓷材料广泛应用于电容器、集成电路、传感器及热敏电阻等领域。高容量、小型化、抗击穿及低损耗等工业需求对钛酸钡基电子陶瓷材料的性能提出更高的要求,改性则是提高陶瓷材料性能的主要手段。综述了近年来钛酸钡基电子陶瓷材料在掺杂改性、复合改性及物理改性方面的研究进展。分析了钛酸钡基电子陶瓷材料在改性中存在的问题,比如:常规元素掺杂制备参数优化不足、稀土元素掺杂种类偏少、包覆效果待提升、聚合物陶瓷复合体综合性能欠佳、烧结工艺尚待优化等。提出了解决方法,比如:探索多种元素掺杂、优化工艺参数、改进包覆与聚合方式等。指出了钛酸钡基电子陶瓷材料的未来发展方向,即:强化烧结过程中晶粒尺寸、晶体形状、组分调控的机理研究,选取更多稀土元素进行改性,探索包覆掺杂改性、聚合物复合改性等新工艺。  相似文献   

12.
固态润滑剂六方氮化硼在陶瓷摩擦材料中的应用研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
陈晓虎 《陶瓷学报》1999,20(3):127-130
利用层状结构六方BN优良的润滑特性,将其引入Al2O3陶瓷基体之中,制备了陶瓷摩擦材料,通过销-盘对磨方式的摩擦磨损研究了材料的摩擦学特性,结果表明,摩擦过程中由于BN的润滑作用使得陶瓷摩擦材料的摩擦平稳性得到明显提高。与粉末冶金摩擦材料相比,陶瓷摩擦材料具有较高的摩擦系数、较低的磨损率以及良好的摩擦系数稳定性。  相似文献   

13.
高孔隙多孔陶瓷材料的制备工艺   总被引:7,自引:0,他引:7  
从分析网状结构多孔陶瓷材料的孔隙形成机理着手,描述了高孔隙网状结构陶瓷材料的制备工艺。其中主要包括高孔隙纤维网状结构陶瓷材料的制备工艺及高孔隙泡沫陶瓷材料的制备工艺。  相似文献   

14.
电子陶瓷和器件的低温共烧技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
较系统地介绍了电子器件用低温共烧陶瓷(low temperature cofired ceramics,LTCCs)材料,探讨了其工艺中的若干问题。电子器件用低温共烧陶瓷材料包括:玻璃/陶瓷复合材料、结晶化玻璃、晶化玻璃/陶瓷复合材料以及液相烧结陶瓷,其中典型的和最为常用的LTCCs为玻璃/陶瓷(特别是氧化铝)复合材料。正在研究的一些陶瓷介质材料中,Bi基介质材料引起了人们的关注。玻璃/陶瓷复合材料的制备工艺中,应当着重关注和加深了解玻璃的流动性和结晶性、玻璃的起泡、玻璃和陶瓷颗粒间的反应、共烧材料的匹配等问题,从优选材料配方和优化工艺着手,从而获得优质可靠的材质和器件。  相似文献   

15.
Extrusion and Formability of Ceramic Pastes . Numerous complicated catalyst geometries are produced by extrusion of plastic ceramic materials. The demands on the precision of the forming process and the formability of the materials are extremely high. At a first glance, plastic ceramic materials seem to be concentrated solid-liquid suspensions. Rheometric methods, in particular capillary rheometry, are especially suitable for testing of these materials. However, the flow processes occurring during extrusion are very complex, with many special effects such as slip, shear-thinning, shear hardening, high entrance pressure loss. Viscosity functions are not material functions. However, in spite of these difficulties, capillary rheometry, when critically applied, is a most advantageous tool in the purposeful development of easily extrudable ceramic materials. Correlation of the rheometric test results with the extrusion process during the production of honeycomb geometries is presented using aluminium oxide ceramics as an example.  相似文献   

16.
Conclusions New principles of a process for making unfired ceramic materials using strengthening by chemical activation of contact bonds (CACB ceramic) have been formulated. Additional strengthening of ceramic materials is achieved with virtually unchanged porosity, i.e., without filling the pore space and clearly with the retention of the original geometrical system of contact bonds.The mechanical properties of the SCACB ceramic are fully comparable with the properties of the fired materials. By comparison with other unfired ceramics or refractory materials obtained using various binders or bondings (phosphate, silicoorganic, water glass, alumina, cement, resins, etc.), the structure of the SCACB ceramic which on the whole determines the properties of the ceramic, is outstanding in its low concentration or virtual absence of additional components.It would be sensible to carry out some studies to give a fuller explanation of the strengthening process and also how to introduce into production unfired materials of this type.Translated from Ogneupory, No. 4, pp. 50–56, April, 1981.  相似文献   

17.
Measuring the thermal shock crack growth process is crucial for revealing ceramic materials and structures’ thermal shock failure mechanisms and evaluating their reliability. We used a self-made water quenching system to conduct thermal shock tests on alumina and zirconia ceramics. The thermal shock process was recorded by high-speed digital image correlation (DIC) during the test. The process of thermal shock crack initiation and propagation in two kinds of ceramics was determined by analyzing the speckle image change on the sample’s surface. It is found that the crack growth rate of alumina is faster than that of zirconia, which is caused by different material parameters. This paper presents an in-situ measurement method for the initiation and propagation of thermal shock cracking in ceramic materials. It can provide a measurement method to identify and predict the thermal shock damage of ceramic components.  相似文献   

18.
新型蜂窝陶瓷的研制   总被引:3,自引:0,他引:3  
开发适用于高效换热器用的蓄热体——对新型蜂窝陶瓷的结构、原料选用、成形方法以及干燥烧结进行了系统研究,使蜂窝陶瓷的抗热震性等性能大大提高,确定了一套合理的生产蜂窝陶瓷的工艺制度,并且使其能够满足生产实际需要。  相似文献   

19.
介绍了以陶瓷固体废物作为原料引入陶瓷砖配方中,替代部分矿物原料。研究了陶瓷固体废物化学与工艺性能,分析了抛光废渣等固体废物加入量对产品工艺与性能的影响,以及选用陶瓷固废精细化处理技术,制备出性能指标达到标准的产品。  相似文献   

20.
丝网印刷条件对陶瓷发热片抗热震性的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
本文探讨了各种丝网印刷条件对氧化铝陶瓷发热片热震性能的影响。陶瓷的热震性是表征材料承受温度骤变的一种能力,是材料的综合机械-热性能。陶瓷发热片的抗热震性基本取决于材料本性,但其独特的工艺决定了丝网印刷的诸多条件,包括印刷线路设计、印刷网版膜厚、印刷方向、印刷刮刀行程、印刷压力等,对陶瓷发热片的热震性也有不可轻视的影响。  相似文献   

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