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本文从AgMeO电触头材料的结构特点出发,运用弥散型金属基复合材料强化的位借理论,以内氧化AgCdO挤压线材为主要研究对象,通过分析其真应力一真应变曲线、冷变形及退火后材料机械性能与其内部金相组织的变化,并与纯Ag、细晶Ag等非弥散型电触头材料对比,具体讨论了AgMeO电触头材料的塑性变形及退火特性。 相似文献
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本文介绍具有自润滑性能的滑动电接触用新型复合材料。以近期日本研究出的两种典型自润滑复合材料为例,详细叙述它们的成份、含量和基本性能。 相似文献
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WC/Cu大电流滑动电接触材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为了提高电接触材料的导电、导热等性能,笔者采用粉末冶金溶渗技术制备出WC/Cu滑动电接触材料,并对其显微组织和性能进行了系统研究。结果表明:WC60~90/Cu滑动电接触材料随着WC含量的增加,材料的密度由11.508 g/cm3增加到13.305 g/cm3,硬度由HB187增加到HB477,导电率由14.6 m/(Ω.mm2)下降到10.6 m/(Ω.mm2)。耐磨性随着WC含量的增加显著提高,但高Cu含量的孕育期较长。磨损机制以磨粒磨损和表面接触疲劳为主。建议使用含量为WC70/Cu30~WC80/Cu20的滑动电接触材料。 相似文献
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本文介绍了用滚焊法制造复合材料的优越性:工艺要求,加工设备简单,复合材料的结合强度,弯曲性能良好。并且对滚焊材料的原始状态,加工状态及退火状态进行了金相及扫描电镜的分析和观察。 相似文献
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该项目是机械工业部科技发展基金项目,本文简述了贵廉金属面复合技术的研究及产品制造工艺。该产品的规律生产为我国仪表电子元件工业的发展和引进产品的国产化创造了有利条件。 相似文献
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银金属氧化物触头材料的表面劣化及抗熔焊性能分析 总被引:9,自引:1,他引:9
阐述了电触头材料表面劣化的分类,对AgNi,AgC-dO,AgSnO2及其不同配对时的抗熔焊性能进行了对比实验;分析了交流电弧作用下材料成分含量分布变化规律与金属θmCpρmλ间的关系。研究了电弧对AgCdO等材料微观形貌的影响规律及其与熔焊概率的关系;指出了由于金属氧化物在高温下分解而使AgCdO和AgSnO2表现为AgCd和AgSn的抗熔焊特性,且材料非对称配对时抗熔焊能力表现出“中间效应” 相似文献
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50Hz和400Hz低压阻性小电流电弧对AgMeO触头电弧侵蚀的研究 总被引:1,自引:1,他引:1
利用电光分析天平、扫描电镜与能谱仪测量与分析了CAgCdO与AgSnO2In2O3触头材料在低压交流50Hz和400Hz、纯阻性、小电流通断试验的表面形貌与组份,探讨了50Hz和400Hz下AgMeO触头材料电弧侵蚀机理. 相似文献
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用透射电子显微镜(TEM)的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)Cr∥(111)Cu和[011]Cr∥[112]Cu,间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。 相似文献
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用原位合成法制备了FeS增强的Cu/FeS复合材料,研究了FeS含量对复合材料性能的影响和Cu/FeS复合材料的软化温度特性。结果表明:随着FeS质量分数的增加,复合材料的密度和电导率下降,硬度升高,显微组织趋于宏观均匀化;当10%〈FeS〈15%时,硬度值的变化较小;弥散分布于基体中的FeS颗粒在高温下对晶粒长大有阻碍作用;FeS含量分别为10%、15%、20%试样的软化温度分别约为700℃、850℃和950℃,均远高于纯Cu根据变形量程度不同的软化温度(150℃~300℃),从而提高了材料的热稳定性。 相似文献
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