橡胶与配合剂

制备暗色硅橡胶制品的室温硫化聚硅氧烷胶料 本胶料是由（A）100份在25℃下黏度为20-10^6的硅醇封端，或者硅键可水解基封端的线型聚硅氧烷胶料，（B）0．1—15份含≥3个硅键可水解的有机硅化合物，（C）0～15份缩合反应催化剂，     

橡胶加工专利

阻燃橡胶Rom.RO10 9,743(C1.C0 8L11/ 0 0 )阻燃胶料由 10 0份氯丁橡胶、1份苯基 -β-萘胺、5份氧化锌、4份氧化镁、2 5份 Fe2 O3、2 6份 Sh2 O3和 40份胶体二氧化硅或硅酸钙组成。用于电子照相机中的硅橡胶导辊Jpn.Kokai Tokkyo koho JP2 0 0 0 15 3,5 80 (Cl.B32 B2 5 /2 0 )此导辊包括芯轴和包覆层 ,该层主要成份为含表面活性剂的导电硅橡胶 ,此外 ,还有中间层和最外层组成 ,最外层电阻率为 10 4 - 2× 10 9Ω ,胶料包括二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷 ,烯丙基封端的聚氧化乙烯 (表面活性剂 ) ,交联剂和其它添加剂 ,…     

镀银玻璃微珠填充导电硅橡胶的研制

研究了镀银玻璃微珠的用量、硅烷偶联剂的种类及用量等对硅橡胶硫化胶导电性能和力学性能等方面的影响。结果表明,采用乙烯基三过氧叔丁基硅烷（VTPS）对镀银玻璃微珠表面进行预处理，可以改善胶料的混炼工艺,也可以提高硫化胶的力学性能、导电性能和导电稳定性能；添加180份VTPS处理的镀银玻璃微珠，导电硅橡胶体积电阻率小于0．01Ω．cm。     

华光特导电炭黑在硅橡胶中的应用研究

华光特导电炭黑（ＨＧ－ＣＢ）在硅橡胶中加入２０份，胶料的体积电阻率约为１０Ω·ｃｍ．表面触点电阻约为６Ω。ＨＧ－ＣＢ与中超耐磨炭黑和纳米导电纤维并用，可进一步提高硅橡胶的导电性能和改善物理性能。     

橡胶加工专利

一、轮胎 挤出性能优异的溴化异丁烯橡胶配方及其制得的耐天候轮胎Jpn．Kokai Tokkyo Koho JP 2003 261，713（C1．C08L9／00） 该专利介绍的胶料配方适用于轮胎胎侧胶，其中含有40％～90％的二烯类橡胶和10％～60％的溴化异丁烯-对-甲基苯乙烯共聚物以及0．5份～10份间同立构1，2-聚丁二烯晶体。胶料配方中含有10份天然橡胶（牌号RSS3）、58份间同立构聚丁二烯含量为12％的聚丁二烯橡胶（牌号VCR412）、40份溴化异丁烯-对-甲基苯乙烯共聚物（牌号Exxpro 90—10）和1．0份硫黄，模压后制成的胶片不会产生收缩。[编者按]     

改性华光导电炭黑及其填充橡胶的性能

研究了改性华光导电炭黑（HG－S）的用量（30～80质量份）,对硅橡胶胶料的工艺性能、硫化特性、物理机械性能以及导电性能的影响。结果表明：随着HG－S用量的增加,混炼胶的门尼粘度增加较快,胶籽的硫化时间有所延长,拉伸强度变化较为平缓,硫化胶的体积电阻串降低。值得注意的是：HG－S用量超过60phr时,其硫化胶的体积电阻率低于等量乙炔炭黑填充硅橡胶的体积电阻率。另外,将HG－S以70phr填充天然橡胶、丁苯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶时,硫化胶的体积电阻率在0．9～1．3Ω·cm之间。这对应用于要求导电性能较高的硅橡胶导电制品是极为有利的。     

吸收高频能的硅橡胶

Russ．RU 2 294 347（C1．C08L83／04） 本专利硅橡胶具有能吸收微波装置中的高频能量的作用。它是由硅橡胶（SKTN）15～25份，吸收填料75～85份，硫化结晶物0．6～1．0份制成的。填料是粒径≤63μm的Alsifer合金粉末，此橡胶具有宽域使用温度，改进了微波屏蔽性，并具有良好的耐潮湿和盐雾性。     

五、橡胶与配合剂

热硫化硅橡胶胶料 本专利介绍的这种热硫化硅橡胶胶料在贮存期内会由于无机填料的缘故而产生沉积现象，导致该胶料发生还原反应，从而使该胶料具有良好的稳定性。这种胶料包括如下组分：（A）20—80份有机聚硅氧烷，其分子结构中含有2个以上（≥2）的硅-链烯基键；     

导电硅橡胶的制备与性能优化设计

通过硅氢加成反应合成了一种新型1，2-双(三甲氧基硅基)乙烷。以此为交联剂，与107硅橡胶、填料、乙炔炭黑、催化剂配混，制得双组分脱醇型室温硫化导电硅橡胶。通过正交实验设计法对硅橡胶的导电性及综合性能进行了研究。结果表明，较佳的配方是：在100份107硅橡胶中，填加75份乙炔炭黑，5．0份气相法白炭黑，2．0份新型交联剂，2．0份结构化控制剂。     

专利技术

制造尿布背衬用的软性聚乙烯胶料本发明是一种供制造尿布背衬用的软质聚乙烯胶料，可用于高速加工生产。该胶料的组成是：（A）100份直链型乙烯一。一烯烃共聚物，密度为0．916—09409／mL，熔化系数为0．5—6．og／10min／拉伸强度为7200kg／cm’，熔点为7120oC，（B）25—55份气相聚合的超低密度乙烯一。一烯烃共聚物，密度为0．0885—0．9159／mL，熔化系数为0．5—0．6g／10min，拉伸强度为＞160kg／cm’，熔点为＞113oC，1％定伸应力为＞1200kg／Cth‘；（C）20—40份高压自由基聚合的低密度聚乙烯，密度为0910－0．9309／mL，熔化…     

五、橡胶与配合剂

耐电离辐射的胶料 本专利介绍的这种耐电离辐射的胶料包括如下组分：（a）100份不饱和橡胶;（b）30-60份P324（炭黑）;（c）3—7份Ekh1（苯醌肟醚）;（d）1．0—6．5份硬脂酸镉。     

低填充量高导电液体硅橡胶组合物

由上海阿莱德实业股份有限公司申请的专利（公开号CN 106589953A,公开日期2017-04-26）＂低填充量高导电液体硅橡胶组合物＂,涉及的硅橡胶组合物由A和B组分组成。A组分配方为：液体硅橡胶20~150,补强颗粒0~20,硅油0~20,大粒径球型导电粉体（粒径为50~150μm）100~500,小粒径球型导电粉体（粒径为10~60μm）10~100,非球型导电粉体0~100,催化剂0.01~5。     

三、橡胶工业制品

具有良好抗菌作用的功能硅橡胶及其制备的地面缓冲垫 Repub．Korean Kongkae Taeho Kongbo KR 2010026843A本硅橡胶制备方法包括（1）100份橡胶粉与500～700份石蜡白油或者石蜡白油250—350份，硅橡胶粉30份和聚氯乙烯800—850份于≥100℃下混炼，（2）3％-5％银纳米粒子的溶液100份，硅橡胶粉5—15份和石蜡白油70—90份于100℃下混炼，（3）含银混合物和硅橡胶粉混合物混炼，最后（4）在混炼胶中添加5-10份芳香材料。     

导电热塑性橡胶胶料

日本专利ＪＰ2 0 0 1 1 1 2 4 3报道的导电热塑性橡胶胶料的组成为 :热塑性橡胶 1 0 0份 ,导电碳纤维 2 0～ 40份 ,导电炭黑 1～ 5份以及常用于塑料和橡胶的助剂。例如 ,Ｓａｎｔｏｐｒｅｎｅ 1 2 1 - 5 8Ｗ (热塑性橡胶 )1 0 0份 ,ＲｅｎｏｖｅｓＳ 344(碳纤维 ) 2 0份 ,导电炭黑 1份及其它组分组成的胶料挤成胶片并硫化后 ,电阻率为 1 0 4 Ω·ｃｍ ,拉断抻长率为 31 3% ,拉伸强度为 42 3ｋｇ/ｃｍ2 。导电热塑性橡胶胶料@王进文…     

纳米导电纤维与导电炭黑并用填充硅橡胶胶料的流变性能

考察了纳米导电纤维（ＮａｎｏＦ）／导电炭黑填充硅橡胶胶料的流变性能。结果表明,在低剪切速率下,ＮａｎｏＦ的各向异性增加了硅橡胶分子链缠结点,阻碍其在流场中的取向,提高了胶料的表观粘度;在高剪切速率下,ＮａｎｏＦ的取向有助于硅橡胶分子链的取向运动,可降低胶料的表观粘度,改善胶料的加工性能。     

硫化方法对填充有机硅橡胶导电性能的影响

乙烯基硅橡胶（СКТВ）的导电性能和物理机械性能与制备胶料的方法（机械共混或在填料表面聚合单体的方法）及硫化条件有关。由聚合填料制得的乙烯基硅橡胶的导电性能最好,物理机械性能亦较好。     

溴化酚醛树脂对EPDM胶料硫化特性的影响

研究了溴甲基羟甲基对-叔辛基苯酚甲醛树脂（201树脂）用量、硫化温度、活化剂和Zn2（OH）2CO2用量对EPDM胶料硫化特性的影响。结果表明，随着201树脂用量的增大，EPDM胶料硫化曲线的最低扭矩（ML）逐渐下降；最高扭矩（MH）先增大后减小，当树脂用量为20份时，MH达到最大值；T50逐渐缩短，硫化速率逐渐加快；随着硫化温度的升高，胶料的MH逐渐增大，T90缩短，硫化曲线平坦性提高；硫化温度宜选在180℃；较低温度（160℃）下，可使用活化剂SnCl2或Zn2（OH）2CO3提高胶料平坦性。0．2份SnCl2或0．25份Zn2（OH）2CO3即可以使含10份树脂的胶料达到平坦硫化。     

丁腈橡胶胶料

日本专利JP 2006 16 523介绍的这种胶料包括PTMG双酯类（其数均分子量Mn为200～650）和C6-12线型或支链脂肪酸（用作增塑剂）。例如，一种牌号为Nipol 1042的胶料配方包括1份硫黄（S）和20份PTMG（其Mn为250）双（正辛酯）（Ⅰ）。这种配方的胶料经过硫化加工成试片后，其耐寒性为-42℃，在120℃下放置144h后体积变化为1．8％。在40℃下放置1周后，未见Ⅰ渗出。     

阻燃剂

深色无卤膨胀聚烯烃阻燃剂 中国发明专利CN101，550，242（2009．10．7）11pp 本专利介绍的阻燃剂是由包覆的聚磷酸铵30—80份、三嗪衍生物5—40份，三聚氰胺及其衍生物5—50份，深色胶料0．1—1．5份，     

一种导电橡胶胶料及其制备方法

正由北京中石伟业科技无锡有限公司申请的专利(公开号CN 106916451A,公开日期2017-07-04)"一种导电橡胶胶料及其制备方法",涉及的导电橡胶胶料配方为:硅橡胶50～100,氟橡胶20～50,导电填料100～400,硅烷偶联剂3～15,硫化剂0.5～4。其中硅橡胶为甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶和苯基硅橡胶中的1种或多种,导电填料为石墨、银粉、银包铝等中的1种或多种。该导电