废弃线路板分选尾渣微生物浸出过程中的参数优化

采用微生物浸出技术,选用4种中度嗜热浸矿菌:嗜铁钩端螺旋菌(Leptospirillum ferriphilum),嗜酸喜温硫杆菌(Acidithiobacillus caldus),嗜热硫氧化硫化杆菌(Sulfobacillus thermosulfidooxidans)和嗜热嗜酸铁质菌(Ferroplasma thermophilum),作为混合菌回收废弃线路板分选尾渣中的金属铜。通过摇瓶浸出实验,研究混合菌在不同浓度分选尾渣中的浸出过程,并探究初始p H、初始Fe~(2+)质量浓度、培养温度及粉末粒径对铜浸出的影响;并将优化条件应用至3L搅拌槽中,实现浸出体系的扩大。结果表明:摇瓶驯化过程中,混合菌种在分选尾渣中的生长情况较好,且能实现金属铜的有效浸出;在优化参数为初始p H 1.5、ρ(Fe~(2+))1 g/L、45℃条件下的放大实验中,浸出至第7 d时,铜浸出率最高达到93.09%。     

碳包覆纳米铜粒子的制备及抗氧化性能

以碳粉和铜粉为原料,碳粉和铜粉的质量比分别为4:1、3:2、2:3、1:4时,采用碳弧法制备4种碳包覆纳米铜粒子;采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对样品的物相结构组成、形貌、尺寸、相组成以及抗氧化性能进行研究;并对影响碳包覆纳米铜粒子粒径以及制备速率的因素进行研究。结果表明:碳包覆纳米铜粒子具有典型的核壳型结构,内核为面心立方的金属铜,外壳为石墨碳层;碳包覆铜纳米颗粒的粒径为20~60nm,粒径随着样品电极中的金属铜含量、放电电流、反应气压的增加而增大;随着样品电极中金属铜含量的增加以及放电电流的增大,碳包覆纳米铜粒子的制备速率加快,而反应气压对制备速率没有明显的影响;随着铜含量的增加,内部铜核具有进一步晶化的趋向,铜对外层碳层的石墨化具有催化作用,铜含量越高碳的石墨化程度越明显;外面的碳层能有效阻止内核的纳米铜粒子的氧化,碳包覆纳米铜粒子比纯铜粉末表现出更好的抗氧化性能。     

低品位铂钯精矿的富氧压浸出

对高镁低品位复杂铂钯精矿进行工艺矿物学分析,提出采用硫酸氧压浸出工艺对该精矿中的贱金属铜、镍、铁选择性浸出分离并富集铂钯的处理工艺。考察磨矿粒度、反应温度、时间、初始硫酸浓度、氧压、搅拌速度、木质素磺酸钙用量、液固比对铜、镍、铁浸出率及渣率的影响,确定最佳工艺参数。实验结果表明:当精矿粒度小于43μm占有率为93%、时间3 h、浸出温度150℃、初始硫酸浓度2 mol/L、氧分压0.7 MPa、搅拌速度400 r/min、添加剂木质素磺酸钙用量0.6 g、液固比5:1的最佳工艺条件下,铜浸出率达99.27%、镍浸出率达98.04%、渣率为37%左右,铂钯几乎不被浸出,铂和钯在浸出渣中富集近3倍。     

薄层液膜下直流电场对铜的腐蚀行为、氯离子迁移行为和枝晶生长的影响(英文)

采用动电位极化和表面分析技术(SEM/EDS),研究薄层液膜下直流电场对印刷电路板铜的腐蚀行为、氯离子迁移行为和枝晶生长的影响。结果表明:直流电场使铜的腐蚀减弱;氯离子在直流电场作用下由负极到正极发生定向迁移,并且富集于电场的正极,导致电场正极发生严重的局部腐蚀;枝晶生长于电场的负极,并且其速率和尺寸随着外加电压的增加和暴露时间的延长而分别加快和变大。     

中性水介质中H62铜的腐蚀行为

针对金属铜在中性水介质中的腐蚀问题,采用旋转挂片腐蚀试验和电化学方法对模拟水样中铜的腐蚀行为进行的研究。实验表明:流速和温度均对铜的腐蚀有影响。随着流速和温度的升高,溶液中溶解氧的扩散速度加快,电荷传递电阻减小,导致铜的腐蚀速率加快,但是在高温区,氧的溶解度成为影响铜腐蚀的主导因素,而温度的升高使得溶液中去极化剂溶解度减小,因而在高温区出现了铜的腐蚀速率减小的现象。     

低温碱性熔炼分离富集铜阳极泥中的有价金属

采用低温碱性熔炼处理铜阳极泥(CAS),研究熔炼浸出过程各有价金属的分离富集行为。分析碱料比、熔炼温度、熔炼时间、浸出温度、浸出时间和液固比等6个因素对金属浸出率的影响。结果表明:优化条件为碱料比为0.5,熔炼温度为600℃,熔炼时间为60 min,浸出温度为70℃,浸出时间为60 min,液固比为12.5 m L/g。在此优化条件下,Se和As的浸出率分别达95.79%和96.83%,Cu、Pb、Sb和Te的浸出率分别为0.16%、3.36%、1.02%和0.05%,实现了铜阳极泥中有价金属的有效分离和富集。     

铂钯精矿湿法分离Bi、Fe富集贵金属工艺

以铜阳极泥分铜液还原所得铂钯精矿为原料,根据其矿物特性选择HCl作为浸出剂湿法脱除Bi、Fe等主要贱金属元素,富集Au、Ag、Pt、Pd等贵金属;通过热力学计算绘制Bi(Ⅲ)、Fe(Ⅲ)在盐酸体系的组分分布图,实验考察了HCl浓度、Cl-浓度、反应温度和时间等因素对Bi、Fe浸出率的影响.结果表明:在HCl浓度为2 m...     

铜包石墨对酚醛树脂基复合材料摩擦学性能的影响

目的 提高石墨与酚醛树脂的界面结合强度,改善酚醛树脂基复合材料的摩擦学性能。方法 用高温浸渗法制备铜包石墨,并制备铜包石墨-酚醛树脂基复合材料。通过摩擦磨损实验,研究铜包石墨对酚醛树脂基复合材料摩擦学性能的影响,并对比相同成分铜/石墨混合填充酚醛树脂基复合材料的摩擦学性能。通过扫描电子显微镜、能谱仪和光学显微镜对摩擦磨损表面进行分析,研究材料摩擦磨损机理。结果 石墨表面经过金属铜处理后,金属铜由分散的聚集态转变为附着态,制备的铜包石墨颗粒整体分散度高、形状好。铜包石墨-酚醛树脂基复合材料中石墨与基体界面结合紧密,保持了酚醛树脂的连续相结构,摩擦磨损表面相对平整,复合材料平均比磨损率为3.98×10^?6 mm³/(N.m),瞬时摩擦系数波动幅度小,摩擦磨损机理以粘着磨损为主。相同成分制备的铜/石墨混合填充酚醛树脂基复合材料的界面结合度较差,摩擦磨损表面有较多裂痕,复合材料平均比磨损率为7.80×10^?6 mm³/(N.m),瞬时摩擦系数波动幅度大,摩擦磨损机理以磨粒磨损和粘着磨损为主。结论 石墨通过表面金属铜处理,不仅能提高与基体界面结合强度,还能同时有效提高酚醛树脂基复合材料的耐磨性能和摩擦稳定性。     

基于AOP协同氧化浸出碲渣中的碲和有价金属

以粗铋碱性精炼产生的碲渣为原料,基于高级氧化技术(AOP),在硫酸体系中协同氧化浸出碲渣中的碲和有价金属,研究NaCl浓度、H_2O_2体积分数、H_2O_2滴加速度、H_2SO_4浓度、浸出温度、浸出时间、气体流速和液固比等工艺参数对碲、铜、铋、锑和铅等金属浸出行为的影响,确定最佳工艺参数。结果表明:在NaCl浓度0.75 mol/L、H_2O_2体积分数20%、H_2O_2滴加速度1.2 mL/min、H_2SO_4浓度2.76 mol/L、浸出温度60℃、浸出时间2.5 h、气体流速2.5 L/min和液固比10 mL/g的优化条件下,碲、铜和铋的浸出率分别达95.75%、91.88%和90.23%,而锑和铅的浸出率仅分别为4.84%和0.08%,实现碲渣中碲的高效浸出及有价金属的有效分离和富集。     

液膜分离富集镓

用P35 0 [(C8H1 7O) 2 CH3 PO]为流动载体、L113B为表面活性剂、液体石蜡为膜增强剂、磺化煤油为膜溶剂和HCl( 0。 2 5mol·L- 1 )作内相试剂的乳状液膜体系 ,迁移富集Ga3 。研究了乳状液膜的稳定性、温度、Ga3 的浓度、外相酸度、乳水比 (Rew)、油内比 (Roi)等因素对富集Ga3 的影响。实验表明 ,在适宜条件下 ,Ga3 的迁移富集率在 99 4 %～10 0 5 %。在相同条件下 ,常见共存Al3 、Cu2 、Co2 、Cd2 、Ni2 、Mn2 、Fe3 、Cr3 、Ti4 、Sn4 、Zr4 、Pb2 、Zn2 、In3 减金属离子和碱土金属离子等不被迁移富集 ;Cl- 、F- 、NO- 3 、SO2 - 4 、PO3 - 4 等都不影响富集Ga3 ,高硅试样预先用氟化氢除硅 ,以防止影响迁移富集Ga3 ,只有Ga3 可与这些离子得到满意的分离。此法用于富集测定铝土矿、铜矿和烟尘中的镓 ,结果相当满意。     

血清白蛋白对模拟宫腔液中铜腐蚀的影响

为研究含铜宫内节育器的铜离子释放行为,在体外试验条件下考察了宫腔液中添加生化组份人血清白蛋白对铜腐蚀行为的影响。极化电阻测试的结果表明,在所研究的ＰＨ和氧分坟范围内,白蛋白总是使铜的腐蚀速度相对于无白蛋白的情况有所增大同时发现,中性条件下当白蛋白的浓度较小时,铜的腐蚀速度随白蛋白浓度的增大而增大;当白蛋白浓度大时,铜的腐蚀速度随白蛋白浓度的增大反而有所减小并趋势于一稳定值。腐蚀试验后铜试样表面ＸＲ     

一种新型铜缓蚀剂的缓蚀性能及机理研究

通过挂片试验，电化学研究及表面分析，研究了ET及其与BTA的复合配方ETB在内冷水中对发电机空芯铜导线的缓蚀作用。并与BTA的缓蚀性能进行了对比。研究结果表明，ET对铜具有较好的缓蚀作用，与BTA复配后，在铜表面形成致密 事物膜，其缓蚀作用比ET及BTA单独使用时都强，是一种主要阻滞阳极过程的混合型缓蚀剂。     

凹槽中化学镀铜

通过平面镀铜和凹槽镀铜试验，讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响；并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析，选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件，避免凹槽镀铜中空洞可缝隙产生。     

铜阳极活性区溶解机制的电化学研究

用电化学方法研究了铜在３％ＮａＣｌ溶液中活性区的溶解机制。铜在活性区是以ＣｕＣｌ２＾－形式溶解的,并受它的扩散过程控制。文中提出了溶解的动力学机制。恒电流实验表明,在实际电解过程中铜是以亚铜离子的形式到达被保护表面的。     

2—巯基苯并噻唑在铜表面的吸附状态

在pH值大于6时，2－巯基苯并噻唑（MBT）在银和铜表面具有相同的吸附状态；随溶液pH值降低，部分吸附的硫醇离子逐渐异构化为硫酮，破坏了MBT平面吸附层。在pH值高于3时，MBT在铜表面仍然以其分子平面平行于表面，起到阻挡侵蚀分子的作用，由此可知在弱碱性溶液中它对于铜有更的保护效果。     

钢铁化学置换镀铜的研究

研究了一种用于钢铁基体化学置换镀铜的专用复合添加剂。采用电化学方法和原子力显微镜研究了预镀层性能及其形貌。结果表明,添加剂可减少钢铁表面置换镀铜层的孔隙率,提高镀层结合力及耐蚀性。     

铜在污染环境中的大气腐蚀

通过大气暴露试验和间歇式盐水喷雾试验,并对腐蚀产物的形貌和组成进行分析,研究铜在污染环境中的大气腐蚀行为,实验结果表明,大气湿沉降和ＮａＨＳＯ３对铜的腐蚀影响是显著的,铜的腐蚀规律可用Ｗ＝Ａ＋Ｂｔ公式描述。     

模拟宫腔液中铜腐蚀行为的研究

铜在模拟宫腔液中腐蚀后，溶液分析和表面膜阴极还原都证明，以离子形态进入溶液的铜在腐蚀总量中所占的比例随溶液ｐＨ而不同。ｐＨ７时约占三分之一。当ｐＨ降低，这个比例明显增大。模拟宫腔液中溶解氧对铜腐蚀的影响，由于促进溶解和有利成膜的两个相反的作用，在某个氧分压下腐蚀速度出现极大值，ｐＨ７和ｐＨ８时分别为０．１２ａｔｍ和０．６ａｔｍ。根据铜的自然腐蚀电位随介质ｐＨ的变化，应用Ｃｕ－Ｃｌ－Ｈ２Ｏ的电位－ｐ     

铜合金在3.5%NaCl＋S^2—溶液中的腐蚀磨损行为

测定了ＨＡｌ７７－２铝黄铜，ＢＦｅ３０－１－１白铜在３．５％ＮａＣｌ和３．５％ＮａＣｌ＋Ｓ＾２－溶液中的腐蚀速率，腐蚀磨损率和电化学行为；观察了腐蚀磨损后铜合金的微观形貌。研究了腐蚀后样品的表层性能。实验结果表明，Ｓ＾２－的存在加速了铜合金的腐蚀，腐蚀磨损，使Ｅｃｏｒｒ明显负移，ｉｃｏｒｒ增加；硫离子对铜合金腐蚀磨损的加速作用与腐蚀磨损过程中的硫致脆性有关。     

2-巯基苯并恶唑对铜缓蚀作用的电化学研究

用电化学方法考察研究了２－巯基苯并恶唑（ＭＢＯ）在３％ＮａＣｌ溶液中对铜的缓蚀性能。ＭＢＯ同时抑制阴极和阳极过程。缓蚀效率与ＭＢＯ浓度,铜样品在含ＭＢＯ的溶液中预浸泡时间以及该溶液的腐蚀性有关。