SMT/THT混装生产中的工艺控制

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考。     

SMT／AI混装工艺技术研究

SMT／AI混装工艺可以降低生产成本，提高生产效率，在目前电子产品制造中仍然被采用。本文针对SMT／AI混装工艺AKPCB设计、元器件选择、制造工艺等方面进行了研究，重点对SMT／AI混装工艺设计进行了阐述，可供设计、制造等相关人员参考。     

焊接与连接工艺

0007620SMT 混装波峰焊接的质量与工艺控制研究[刊]/魏健//电子技术参考.—1999,(4).—73～77(C)就 SMT 电路板混装波峰焊接生产中的工艺与质量控制进行讨论,阐述了混装工艺与焊接质量过程控制的要点,提出了工艺问题的解决方法。参2     

MYDATA参加中国SMT微电子组装制造展示研讨会 MY100DX贴片机备受瞩目

5月14日至15日,中国SMT微电子组装制造展示研讨会在东莞召开,会议展示了一条完整的SMT生产线,其中,MYDATA提供了生产线中核心设备-MY100DX贴片机。不久之前,MY100DX刚刚荣获SMT China中国远见奖的创新奖项,它拥有业内最快的设置准备速度和挟线速度,在高混装生产领域表现突出;同时能做到与工厂的物料输送、生产计划和追踪系统的完美融合。     

如何解决有铅BGA用于无铅焊料过程中产生的Voids问题

随着无铅工艺技术应用的深入，越来越多的SMT加工企业在制造过程中遇到了无铅混合装配时出现的Voids难题，混装过程中有效控制Voids的产生成为众多SMT工艺工程师考虑的关键。     

用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。     

胶粘剂在SMT组装技术中的应用 (待续)

SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本的优点而得以迅猛发展。SMT组装方式主要分为单／双面全表面组装。单面混合组装、双面混合组装三种主要组装方式,胶粘剂主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。从胶粘剂在SMT组装技术中的作用、组成、封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法等多方面进行了介绍,以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考。     

用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性的探讨

本结合实际SMT混装组件制，阐述了SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。     

SMT生产实践

详细论述SMT器件与THT器件混装的电路板布局;简要介绍电子装配生产过程中助焊剂应用的选用;具体分析BGA返修工艺.     

SMT/THT混装回流焊工艺技术研究

含有大量表面贴装元件和少量通孔插装元件的高密度混装型印制板是电子装联技术的主要类型,这种SMT/THT混装型印制板采用传统的回流焊接无法一次完成印制板的组装。采用波峰焊或手工焊接会增加工序而且可能使印制板翘曲变形,采用SMT/THT混装回流焊则可以较好的解决问题。通过选用可用于回流焊的表面贴装和通孔元件制作样件,对通孔元件的焊膏印刷模板的合理设计,导入SMT/THT混装回流焊工艺,完成试验板的组装和焊接,焊点质量满足要求。     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。文章主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。     

表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自1980年代以来已在电子工业中得到了越来越广泛的应用和发展。本文就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

选择性焊接工艺技术的研究

选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展,文中就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术,SMT已经渗透到各个领域,其发展迅速、应用广泛,在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析,简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。     

SMT设备的最新发展趋势

表面安装技术自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。对SMT设备未来的发展趋势作了初步分析。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展密不可分的关系。     

表面安装PCB设计工艺

表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。     

表面安装PCB设计工艺简析

表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证。阐述了表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题。     

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。