台式电脑机箱的降温、防尘设计

针对电脑散热、灰尘的问题，利用虚拟制造技术和热管技术，对台式电脑机箱结构和散热方式进行了设计。机箱被设计成完全封闭式机箱，使机箱内元器件工作无尘环境中，利用重点突出、兼顾其它的原则，通过对热管和内箱盖的设计，使机箱内各元器件的散热得到了有效的改善，同时解决了机箱噪音的问题。     

基于ICEPAK软件的T/R机箱散热方式的改进设计

T/R组件的散热是雷达是否正常工作的重要条件,通过调整机箱结构布局和散热方式,使其满足热设计要求。文中基于ICEPAK软件对T/R机箱的原散热方式和改进后的散热方式进行建模和仿真,仿真结果表明改进方式有效,能够有效提高散热的效果。     

碳纤维复合材料电池箱强制风冷散热分析

由于碳纤维电池箱散热性能较差的问题,针对电池箱内部的散热系统进行设计,包括电池模组布置以及箱体内风扇的排布方式。构建电池箱和电池模组模型并导入COMSOL,对磷酸铁锂电池建立电热耦合模型。通过五种不同的风扇排布方式,使密闭电池箱内部形成不同的空气内循环。仿真结果表明,双风扇-X方向吹风的风扇排布方式对电池模组散热有最优效果,电池模组最高温度为40.5℃,与无风扇情况对比,最高温度降低了9.4℃。对密闭碳纤维电池箱的散热系统设计具有参考意义。     

散热孔不同排列方式的电池箱有限元模态分析

为保证电动汽车电池的安全性及散热效果,设计出两种不同排列方式散热孔的电池箱.为对比两种不同排列方式散热孔电池箱的差异,通过ANSYS对电池箱进行强度及刚度分析,在结构满足强度及刚度要求的基础上,对电池箱进行模态分析.分析结果表明:竖孔及横孔箱体第1阶固有频率均高于路面不平整所引发的振动频率,避免了共振的发生,但横孔箱体...     

某舰载电子机箱的散热设计

舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式.与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大.文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等...     

某新型液冷机箱热设计的数值研究

针对目前机箱整体散热性能较差的问题,根据机箱内部安装插件热耗的不同,采用新型并联S型流道液冷散热模式。通过在冷板合适位置布置散热翅片,优化了流道的结构形式,成功设计了一款新型液冷机箱。利用数值模拟与试验相结合的方法对机箱散热性能进行分析,结果表明,新型并联S型流道设计改善了流道流场,提高了上、下冷板的传热系数,使机箱的整体散热能力得到了有效增强。同时,该机箱将三维立体流道降为二维平面流道,成型简单可靠,从而使机箱具有更高的环境适应性。通过热设计分析可知,该液冷机箱可容纳多个高热流密度的插件,具有一定的工程应用价值。     

某型雷达密封机箱散热结构研究

现代军事设备中,电子设备在各种恶劣环境条件下工作,越来越多的电子设备需要密封放置,而对密封电子设备散热成为冷却技术的难点。目前,大部分密封机箱的散热方法是,将热量通过金属传导至机箱外壁,再通过外部冷却装置带走热量。文中介绍的密封机箱内部电子设备散热方法,在吸取传统密封机箱散热方式优点的基础上,增加了其他散热方式。     

某机载雷达的结构及散热设计

文中针对机载电子设备的环境特点,开展了密闭式机箱的热设计工作,重点在于降低插件导冷板的板内横向传导热阻和机箱侧壁风道的对流热阻.仿真分析和试验测试均证实,热设计能够保证机箱内电子设备在高温工况下正常工作.在密闭式机箱散热过程中,冷却空气与电子器件不直接接触,因而在解决散热问题的同时,也提高了机箱的环境适应性,尤其适用于机载电子设备.而人工石墨贴片则适用于以导热为主要散热措施的场合,用于解决集中热源的散热问题.     

某风冷机箱的优化设计与分析

文中设计了一种用于电子器件散热的风冷机箱,通过在机箱内部设置翅片、热扩展板等方式强化散热效果,建立了机箱内部流动与传热的三维理论模型,计算分析了引流板角度、引流板长度、翅片结构、风速等因素对电子器件散热的影响.结果显示,风速由1 m/s提升到3 m/s后,机箱内最高节点温度降低了约30 ℃;而引流板长度在150 mm,偏转角度120°时,机箱节点温度最低,为61.6 ℃.因此,引流板长度、角度的增大及风速的提高有助于机箱散热,翅片和热扩展板的设置也可使得散热效果得到增强.     

便携式小型化信号处理机箱散热设计

为解决某舰载便携式小型化高性能信号处理设备的高热流密度散热问题,文中采用基于热管的高效热传导加强迫风冷的综合散热方式,结合整机结构设计、模块冷板设计、均温隔板设计及风扇选型计算等,研制了一款加固型密闭式机箱。采用Flotherm 仿真软件建立模型开展热仿真,并进行了高温+50 ℃ 满载工作测试。结果表明,该机箱设计可满足便携式小型化高性能信号处理设备的散热需求以及功率为100 W、芯片封装级热流密度达30 W/cm² 的单模块的散热需求,为同类加固型密闭式机箱的设计提供了较好的参考。     

LHAASO-WCDA大型电子学机箱的研制

因LHAASO-WCDA探测器工作在极端环境下,对其放置电子学系统的机箱提出了严苛的要求。本文提出了一种大型电子学机箱结构设计,材质采用5052型防锈铝,同时表面做硬质阳极氧化处理以实现长时间防锈。根据机箱内外器件的尺寸要求,外形尺寸定为1160 mm×780 mm×680 mm,板厚10 mm。机箱进行了严格密封设计,并设计了SF6气体检漏方案对机箱进行检漏。机箱采用铜块直接导热、自然散热的散热方案,利用有限元软件对机箱的散热性能进行了热仿真分析。该产品制造完成后,进行了现场安装和长期运行监测,目前,机箱内湿度对电子学设备工作无不良影响,温度数据显示也符合预期,说明该设计合理有效,满足了WCDA探测器对机箱在尺寸、密闭性、散热性上的使用要求。     

基于水下密闭环境中的电子机箱结构设计

随着世界范围内海洋战略的兴起,水面、水下作战系统越发精密与复杂,尤其对水下装备要求更为严苛。阐述了一种适用于水下密闭狭窄工作环境下的电子机箱,设计了总体方案及各功能区块结构,对其电磁兼容、环境适应性、散热性能进行了系统阐述。重点研究了机箱最主要的散热设计,从理论计算到模拟仿真逐一严格地验证了机箱散热设计的可靠性。设计的机箱综合性能满足HJB68标准的结构要求,其结构形式和散热方式可供水下电子机箱的结构设计参考。     

某雷达电子机箱的散热分析

文中首先根据经验初步选取自然散热方式对某雷达电子机箱进行了散热设计,并采用 Icepak 软件进行了仿真计算。 结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高工作温度达 110 ℃,超过了允许工 作温度,无法满足散热要求。 随后采用强迫风冷方式进行了散热优化设计。 仿真结果表明,热平衡后电 子机箱发热部件的最高温度降至 87 ℃以下,可以满足机箱正常工作的要求。     

密闭电子设备机箱的热设计试验研究

针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象,研究了影响机箱内部模块散热的因素。采用温度试验进行逐步测试,并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析。基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法,通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题。环境试验结果验证了方法有效,保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作,满足了设计要求。     

基于JVPX 连接器的模块化插件结构与热设计分析

为了能够达到简化设计、缩短周期、提高互换性等目的,模块化的设计已广泛应用于插箱插件的设计当中.随着雷达对数据管道的要求越来越高,采用JVPX连接器成为解决这一需求的有效技术.另外,插件与插箱导轨接触界面的接触热阻一直是影响插件散热的关键因素.文中基于机载环境下的液冷机箱,设计了一种插拔方便、固定可靠、采用传导式散热的模块化插件,并通过在插件与机箱导轨接触面间填充液态金属来降低接触面间接触热阻.     

密闭机箱风冷散热结构设计与分析

文中以在严酷环境条件下使用的某型便携式电子设备为研究对象,结合传统机箱结构,设计出一款在高温环境下强迫风冷散热的密闭机箱。通过中空盖板设计,让气流在中空盖板内流动,以提高发热芯片与空气的换热速度,有效地降低整机设备及内部模块的温度,保证设备在湿热、盐雾、淋雨、高温等恶劣环境下能长时间正常工作。为了验证该强迫空冷散热设计的可实施性和量化设计指标,利用ANSYS Fluent软件对其结构装置在不同环境温度和风扇功率下的散热效果进行了三维仿真。仿真结果表明,中空盖板内的最优通风风速为1.5 m/s,该通风风速可使密闭机箱的散热效果与电能消耗达到最优平衡。     

一款液冷机箱的散热结构设计与分析应用

针对高温、高湿、高盐雾的海洋恶劣环境及发热量较大等工作情况，详细介绍了一款强迫液冷散热方式机箱。首先介绍了液冷机箱总体设计，然后分别阐述了模块整体结构设计、子卡冷板结构设计、子卡均温板结构设计，再对机箱箱体散热设计进行了研究，最后对液冷机箱进行了热仿真分析，对强迫液冷散热方式机箱的设计具有良好的借鉴意义。     

基于正交设计的密封机箱散热翅片的参数仿真优化

对于纯自然对流的密封机箱来说,散热翅片的设计对整个密封机箱的散热至关重要.通过正交试验设计方法,利用ICEPAK热仿真分析软件,通过极差分析得知散热翅片的翅片厚度A》基板厚度B,翅片间距C,翅片高度D对密封机箱散热的影响规律.结果表明,翅片高度D对密封机箱的散热性能影响最为显著,而翅片厚度A和翅片间距C对密封机箱的散热...     

机载机箱液冷与风冷技术的散热性能对比研究

随着机载机箱内部的热密度越来越高以及安装空间的有限性,对机箱的散热性能和外形尺寸也提出了更高的要求。首先分析了强迫风冷的散热方式,其次运用Flotherm软件对液冷机箱的散热性能进行了仿真验证,结果表明液冷机箱能更好地满足高热流密度的散热要求和结构外形要求。     

高机动雷达密闭式机箱的热设计

为了解决高机动雷达电子机箱在恶劣环境条件下的散热问题,开展了加固密闭式机箱的热设计工作。对加固密闭式机箱采取外部强迫风冷方案进行分析计算,对高热流密度的插件布置热管,再通过NX8.5软件热仿真优化冷板和风机选型。最后通过试验测试表明,该方法在提高机箱环境适应性的同时,不仅改善了电子屏蔽性能,而且有效地解决了机箱内电子设备散热问题。