填料形貌对导热胶渗流阈值的影响研究

采用微波辅助乙二醇法,通过调节微波处理时间,制备了不同长径比的纳米银材料。用TEM和XRD对不同长径比的纳米银进行了表征。以不同长径比的纳米银作为导热填料制备导热胶,研究发现对于填充不同长径比的纳米银材料,导热胶的阈值填充量是不同的。长径比越大阈值越小。运用修正的Nielsen-lewis阈值理论对这一实验现象进行了合理解释,模拟结果表明,修正的阈值理论与实验结果非常吻合。     

填充银纳米线各向同性导电胶的性能

以Ti (OC₄H₉)₄ 水解形成的溶胶体系为模板, 以AgNO₃ 为银纳米线的前驱体, 低温下合成长径比为50～60 的银纳米线, 采用TEM 和XRD 对所制得的银纳米线进行表征。以银纳米线作为导电胶的导电填料, 成功制备了一种高电导率的各向同性导电胶。导电胶的电学性能和力学性能测试表明: 这种导电胶在导电填料含量为56 wt %时的电导率比填充75 wt %微米银粒子的导电胶高约6 倍(体积电阻率为1. 2 ×10-4Ω·cm) 。由于填料含量的降低, 该导电胶的抗剪切强度(以Al 为基板时的抗剪切强度为17. 6 MPa) 相比于填充75 wt %微米银粒子和75 wt %纳米银粒子导电胶均有不同程度的提高。      

纤维长径比对环氧复合材料动态力学性能的影响

本文研究不同纤维长径比对碳纤和玻纤环氧复合材料动态力学性能的影响.结果表明,随长径比的增大,材料的力学内耗下降而模量增加;在低长径比,碳纤复合材料的内耗值比玻纤复合材料的高.达到一定长径比后,内耗值和模量值趋于连续纤维复合材料的值.温度越高,基体模量下降,达到相同纤维刚度的使用效率所需要的长径比就越大.用材料在外载荷或热缩应力作用下,纤维及其界面上沿纤维方向上的应力大小和分布随长径比的变化规律解释上述现象.     

BaTiO3纳米线的长径比对聚间苯二甲酰间苯二胺复合材料介电性能的影响

用水热法合成了不同长径比的钛酸钡纳米线(BaTiO₃ nanowires (BTN)),用聚乙烯吡咯烷酮(PVP)调节其表面化学能和静电力(标记为P-BTN)。将P-BTN加入聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)基体中制备出P-BTN含量(质量分数)为10%的介电复合材料P-BTN/PMIA。研究了合成温度对BTN长径比的影响、P-BTN对P-BTN/PMIA复合材料介电性能和电学性能的影响以及P-BTN/PMIA复合材料在不同温度下的介电性能和电学性能。结果表明：随着BTN合成温度的提高其长径比明显增大,从130℃时的7.2增大到250℃时的46;随着PMIA复合材料中P-BTN长径比的增大其介电常数从6.6增大到9.8,其介电损耗在整个频率范围内小于0.025并保持了良好的绝缘性能;在-20℃-200℃复合材料P-BTN-250-10介电常数和介电损耗保持稳定。高长径比的BTN更利于提高耐高温聚合物基复合材料的介电常数,进而提高其储能密度。     

碳管长径比对MWNTs/PI复合薄膜介电性能的影响

采用混酸氧化法处理多壁碳纳米管(MWNTs),在不同处理时间下得到不同长径比的碳纳米管,并通过扫描电镜(SEM)对碳纳米管的形貌进行观察。以不同长径比的碳纳米管掺杂改性MWNTs/PI复合薄膜。运用体积排斥理论和渗滤理论预测分析了碳纳米管长径比对MWNTs/PI复合薄膜渗流阈值和介电常数的影响,并实测了MWNTs/PI复合薄膜的渗流阈值和介电常数,分析了理论预测与实测结果差异的原因。     

固化过程对导电胶体积电阻率的影响

采用三种不同固化收缩率的树脂配制了三种导电胶。通过实验研究了等温固化过程中树脂基体的固化收缩率对导电胶体积电阻率的影响。研究结果表明,树脂基体的固化收缩率越大,对应导电胶的体积电阻率越小。导电胶的体积电阻率与固化时间呈指数关系。导电胶在未固化时体积电阻率极大,其导电性的建立发生在树脂基体的凝胶化阶段,且在这一阶段中导电胶的电阻率急剧下降,凝胶化阶段完成后的导电胶电阻率变化较小。     

反应器长径比对化学气相沉积SiC沉积动力学的影响

以三氯甲基硅烷(MTS)和H2为前驱体,在沉积温度900～1 050℃,H2和MTS摩尔比为4～20和滞留时间0.4～1 s下,采用化学气相沉积(CVD)工艺研究沉积反应器长径比分别为7∶6和7∶2时的碳化硅(SiC)沉积动力学.结果 发现,不同尺寸反应器中SiC沉积速率随工艺参数变化的规律性差异明显.长径比7∶6的反...     

铜导电胶老化性能的研究

将铜导电胶进行热老化、自然老化、耐水等试验，以研究其老化性能，并探求改善铜胶抗老化性能的途径。结果表明：铜胶的抗老化性能好，其主要影响因素是树脂与铜粉用量之比。     

导电胶的研究进展

目的 综述电子封装中用于代替锡铅焊料的导电胶的研究进展,对导电胶未来研究方向进行展望,为导电胶的应用提供参考。方法 从导电胶的组成、导电机理、类型入手,重点介绍导电胶应用时的关键性能要求与测试方法,并总结近几年在提高导电性、稳定性及降低固化温度、成本等方面的研究进展。结果 对导电胶中基体树脂进行改性并选择合适的导电填料(形状、组成),可改善导电胶的固化条件,并提高导电胶的导电性能、黏结性能、耐久性,满足苛刻应用环境下对器件连接高可靠性的要求。结论 相比传统铅锡焊料焊接的方式,导电胶具有绿色环保、连接温度低、分辨率高等特点。因此导电胶适用于电子封装与智能包装领域。目前导电胶的研究方向主要为提高导电性、黏结强度以及黏结稳定性。但是在面对固化时间长、耐湿热性弱、成本较高等缺点时,仍需不断优化组成,以满足实际应用要求。     

铜导电胶电性能的研究

以改性树脂和混合树脂为粘料，铜粉为导电性填料，并配以适当添加剂、固化剂制备铜导电胶。该胶具有电阻率较低，性能稳定，粘接力强等优点。     

高含量银基导电胶的制备与性能研究

以90％(质量分数)银含量,10％(质量分数)树脂为基体制备出高银含量,高性能的环氧导电胶.采用0.025 mol/L KI试剂对银粉进行简单的表面处理,原位取代银粉表面的部分润滑剂并且与银粉表面的氧化银发生反应.在日光照射条件下原位生成小尺寸的银纳米粒子,这些小尺寸的银纳米粒子在固化过程中,会发生明显的烧结现象,增加...     

填充碳纳米管各向同性导电胶的性能

制备了以碳纳米管(CNTs) 和镀银碳纳米管(SCCNTs) 为导电填料的各向同性导电胶, 研究了它们的电学性能、力学性能及抗老化性能, 并与传统的以微米量级的银粒子作为导电填料的导电胶的性能进行比较。研究发现: CNTs 作为导电填料时, 在填料体积分数为31 %时出现体积电阻率的最低值2. 4 ×10-3Ω·cm; 在填料体积分数为23 %时导电胶表现出最好的抗剪切性能。在填料体积分数同为28 %时, 填充SCCNTs 导电胶具有最低的体积电阻率2. 2 ×10-4Ω·cm; 填充CNTs 和SCCNTs 显示出比填充微米量级银粒子导电胶高的抗剪切强度(19. 6 MPa) 。在85 ℃、RH 85 %环境下经过1000h 老化测试结果表明: 填充SCCNTs 或CNTs 导电胶体积电阻率的变化和剪切强度的变化均不超过10 %; 而填充微米量级银粒子导电胶在老化后体积电阻率的变化和抗剪切强度的变化分别达到350 %和120 %。      

有机二元酸与导电胶的作用机理

利用有机二元酸乙醇溶液表面处理微米银片制备导电胶,或者直接将有机二元酸固体加入微米银片与基体树脂体系中,可以降低导电胶的电阻率至(2～5) ×10-5Ω·cm.通过拉曼光谱、X射线光电子能谱(XPS)对有机酸与微米银片作用机理的研究表明,戊二酸通过单齿配位的方式化学吸附到微米银片表面.差示扫描量热(DSC)分析结果显示...     

改性导电胶的研究进展

随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化.传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋势需求.导电胶具有粘度低、焊接精细结构,环保、成型温度低和适用范围广等优点,可以作为一种新型的绿色微电子封装互连材料取代含铅焊料.然而相对于含铅焊料,导电胶的电阻率仍然较高,接触电阻稳定性较低,抗冲击性能较差等,限制了导电胶的大规模应用.因此,科研人员和工程师一直在不断努力开发出很多方法,来提高导电胶的综合性能.针对目前的导电胶现状,详细地探讨了近几年通过对导电填抖的表面进行改性来提高导电胶的综合性能的方法.     

循环荷载作用下钢梁临界侧向长细比研究

针对我国《建筑抗震设计规范》推荐的临界侧向长细比计算公式来源于单调荷载研究结果,并未反映不同抗震等级影响问题,基于抗震等级应与适宜的转动能力相匹配准则,对循环荷载作用下钢梁进行非线性有限元分析。所建模型考虑初始几何缺陷、残余应力影响,并得到试验验证。通过对钢梁端部弯矩比、腹板高厚比、翼缘宽厚比、残余应力分布图式及平面外边界约束条件等5类影响因素数值分析,提出循环荷载作用下钢梁临界侧向长细比计算公式。该公式具有计算精度高、表达形式简单等特点。     

Influence of drug load on dissolution behavior of tablets containing a poorly water-soluble drug: estimation of the percolation threshold

Drug load plays an important role in the development of solid dosage forms, since it can significantly influence both processability and final product properties. The percolation threshold of the active pharmaceutical ingredient (API) corresponds to a critical concentration, above which an abrupt change in drug product characteristics can occur. The objective of this study was to identify the percolation threshold of a poorly water-soluble drug with regard to the dissolution behavior from immediate release tablets. The influence of the API particle size on the percolation threshold was also studied. Formulations with increasing drug loads were manufactured via roll compaction using constant process parameters and subsequent tableting. Drug dissolution was investigated in biorelevant medium. The percolation threshold was estimated via a model dependent and a model independent method based on the dissolution data. The intragranular concentration of mefenamic acid had a significant effect on granules and tablet characteristics, such as particle size distribution, compactibility and tablet disintegration. Increasing the intragranular drug concentration of the tablets resulted in lower dissolution rates. A percolation threshold of approximately 20% v/v could be determined for both particle sizes of the API above which an abrupt decrease of the dissolution rate occurred. However, the increasing drug load had a more pronounced effect on dissolution rate of tablets containing the micronized API, which can be attributed to the high agglomeration tendency of micronized substances during manufacturing steps, such as roll compaction and tableting. Both methods that were applied for the estimation of percolation threshold provided comparable values.     

填充银纳米棒新型导电油墨

采用微波辅助原位氧化还原法制备长径比均匀的银纳米棒, 研究了制备条件参数如催化剂浓度、 表面活性剂与先驱体浓度比率等因素对制备银纳米材料的形貌的影响。以这些银纳米棒作为导电填料制备印刷用导电油墨, 研究了填料含量、 纳米棒及纳米粒子的比率对导电油墨的电导率、 附着力、 老化性能的影响。结果表明, 当晶体生长催化剂NaCl与AgNO₃的摩尔比为1:5时, 得到的银纳米材料中纳米棒比例达95%以上。对导电油墨的性能研究表明, 当填料中银纳米棒比例为95%时得到的导电胶具有最低的渗滤阈值, 为62%, 同时经过80℃、 85%RH老化环境老化500 h后导电油墨的体积电阻率上升不超过10%。     

填充炭黑对柔性触觉传感器用导电硅橡胶性能的影响

炭黑添加到绝缘的硅橡胶中,制备具有压阻特性的导电硅橡胶是触觉传感器常用的一种材料。通过实验研究3种填充炭黑制成的导电硅橡胶的渗流现象、相同体积分数时压阻特性。显示3种炭黑填充的导电硅橡胶具有不同的渗流阈值,同体积分数下的压阻特性也不相同。相同种类炭黑的添加量改变时,在渗流阈值附近导电硅橡胶的压阻特性最明显。利用扫描电镜(SEM)分析导电硅橡胶的断面形貌,表明导电硅橡胶性能与填料炭黑的分布有关,而炭黑的分布又与其结构相关:粒径越小、表观密度和比表面积越大的高结构炭黑分散性越好,导电硅橡胶的渗流阈值越小,相同体积分数下所获得压阻特性越显著。     

高热导率Ag-AlN/聚丙烯酸酯导电胶黏剂的制备与性能

分别采用无钯化学镀法和溶液聚合法制备了Ag-AlN和聚丙烯酸酯胶黏剂,并采用超声辅助溶液共混法制备了高热导率Ag-AlN/聚丙烯酸酯导电胶黏剂。采用XRD、EDS和SEM等对Ag-AlN的结构进行分析。结果表明:经过高温和酸性清洗液清洗等处理, AlN表面的杂质被除去,并且在AlN表面形成致密的Al₂O₃层,采用无钯化学镀法制备的Ag-AlN具有优异的电导率和热导率,其电导率由AlN的10-13 S/cm提高到了7.06×102 S/cm,热导率由AlN的170 W/(m·K)提高到了230 W/(m·K)。经过计算, Ag-AlN表面的Ag镀层质量分数约为13%, Ag镀层的厚度约为80 nm。当导电胶黏剂中Ag-AlN填料的质量分数为50%时, Ag-AlN/聚丙烯酸酯导电胶黏剂的电导率为1.9 S/cm,热导率为3.1 W/(m·K)。